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JFE精密株式会社

作品数：14 被引量：0H指数：0
相关机构：杰富意钢铁株式会社国立研究开发法人产业技术综合研究所株式会社东金更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 14篇中文专利

领域

  • 3篇一般工业技术
  • 2篇金属学及工艺

主题

  • 8篇合金
  • 5篇板厚
  • 5篇半导体
  • 5篇包层
  • 4篇导热
  • 4篇低热膨胀
  • 4篇低热膨胀系数
  • 4篇热膨胀
  • 4篇热膨胀系数
  • 4篇截面
  • 2篇导热率
  • 2篇导热系数
  • 2篇导热性
  • 2篇电子设备
  • 2篇散热
  • 2篇热传导
  • 2篇外层
  • 2篇结晶化
  • 2篇加工性
  • 2篇合金材料

机构

  • 14篇JFE精密株...
  • 7篇杰富意钢铁株...
  • 2篇株式会社东金
  • 2篇国立研究开发...
  • 1篇并木精密宝石...

年份

  • 1篇2023
  • 2篇2022
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
软磁性压粉磁芯的制造方法和软磁性压粉磁芯
本发明提供一种高密度且高特性的软磁性压粉磁芯。一种软磁性压粉磁芯的制造方法，准备具有非晶质粉末和形成于上述非晶质粉末表面的被覆的被覆粉末，上述非晶质粉末由Fe‑B‑Si‑P‑C‑Cu系合金、Fe‑B‑P‑C‑Cu系合金、...
中村尚道中世古诚高下拓也村木峰男寺尾星明和田雷太浦田显理金森悠八卷真冈本幸一津田利则佐藤正一尾崎公洋
电子设备用散热板及其制造方法
将包含Cu基体和超过30质量%且80质量%以下的Cr的Cr-Cu合金板与Cu板接合之后，实施轧制，形成Cr-Cu合金层与Cu层的层叠体，由此提供一种低热膨胀性、导热性尤其是厚度方向的导热性优异而且整体的厚度也薄的电子设备...
寺尾星明小日置英明
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半导体装置散热用合金部件及其制造方法
本发明的目的在于提供一种如现有的复合材料一样热膨胀率较低，并且如纯铜一样导热率较大，并且机械加工性优良的散热用合金部件及其制造方法。特别是作为散热用合金部件要求各种形状，因而除了现有的熔化法以外，还提供使用能够供给制造原...
寺尾星明小日置英明上之园聪
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散热板及其制造方法
本发明提供一种具有Cu‑Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数、高导热系数的散热板。该散热板通过Cu‑Mo复合体层、Cu层、Cu‑Mo复合体层在板厚方向依次层叠或者Cu‑Mo复合体层和Cu层在板厚方向交替层叠而由...
寺尾星明桥本功一
散热板及其制造方法
本发明提供一种具有Cu‑Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数，高导热系数的散热板。该散热板通过在板厚方向Cu层和Cu‑Mo复合体层交替层叠而由3层以上的Cu层和2层以上的Cu‑Mo复合体层构成，并且，两面的最外...
寺尾星明桥本功一
半导体装置散热用合金部件及其制造方法
本发明的目的在于提供一种如现有的复合材料一样热膨胀率较低，并且如纯铜一样导热率较大，并且机械加工性优良的散热用合金部件及其制造方法。特别是作为散热用合金部件要求各种形状，因而除了现有的熔化法以外，还提供使用能够供给制造原...
寺尾星明小日置英明上之园聪
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散热板及其制造方法
本发明提供一种具有Cu‑Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数、高导热系数的散热板。该散热板通过Cu‑Mo复合体层、Cu层、Cu‑Mo复合体层在板厚方向依次层叠或者Cu‑Mo复合体层和Cu层在板厚方向交替层叠而由...
寺尾星明桥本功一
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散热板及其制造方法
本发明提供一种具有Cu‑Mo复合材料和Cu材料的包层结构的低热膨胀系数，高导热系数的散热板。该散热板通过在板厚方向Cu层和Cu‑Mo复合体层交替层叠而由3层以上的Cu层和2层以上的Cu‑Mo复合体层构成，并且，两面的最外...
寺尾星明桥本功一
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散热板、半导体封装及半导体模块
本发明提供一种散热板，其具有Cu‑Mo复合材料与Cu材料的包层结构，满足搭载于高输出·小型半导体的带框体半导体封装用途的散热板所要求的高散热特性，并且在应用于带框体半导体封装的情况下，可以防止由框体的局部的应力集中导致的...
寺尾星明桥本功一和田雷太
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Cr-Cu合金、其制造方法、半导体用散热板和半导体用散热部件
本发明提供一种Cr-Cu合金及其制造方法，所述Cr-Cu合金通过包含Cu基体和扁平的Cr相的粉末冶金得到，其中，使Cr-Cu合金中的Cr含量超过30质量％且在80质量％以下、使扁平的Cr相的平均长径比大于1.0、小于10...
寺尾星明太田裕树小日置英明上之园聪
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