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艾克斯瑟乐普林特有限公司

作品数：27 被引量：0H指数：0
相关机构：欧司朗光电半导体有限公司伊利诺伊大学雷恩哈德库兹基金两合公司更多>>

合作机构

文献类型

  • 27篇中文专利

主题

  • 15篇微组装
  • 15篇半导体
  • 10篇转印
  • 9篇导体
  • 9篇衬底
  • 8篇印刷
  • 8篇半导体结构
  • 7篇钉扎
  • 7篇蚀刻
  • 5篇显示器
  • 5篇LED
  • 4篇电接触
  • 4篇源区
  • 4篇拾取
  • 4篇物理连接
  • 4篇LED显示
  • 4篇LED显示器
  • 4篇LED阵列
  • 3篇断开
  • 3篇光学

机构

  • 27篇艾克斯瑟乐普...
  • 4篇欧司朗光电半...
  • 2篇伊利诺伊大学
  • 1篇雷恩哈德库兹...

年份

  • 1篇2022
  • 5篇2020
  • 9篇2019
  • 4篇2018
  • 8篇2017
共 27 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法
本发明涉及用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法。在将微型装置转印到目的地衬底之前，形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底。系...
克里斯托弗·鲍尔马修·迈托
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用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法
所揭示技术大体来说涉及用于控制微型装置的释放的方法及系统。在将微型装置转印到目的地衬底之前，形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底...
克里斯托弗·鲍尔马修·迈托
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用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法
本发明涉及用于控制可转印半导体结构的释放的系统及方法。在将微型装置转印到目的地衬底之前，形成其上具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚结构彼此空间分离。所述锚物理连接/固定到所述同质衬底。系...
克里斯托弗·鲍尔马修·迈托
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微组装LED显示器
本发明涉及微组装LED显示器。所揭示技术提供使用微型LED阵列的微组装微型LED显示器及照明元件，所述微型LED过小(例如，具有10μm到50μm的宽度或直径的微型LED)、众多或易碎而无法通过常规手段来组装。所揭示技术...
克里斯托弗·鲍尔马修·梅特戴维·高梅兹萨瓦托瑞·波纳菲德戴维·尼博格艾林·菲修鲁卡尔·普利维特
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用于控制可转移半导体结构的释放的结构及方法
所揭示技术大体来说涉及用于控制微型装置的释放的方法及系统。在将微型装置转移到目的地衬底之前，先形成上面具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚定件结构在空间上彼此分离。所述锚定件物理地连接/固...
克里斯托弗·鲍尔马修·迈托
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用于控制可转移半导体结构的释放的结构及方法
所揭示技术大体来说涉及用于控制微型装置的释放的方法及系统。在将微型装置转移到目的地衬底之前，先形成上面具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚定件结构在空间上彼此分离。所述锚定件物理地连接/固...
克里斯托弗·鲍尔马修·迈托
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用于微转贴印刷的设备及方法
本发明描述一种用于使用微转贴印刷将半导体装置组装于目的地衬底上的设备和方法。例如弹性体或粘弹性体压印器等服贴式转贴装置(102)包含支柱阵列(114)，用于从用于制作可印刷半导体元件(104)的原生衬底(108)拾取所述...
克里斯托弗·鲍尔马修·迈托戴维·尼博格戴维·高梅兹萨瓦托瑞·波纳菲德
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用于制造半导体组件的方法及半导体组件
提供了一种用于制造多个半导体组件的方法，其中在衬底上施加具有第一半导体层、第二半导体层和有源区的半导体层序列。形成用于电接触第一半导体层和第二半导体层的接触结构。半导体层序列通过形成使半导体本体分离的至少一个沟槽而结构化...
马修·迈因特尔克里斯托弗·鲍尔坦森·瓦尔盖斯
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用于微转贴印刷的设备及方法
本申请涉及用于微转贴印刷的设备及方法。本发明描述一种用于使用微转贴印刷将半导体装置组装于目的地衬底上的设备和方法。例如弹性体或粘弹性体压印器等服贴式转贴装置(102)包含支柱阵列(114)，用于从用于制作可印刷半导体元件...
克里斯托弗·鲍尔马修·迈托戴维·尼博格戴维·高梅兹萨瓦托瑞·波纳菲德
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用于控制可转移半导体结构的释放的结构及方法
本申请涉及用于控制可转移半导体结构的释放的结构及方法。在将微型装置转移到目的地衬底之前，先形成上面具有微型装置的同质衬底。所述微型装置可分布于所述同质衬底上方且通过锚定件结构在空间上彼此分离。所述锚定件物理地连接/固定到...
克里斯托弗·鲍尔马修·迈托
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