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播磨化成株式会社

作品数：99 被引量：0H指数：0
相关机构：日本制纸株式会社株式会社电装荒川化学工业株式会社更多>>
相关领域：化学工程轻工技术与工程电子电信更多>>

合作机构

文献类型

  • 95篇专利
  • 3篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 7篇化学工程
  • 4篇轻工技术与工...
  • 1篇电子电信

主题

  • 21篇焊剂
  • 18篇焊膏
  • 17篇组合物
  • 17篇丙烯
  • 14篇施胶
  • 14篇施胶剂
  • 14篇金属
  • 14篇焊锡
  • 13篇树脂
  • 13篇钎焊
  • 11篇阳离子性
  • 11篇基板
  • 11篇丙烯酸
  • 10篇电子线路
  • 9篇乙烯
  • 9篇锡膏
  • 9篇焊锡膏
  • 9篇表面施胶
  • 7篇助焊剂
  • 7篇季铵

机构

  • 99篇播磨化成株式...
  • 8篇日本制纸株式...
  • 5篇株式会社电装
  • 4篇荒川化学工业...
  • 4篇丰田自动车株...
  • 4篇富士通十株式...
  • 4篇电装株式会社
  • 4篇株式会社弘辉
  • 2篇爱发科股份有...
  • 2篇株式会社东芝
  • 1篇株式会社瑞萨...
  • 1篇夏普株式会社

传媒

  • 1篇中国造纸

年份

  • 2篇2022
  • 3篇2019
  • 3篇2018
  • 2篇2017
  • 11篇2016
  • 7篇2015
  • 3篇2014
  • 6篇2013
  • 11篇2012
  • 9篇2011
  • 10篇2010
  • 9篇2009
  • 6篇2008
  • 7篇2007
  • 7篇2006
  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 1篇2003
共 99 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
填料内添纸及其制造方法
一种填料内添纸，包含：用由(A)阴离子型多糖类、和(B)阳离子型及/或两性丙烯酰胺系共聚物构成的复合化丙烯酰胺系共聚物(复合化PAM)对填料进行被覆处理得到的被覆化填料。复合化PAM例如通过混合成分(A)和成分(B)而配...
木村吉晴濑崎崇生饭岛夕子久津轮幸二
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导电金属膏
一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏，该导电金属膏具有满意的导电性，可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含，相对于100质量份的1～100nm平均粒径的金属细粒；总量为10～60质量份的在安置在金...
上田雅行齐藤宽细谷一雄畑宪明松叶赖重
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干粉形式的细金属粒子和细金属氧化物粒子及它们的应用
干粉形式的细金属粒子或细金属氧化物粒子，其是通过包括以下步骤的方法制备的：用涂覆剂的分子覆盖金属粒子或金属氧化物粒子的表面，该涂覆剂在其末端含有含氧、氮或硫原子的官能团，利用在其表面具有氧化涂层的细金属粒子或细金属氧化物...
伊东大辅上田雅行畑宪明松叶赖重
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干粉形式的细金属粒子和细金属氧化物粒子及它们的应用
干粉形式的细金属粒子或细金属氧化物粒子，其是通过包括以下步骤的方法制备的：用涂覆剂的分子覆盖金属粒子或金属氧化物粒子的表面，该涂覆剂在其末端含有含氧、氮或硫原子的官能团，利用在其表面具有氧化涂层的细金属粒子或细金属氧化物...
伊东大辅上田雅行畑宪明松叶赖重
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树脂掩膜层的除去方法和带焊锡突起的基板的制造方法
本发明提供一种树脂掩膜层的除去方法，在使用作为感光性树脂的干膜抗蚀剂层在电极周围形成树脂掩膜层的基板上，涂布析出型焊锡组合物，接着对该析出型焊锡组合物进行加热处理，在上述电极表面上析出焊锡之后，除去上述树脂掩膜层，此时使...
樱井均阿部公博松本规雄
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表面施胶剂及其用途
本发明的技术问题在于提供具有优异的分散稳定性、能在范围宽的使用条件下赋予高度施胶性而与施胶使用的水的性质(硬度、pH等)和纸类的种类无关、发泡性低且具备良好的涂布稳定性的表面施胶剂，作为解决所述技术问题的方法，对于通过在...
酒井一成林洋子
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水溶性聚合物的制备方法及造纸用添加剂
本发明提供了一种水溶性聚合物的制备方法，该法由第1工序和第2工序组成，第1工序中，在过硫酸盐类催化剂的存在下，使以下的(a)～(e)发生聚合，制得预聚物，(a)60～99.5mol％的从丙烯酰胺及甲基丙烯酰胺中选择的至少...
木村吉晴藤原崇弘
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钎焊用焊剂、钎焊方法和印刷基板
本发明涉及在实施了非电解镀镍的基板上进行钎焊时使用的焊剂，其含有具有皮膜形成能力的树脂和活性剂和溶剂，相对于焊剂的总量，其含有0.1～20重量%的有机酸金属盐，并且上述活性剂为与构成上述有机酸金属盐的有机酸相同的有机酸或...
池田一辉入江久夫岛俊典穴田隆昭石川俊辅
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树脂状物控制剂以及树脂状物控制方法
本发明的树脂状物控制剂包含(甲基)丙烯酰胺系两性聚合物。(甲基)丙烯酰胺系两性聚合物含有50摩尔％以上的(甲基)丙烯酰胺、0.5～20摩尔％的二烯丙基二烷基铵盐以及0.1～14摩尔％的阴离子性单体作为共聚单体成分。本发明...
袖山卓司相川庆博藤原崇弘
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阳离子性表面施胶剂的制造方法和通过该方法得到的施胶剂
本发明涉及阳离子性表面施胶剂的制造方法，包括：第一工序，在存在链转移剂的情况下，使含有15～45重量%的含叔胺基单体(a)、15～85重量%的(甲基)丙烯酸酯(b)和0～70重量%的苯乙烯类(c)的单体混合物进行溶液聚合...
袖山卓司林洋子稻冈和茂
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