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江苏富乐德半导体科技有限公司

作品数：58 被引量：0H指数：0
相关机构：上海申和热磁电子有限公司更多>>
相关领域：化学工程电子电信金属学及工艺经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 57篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 10篇化学工程
  • 7篇电子电信
  • 5篇金属学及工艺
  • 2篇经济管理
  • 2篇动力工程及工...
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 22篇陶瓷
  • 10篇氮化
  • 10篇基板
  • 8篇真空
  • 8篇钎焊
  • 7篇激光
  • 6篇铜
  • 5篇氮化铝
  • 5篇氮化铝陶瓷
  • 5篇陶瓷基
  • 5篇陶瓷基板
  • 5篇热风
  • 5篇瓷片
  • 4篇氮化硅
  • 4篇真空烧结
  • 4篇蚀刻
  • 4篇铜表面
  • 4篇翘曲
  • 4篇热风烘干
  • 4篇微蚀

机构

  • 58篇江苏富乐德半...
  • 9篇上海申和热磁...

传媒

  • 1篇中文科技期刊...

年份

  • 33篇2021
  • 17篇2020
  • 8篇2019
共 58 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种卡接快装式插板架
本实用新型涉及机械领域。一种卡接快装式插板架，包括连接杆以及支撑板，连接杆包括支撑连接杆以及限位连接杆，所有的连接杆的端部均设有卡接头，卡接头包括从外至内沿着轴向顺序连接的大头段以及小头段；支撑板包括内外设置的内卡板以及...
孙泉贺贤汉葛荘王斌
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一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法
本发明公开了一种减少覆铜陶瓷基板母板翘曲的方法，其特征在于：具体步骤如下：对长方形母板正反两面进行曝光、显影、蚀刻后，正反两面的左右两条长边边缘形成有长铜箔工艺边，正反两面的上下两条短边边缘形成有短铜箔工艺边，中间部位形...
周轶靓贺贤汉戴洪兴王斌阳强俊陈天华
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一种激光熔覆制备预焊覆铜陶瓷基板方法
本发明涉及一种激光熔覆制备预焊覆铜陶瓷基板方法，包括如下步骤：1)除油清洗及丝网印刷：覆铜陶瓷基板除油清洗后在表面需焊接芯片位置印刷锡焊膏或涂覆助焊剂后贴附焊片；2)激光熔覆‑预加热：采用0.4～0.8kW功率激光处理锡...
王斌贺贤汉葛荘孙泉张恩荣马敬伟
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一种半导体基板激光切割固定治具
本实用新型涉及一种半导体基板激光切割固定治具，包括半导体基板激光切割固定治具，包括承载平台，内部中空，底部设置斜坡，该斜坡最低端设置有防尘滤嘴，该防尘滤嘴与治具外的真空吸引机构连接；固定夹具组，均匀设置在承载平台的四周，...
朱锐贺贤汉马敬伟李炎孙泉
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一种高可靠性氮化硅覆铜陶瓷基板的铜瓷界面结构及其制备方法
本发明公开了一种高可靠性氮化硅覆铜陶瓷基板的铜瓷界面结构，自上而下分别为铜，连接层，反应层，氮化硅陶瓷，反应层，连接层和铜；所述反应层是活性金属元素与氮化硅反应形成的活性金属的氮化物，用于实现焊料与氮化硅陶瓷和铜的浸润及...
王斌贺贤汉郭建岳张恩荣马敬伟孙泉
一种便于激光切割的覆铜陶瓷基板
本发明涉及覆铜陶瓷基板的切割设计领域，公开了一种便于激光切割的覆铜陶瓷基板，其特征在于，包括：覆铜陶瓷基板本体、工艺边和铜条；所述覆铜陶瓷基板本体为长方形结构；所述工艺边设于所述覆铜陶瓷基板本体的边沿一周，由上、下、左、...
管鹏飞贺贤汉李德善
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一种3D结构陶瓷基板的制备方法
本发明涉及半导体技术领域。步骤一，真空烧结：将金属片覆盖于活性金属焊料或者活性金属焊片上，在真空环境下加热使金属片钎焊于陶瓷基板表面；步骤二，依次进行贴膜、曝光、显影、蚀刻以及退膜，进而在金属片上形成沟槽；步骤三，金属片...
王斌贺贤汉周轶靓葛荘吴承侃
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一种用于减少DBC基板单面烧结后翘曲变形的压板装置
本实用新型涉及半导体加工技术领域。一种用于减少DBC基板单面烧结后翘曲变形的压板装置，包括一支撑底座；还包括一下压板，下压板安装在支撑底座上，下压板上设有一开口向上的下凹槽，下凹槽的槽底安装有一下陶瓷板，以下陶瓷板的外表...
祝林贺贤汉戴洪兴
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一种提高覆铜陶瓷基板邦定性能的方法
本发明涉及半导体技术领域。一种提高覆铜陶瓷基板邦定性能的方法，包括以下步骤：步骤一，覆铜陶瓷基板置入插板架内，放入反应腔；步骤二，反应腔抽真空；步骤三，反应腔通氩气以及氢气；步骤四，电极放电形成等离子体，对覆铜陶瓷基板表...
陆玉龙贺贤汉李炎周轶靓马敬伟
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一种覆铜陶瓷基板烧结夹层冷却板
本实用新型公开了一种覆铜陶瓷基板烧结夹层冷却板。一种覆铜陶瓷基板烧结夹层冷却板，包括冷却芯体，冷却芯体中40％‑100％的区域为泡沫铜制成的散热层；还包括设置在冷却芯体中央处的上下两侧的陶瓷隔板，陶瓷隔板与冷却芯体固定连...
王斌贺贤汉周轶靓葛荘吴承侃张恩荣
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