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苏州高泰电子技术股份有限公司

作品数：110 被引量：0H指数：0
相关机构：辛格顿(常州)新材料科技有限公司上海橡胶制品研究所浙江欧仁新材料有限公司更多>>
相关领域：化学工程自动化与计算机技术一般工业技术文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 109篇专利
  • 1篇标准

领域

  • 29篇化学工程
  • 6篇自动化与计算...
  • 5篇一般工业技术
  • 3篇文化科学
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电气工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 1篇矿业工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇医药卫生

主题

  • 22篇胶带
  • 17篇树脂
  • 17篇丙烯
  • 17篇丙烯酸
  • 13篇聚氨酯
  • 13篇胶膜
  • 11篇压敏胶
  • 11篇改性
  • 9篇导热
  • 8篇油墨
  • 8篇胶黏剂
  • 8篇标签
  • 7篇异氰酸
  • 7篇水性
  • 7篇氰酸
  • 7篇减粘
  • 6篇模切
  • 6篇环氧
  • 6篇硅胶
  • 6篇凹陷

机构

  • 110篇苏州高泰电子...
  • 26篇辛格顿(常州...
  • 1篇上海橡胶制品...
  • 1篇惠州市美信电...
  • 1篇惠州东铭新能...
  • 1篇深圳市润海电...
  • 1篇太仓斯迪克新...
  • 1篇江苏皇冠新材...
  • 1篇福建友谊胶粘...
  • 1篇中山市皇冠胶...
  • 1篇浙江欧仁新材...

年份

  • 20篇2024
  • 22篇2023
  • 27篇2022
  • 17篇2021
  • 16篇2020
  • 8篇2019
共 110 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
生物基聚氨酯丙烯酸压敏胶及其制备方法
本发明公开了一种生物基聚氨酯丙烯酸压敏胶及其制备方法，所述生物基聚氨酯丙烯酸压敏胶按质量百分比计，包括以下原料组分：丙烯酸酯预聚体70％‑80％、异氰酸酯1％‑4％、催化剂0.1％‑0.3％、二元胺0.5％‑1％以及压敏...
汪义方岳威姚艾松
导热硅凝胶及其制备工艺
本发明公开了一种导热硅凝胶及其制备工艺，所述导热硅凝胶，按重量份数计，包括以下组分：硅胶4～30份，铂金胶囊催化剂0.1～1.0份以及导热填料70～96份；其中，所述导热填料由填料原料改性制得，其改性的步骤包括：将所述填...
汪义方金天辉
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用于晶圆切割胶带微观表征性能的测试方法
本发明公开了用于晶圆切割胶带微观表征性能的测试方法，包括以下步骤：步骤1,将所有需要测试的样品放置于23℃±2℃，50％±5％RH的环境中放置24小时；步骤2，裁切好一张UV胶带，把晶圆贴合在UV胶带上，施加3.25MP...
田兴王忠飞扶晓波
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一种模切防卡刀专用刀模
本实用新型涉及一种模切防卡刀专用刀模，包括底板、缓冲卸料层、刀模主体，所述缓冲卸料层设置在所述底板和刀模主体之间，所述刀模主体上开设有用于切割产品的刀模型腔，所述缓冲卸料层上开设有与刀模型腔位置对应的安装通孔，在所述安装...
汪义方黄方亮
一种胶带冲击性能检测治具及装置
本实用新型涉及一种胶带冲击性能检测治具及装置，包括：支撑架、固定部和冲击部，固定部包括安装块、压板、顶块和调节块，安装块沿轴向设置有T形槽，顶块设置在安装块的端部，两个压板设置在T形槽内部的两侧，调节块设置在安装块的底部...
汪义方田兴
芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉
本发明公开了一种芯片场所用液态金属防泄漏的结构泡棉，包括内圈层，由开孔的发泡材料制成；外圈层，由半开孔的发泡材料制成；粘接胶层，设置有若干开孔，所述粘接胶层设置在所述内圈层和所述外圈层之间，并用于连接内圈层和外圈层，本发...
汪义方安海宁唐春峰
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一种可缩短后固化时间的UV固化胶膜及其应用
本发明属于光固化胶膜领域，具体涉及一种可缩短后固化时间的UV固化胶膜及其应用。本发明的可缩短后固化时间的UV固化胶膜，其原料包括环氧改性丙烯酸树脂、环氧树脂、阳离子引发剂、光敏剂、氧杂环丁烷化合物、硅烷偶联剂、流平润湿剂...
汪义方陈小成
一种生物基聚丙烯酸酯材料及其制备方法和应用
本发明属于压敏胶技术领域，具体涉及一种生物基聚丙烯酸酯材料及其制备方法和应用。以质量百分比计，由以下原料制备得到：5‑10％硬单体，25‑40％软单体，1‑5％功能单体和0.1‑0.5％引发剂，其余为有机溶剂；所述硬单体...
汪义方刘建敏岳威
UV固化组合物及包含该组合物的胶膜、胶带
本发明公开了一种UV固化组合物及包含该组合物的胶膜、胶带，所述UV固化组合物，按重量份数计，包括以下原料组分：100份的聚(甲基)丙烯酸酯聚合物、50‑150份的环氧树脂、1‑3份的UV激发阳离子引发剂、0.5‑1.5份...
汪义方岳威曹又文
一种超软导热硅胶片模切加工工艺
本发明公开了一种超软导热硅胶片模切加工工艺，超软导热硅胶片包括依次层叠设置的导热玻纤、硅胶层和第一离型膜，超软导热硅胶片模切加工工艺包括以下步骤：S1、剥离第一离型膜，暴露出所述硅胶层的第一胶粘面；利用模具在第一胶粘面上...
王文玉赵金秀
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