无锡中微高科电子有限公司
- 作品数：280 被引量：254H指数：8
- 相关机构：中国电子科技集团第五十八研究所中科芯集成电路有限公司中国电子科技集团公司第五十八研究所更多>>
- 发文基金：江苏省“青蓝工程”基金江苏省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺化学工程更多>>
- 图像传感器封装加固结构
- 本实用新型涉及图像传感器封装加固结构，包括金属化区、金属加固框、保护膜环与焊料环；在对应光窗盖板外侧的封装陶瓷外壳的正面设有呈环状的金属化区，金属化区的表面具有金属化区镀层，在金属化区上设有焊料环，焊料环的宽度小于金属化...
- 肖汉武
- 文献传递
- 适用于S参数测试的封装结构及其加工设计方法
- 本发明涉及集成电路封装测试技术领域，具体公开了一种适用于S参数测试的封装结构，其中，包括：塑封料层，设置在所述塑封料层内的封装基板，且所述封装基板的上表面与所述塑封料层的上表面齐平，所述塑封料层能够包封所述封装基板的侧面...
- 李祝安王剑峰周立彦
- 多功能可调剪切模具
- 本实用新型涉及集成电路制造领域中用于剪切元器件引脚的模具，具体地说是一种多功能可调剪切模具,包括模架及设置于所述模架上的刀片调节装置，在模架的下模板上、对应于刀片调节装置的剪切工位处设置有器件固定装置，其特征是：所述模架...
- 堵军夏雷张益平
- 文献传递
- 声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究
- 2021年
- 对声表面波(SAW)滤波器的SMT贴片过程进行了研究,并对吸嘴选择进行了分析比较。结果表明,通过合理选择SMT贴片吸嘴,优化SMT贴片工艺,可显著减少SAW器件在后道封装过程中的抛料和芯片开裂几率。
- 杨婷蒋玉齐
- 关键词：声表面波滤波器SMT
- 集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法
- 本发明涉及一种集成电路封装用的平行缝焊合金盖板及其制备方法，包括合金盖板本体，特征是：所述合金盖板本体正面和侧面的外表面分别形成第一电镀镍层和第二电镀镍层，合金盖板本体的反面外表面形成化学镀镍层。所述集成电路封装用的平行...
- 张国华于宗光肖汉武
- 文献传递
- 准气密空腔型外壳的封装技术被引量：6
- 2016年
- 基于非陶瓷、金属等材料的空腔型封装是近年来兴起的一种非气密或准气密封装技术。这种封装技术采用环氧树脂或液晶聚合物等塑料材料制作空腔型外壳,相对于陶瓷、金属等无机材料而言,基于塑料材质的空腔型外壳具有重量轻、介电常数低等优势,目前已经在射频电子、便携式产品中得到了应用。介绍了3种类型的空腔型外壳及相应的盖板密封技术,并对空腔型外壳的准气密封装技术在国内的应用进行了展望。
- 高辉肖汉武李宗亚
- 陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统
- 本发明涉及一种陶瓷封装用的共晶焊装片工装治具系统，其特征是：包括共晶焊气氛保护装置和气氛保护盖子，共晶焊气氛保护装置固定在脉冲加热台面上，气氛保护盖子安装在共晶焊气氛保护装置正上方，气氛保护盖子和共晶焊气氛保护装置通过旋...
- 李良海丁雪龙
- 一种用于陶瓷封装器件的组装夹具和组装设备
- 本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种用于陶瓷封装器件的组装夹具，其中，所述用于陶瓷封装器件的组装夹具包括：夹具主体和定位装置，所述夹具主体的上表面设置有至少两条滑动导轨，所述定位装置的底端设置在所述滑动导轨内，所...
- 廖小平杨熠豪
- 文献传递
- “高密度有机封装基板”专题前言
- 2024年
- 高性能计算、人工智能、5G通信和云计算的快速发展使芯片制程节点持续演进,短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电问题愈发严重,芯片设计及制造成本不断上升,追求经济效能的摩尔定律日趋放缓。在逼近物理极限的后摩尔时代,人们开始由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”,先进封装成为半导体行业发展的重点方向。
- 李轶楠
- 关键词：人工智能云计算短沟道效应先进封装
- 一种倒装焊芯片的封装结构
- 本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种倒装焊芯片的封装结构，包括倒装焊芯片、有机基板、填充料、包封料、金属层和焊球，其特征在于，所述倒装焊芯片焊接在有机基板上，且倒装焊芯片和有机基板的间隙填充有填充料，所述倒装焊芯片...
- 李宗亚仝良玉彭双
- 文献传递
