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西安紫光国芯半导体有限公司
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咸阳职业技术学院
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咸阳职业技术学院
西安交通大学
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三维堆叠的存储芯片、数据读写方法以及电子设备
本申请实施例提供一种三维堆叠的存储芯片、数据读写方法以及电子设备。该三维堆叠的存储芯片包括:第一动态存储阵列组件、第二动态存储阵列组件以及逻辑组件;其中,第一动态存储阵列组件包括第一超级块;响应于第一超级块为非失效块,第...
薛召召
宋炜哲
一种有利于散热的封装芯片
本实用新型提出了一种有利于散热的封装芯片,属于集成电路封装技术领域,其有利于散热的封装芯片包括芯片本体和基板本体,基板本体的一面设置有散热凹槽;散热凹槽内填充有导热材料;散热凹槽的横截面为“7”型、“U”型或“S”型;芯...
左丰国
李文心
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一种低功耗的电源供电系统及方法
本发明涉及一种低功耗的电源供电系统及方法,包括带隙基准生成电路、参考电压缓冲器、比较器一、比较器二、时序控制电路、PMOS功率管和NMOS功率管,带隙基准生成电路产生基准电压,基准电压保持在电容C1上面,基准电压作为参考...
成俊
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一种芯片工作模式的控制方法、装置和多芯片封装结构
本发明涉及多芯片封装技术领域,具体涉及一种芯片工作模式的控制方法、装置和多芯片封装结构。该方法包括:获取第一工作电压vdd1和第二工作电压vdd2的工作电压比较结果;根据所述工作电压比较结果,控制输入驱动器的工作模式,以...
王玉冰
谢永宜
左丰国
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一种存算一体的集成芯片
本发明提供一种存算一体的集成芯片,其中存算一体的集成芯片包括:第一逻辑组件、第二逻辑组件以及第一存储阵列组件。第一逻辑组件包括第一可编程门阵列组合、第一专用集成电路阵列组件以及第一接口模块;第一接口模块包括第一键合引出区...
周骏
江喜平
左丰国
王嵩
郭一欣
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自供电的非易失可编程芯片及存储装置
本申请提供一种自供电的非易失可编程芯片及存储装置。该自供电的非易失可编程芯片包括:动态随机存储组件集成有动态随机存储阵列;非易失性存储组件集成有非易失性存储阵列,非易失性存储阵列与动态随机存储阵列连接,电容组件集成有集成...
左丰国
周骏
郭一欣
吴勇
用于NVDIMM的SPD固件更新的方法和系统
本发明提供用于NVDIMM的SPD固件更新的方法和系统。所述NVDIMM包括NVDIMM控制器,所述方法包括:位于服务器上的SPD固件更新控制模块向NVDIMM控制器中的SPD固件更新模块发送SPD内容更新文件;以及所述...
吕晶
周小锋
江喜平
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一种NVDIMM升级方法、装置、电子设备以及计算机存储介质
本发明提供一种NVDIMM升级方法、装置、电子设备以及存储介质,该方法接收升级指令,所述升级指令至少携带指示信息和地址信息,所述指示信息包括指示对非易失性双列直插式内存模块NVDIMM进行升级的信息,所述地址信息包括存储...
徐鑫
一种DRAM芯片修复方法
本发明公开了一种DRAM芯片修复方法,包括以下步骤:按照修复的限制条件对芯片的修复方案的优先级从高到低进行排序;对芯片修复按照修复方案的优先级依次进行,直至得到芯片的修复结果。本发明可以支持多修复方案并存,极大地缩短了D...
王帆
席隆宇
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晶圆及其制造方法
本发明涉及晶圆及其制造方法。所述晶圆至少包括:衬底;以及,位于衬底上的M层金属,所述M层金属与衬底的距离彼此不同;其特征在于,焊盘引线,所述焊盘引线从距离所述衬底最近的第一层金属引出;其中,M为大于或等于1的正整数。在所...
王嵩
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