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常州星海科技有限公司

作品数:6 被引量:0H指数:0
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文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇芯片
  • 2篇散结
  • 2篇磷源
  • 2篇扩散炉
  • 2篇二极管
  • 2篇封装
  • 2篇超声
  • 2篇超声清洗
  • 1篇电子配件
  • 1篇用料
  • 1篇整流
  • 1篇整流桥
  • 1篇上胶
  • 1篇酸泵
  • 1篇酸腐蚀
  • 1篇酸洗
  • 1篇酸洗槽
  • 1篇酸液
  • 1篇盘管
  • 1篇配件

机构

  • 6篇常州星海科技...
  • 6篇常州星海电子...

年份

  • 1篇2014
  • 5篇2012
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
低温酸性腐蚀槽
本实用新型属于化学腐蚀设备,特别涉及一种具有外置冷冻槽的低温酸性腐蚀槽。低温酸性腐蚀槽,其包括酸洗槽,酸洗槽的顶部设置有滑动固定轴,固定轴上设置有电机驱动的酸洗机构,酸洗槽内以及设置在酸洗槽左侧的清洗槽,所述的酸洗槽的右...
黄小锋
文献传递
二极管SF芯片的制造方法
本发明公开了一种二极管SF芯片的制造方法,将表面处理后的硅片放在扩散炉中,通入液态磷源进行预沉积及扩散推进;再用氢氟酸浸泡后,去除表面的氧化层,控制硅片的整体厚度,将一面的扩散结N+磨掉,采用液态硼源,控制扩散炉内的温度...
柴凤玉
文献传递
肖特基整流桥
本实用新型属于电子分立器件领域,特别涉及一种采用肖特基芯粒的整流桥。肖特基整流桥,其包括对称设置的第一框架料片和第二框架料片,其特征在于:还包括连接在第一框架料片和第二框架料片之间的肖特基芯粒,以及对肖特基芯粒进行保护的...
吴慧国
文献传递
一种SMC封装用料片
本实用新型属于电子配件领域,特别涉及一种用于SMC封装的料片。一种SMC封装用料片,其包括上料片和下料片,其特征在于:上料片与下料片的结构相同,所述的上料片由折弯段、等腰梯形段以及与待封装芯片的连接段构成,折弯段与等腰梯...
刘伟
文献传递
蜂窝状硅片的制造工艺
本发明公开了一种蜂窝状硅片的制造工艺,将清洗和烘干后的扩散片作为加工对象进行匀胶,待上胶后经烘焙后,将扩散片进行双面光刻,将双面光刻得到的扩散片分别放入显影液和漂洗液中进行清滤,清滤后的扩散片进行坚膜处理,再放入腐蚀液内...
郭宁
文献传递
二极管SF芯片的制造方法
本发明公开了一种二极管SF芯片的制造方法,将表面处理后的硅片放在扩散炉中,通入液态磷源进行预沉积及扩散推进;再用氢氟酸浸泡后,去除表面的氧化层,控制硅片的整体厚度,将一面的扩散结N+磨掉,采用液态硼源,控制扩散炉内的温度...
柴凤玉
共1页<1>
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