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一种压力传感器用的不锈钢基覆康铜箔板的制备工艺: 一种压力传感器用的不锈钢基覆康铜箔板的制备工艺，将胶液采用丝印机印刷在经表面处理后的不锈钢表面，控制胶层厚度为60～85微米，丝印完毕，烘干；最后将表干的覆胶不锈钢面覆盖康铜箔，盖上镜面钢板，然后置入真空热压机热压中进行...; 周文英张祥林闫智伟; 文献传递

一种铝粒子/PVDF聚合物电介质及其制备方法: 一种铝粒子/PVDF聚合物电介质及其制备方法，将经表面直接氮化处理后制备的复合结构纳米铝粒子(即：氮化铝为壳-金属铝为核)，经表面改性处理，与PVDF混合后经超声、分散、干燥、热压等工序制备而成。本发明制备的聚合物电介质...; 闫智伟; 文献传递

聚合物/新型导热填料复合电介质的研究进展被引量：2: 2020年; 综述了非常规新型导热粒子如纳米金刚石、碳化物、铁电陶瓷及其他无机功能粒子及其填充聚合物电介质的最新研究进展,重点探讨了新型导热粒子的含量、表面改性、加工方式等对聚合物复合材料的导热及介电性能的影响。介绍和分析了基于有机分子晶体为连续声子传递通路改性聚合物导热性能的研究及机理;在基体树脂内利用无机导热粒子及有机分子晶体可构筑连续的声子导热通路,从而达到降低界面热阻、提高体系热导率的目的。相比传统导热粒子,新型导热粒子在提高绝缘聚合物热导率的同时,还赋予体系其他物理性能如磁性、优良介电性能及储能等性能。; 李旭周文英张财华张帆张祥林; 关键词：热导率

导热型覆铜板研究进展被引量：4: 2014年; 导热型覆铜板对于提升发热电子元器件的散热能力、延长其使用寿命具有重要意义,目前在LED照明、汽车电子、变频器、电源等方面具有重要作用。本文综述了国内外导热覆铜板研究进展,重点探讨了覆铜板的种类、特点、各类铝基及有机树脂基新型覆铜板及其制备工艺的新进展,分析了导热覆铜板行业面临的问题及未来发展。; 闫智伟张文君; 关键词：热导率绝缘强度

一种高弹性覆铜单向纤维片的制备方法: 一种高弹性覆铜单向纤维片的制备方法，将混合胶液装入纤维排布机的胶槽内，将若干无捻玻璃纤维丝牵引进入盛有混合胶液的胶槽，浸胶后浸胶纤维丝经排纱口均匀排列，然后启动纤维排布机，将均匀排布的浸胶纤维纱片依次缠绕在空心轴上，待主...; 周文英张祥林闫智伟; 文献传递

一种可弯折型立体结构铝基覆铜板及制备工艺: 一种可弯折型立体结构铝基覆铜板及制备工艺，将铝片的压合面进行打磨、拉丝处理；利用上胶设备将导热绝缘胶涂覆在铜箔粗糙面上并烘干，形成胶层，胶层厚度为30‑65微米；其中，导热绝缘胶通过以下过程制得：将A组分与B组分混合后搅...; 张祥林周文英闫智伟; 文献传递

GO@TA-Fe/PVDF纳米复合材料制备与介电性能被引量：2: 2020年; 为降低氧化石墨烯(GO)/聚偏氟乙烯(PVDF)体系的介电损耗,本文采用单宁酸-铁配合物(TA-Fe)修饰GO表面,将改性GO和PVDF复合后制得了GO@TA-Fe/PVDF纳米复合电介质材料,研究了GO@TA-Fe对PVDF复合材料的微观形貌及介电性能影响。研究结果表明,TA-Fe包覆层强化了GO与PVDF基体间界面相容性及界面作用力,促进了GO在基体中均匀分散;TA-Fe界面层的存在显著降低了GO/PVDF漏导电流及损耗,归因于绝缘界面层有效阻止了GO之间直接接触,抑制漏导电流;TA-Fe用量对体系介电性能有明显影响,随TA-Fe用量增大,体系的介电损耗和电导率显著降低。与GO/PVDF相比,质量分数2%的GO@TA-Fe/PVDF在100Hz下介电常数为1000,而介电损耗由19.8降低为0.08。本研究制备的高介电常数及低损耗的柔性GO@TA-Fe/PVDF纳米电介质材料在电子器件及电力设备领域具有潜在应用。; 张帆周文英张财华李旭汪广恒闫智伟; 关键词：氧化石墨烯介电性能

改善聚合物热导率的研究进展: 2016年; 分别从导热填料粒子性质、聚合物基体、两相界面结构性质,以及材料加工工艺等角度出发,深入探讨了影响聚合物热导率的因素和机制,总结了提高和改善聚合物导热性能的方法。提高导热粒子和基体的热导率,在聚合物基体内形成稳定的最大化导热粒子通路等措施均可有效改善聚合物热导率。; 徐丽周文英龚莹周瑶赵伟闫智伟; 关键词：聚合物复合材料相界面微结构热性能表面处理

一种耐酸腐蚀的阳极氧化用吊笼: 一种耐酸腐蚀的阳极氧化用吊笼，包括底座和上框，底座和上框均呈长方形，所述底座的四个角上均设置有立柱，并且立柱与底座垂直设置，四个立柱的顶部设置有上框，上框的四个角和垂直于底座上的四个立柱的上端固定，上框两个宽边上分别固定...; 张祥林周文英闫智伟; 文献传递

EHTPB液体橡胶改性环氧树脂研究被引量：11: 2020年; 用弱极性的低介电、低损耗及高绝缘电阻的环氧化端羟基聚丁二烯(EHTPB)液体橡胶改性环氧树脂(EP)。首先将EHTPB和EP反应生成预聚物,再用甲基六氢邻苯二甲酸酐固化,借助傅里叶红外光谱仪(FTIR)、核磁分析仪(1H-NMR)与扫描电子显微镜(SEM)等手段研究了EHTPB用量对改性EP固化物的性能及微观结构影响。结果表明:EHTPB端羟基同EP末端环氧基团间的化学反应强化了两者界面相容性,EHTPB均匀分散于EP中,在EHTPB较低用量下有效提高了EP固化物韧性,并且保留较高力学强度;相比未改性EP固化物,改性EP固化物的热稳定性、介电常数和介电损耗均下降,而击穿强度明显升高。; 周文英张帆汪旭张财华张祥林; 关键词：环氧树脂增韧介电性能

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