您的位置： 专家智库 > >

昆山西钛微电子科技有限公司

作品数：78 被引量：22H指数：1
相关机构：天水华天科技股份有限公司复旦大学北京工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金北京市教委科技创新平台项目更多>>
相关领域：电子电信化学工程自动化与计算机技术更多>>

合作机构

文献类型

  • 76篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 2篇化学工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 38篇芯片
  • 29篇封装
  • 25篇晶圆
  • 21篇模组
  • 20篇摄像
  • 20篇摄像头
  • 12篇封装结构
  • 11篇调焦
  • 11篇光学
  • 10篇TSV
  • 9篇镜片
  • 8篇微机电系统
  • 8篇系统芯片
  • 8篇化学镀
  • 8篇机电系统
  • 8篇封装方法
  • 8篇封装技术
  • 8篇电系统
  • 7篇载物台
  • 6篇氰化合物

机构

  • 78篇昆山西钛微电...
  • 1篇复旦大学
  • 1篇北京工业大学
  • 1篇天水华天科技...

作者

  • 1篇秦飞
  • 1篇王珺
  • 1篇朱文辉

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
  • 8篇2015
  • 12篇2014
  • 11篇2013
  • 16篇2012
  • 9篇2011
  • 14篇2010
  • 3篇2009
共 78 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
用于摄像头模组组装的UV机
本实用新型公开了一种用于摄像头模组组装的UV机，包括灯箱、与所述灯箱呈相互独立设置的电路安装箱和一供待处理摄像头模组放置的抽屉，其中，所述灯箱内可拆卸固设有多个紫外线荧光灯管，所述电路安装箱包括一操控面板，且所述操控面板...
刘厚强周绪山陈侠然
文献传递
多层线路导通型晶圆级微机电系统芯片
本实用新型公开了一种多层线路导通型晶圆级微机电系统芯片，晶圆的上端面上设有集成电路焊垫和聚光区，集成电路焊垫部分两侧填充有胶层，集成电路焊垫和胶层通过树脂与玻璃键合，晶圆下部设有至少两层与集成电路焊垫相导通的线路，晶圆的...
陈闯
文献传递
免调焦光学摄像头模组
本发明公开了一种免调焦光学摄像头模组，包括镜头和图像芯片，镜头由包含多个镜片的镜片组切割形成，镜头通过胶水直接粘连在图像芯片上，该镜头的镜片组中靠近图像芯片的镜片表面与图像芯片之间的间距小于100微米。本发明省掉了传统调...
王庆平
文献传递
双光阻墙光罩
本实用新型公开了一种双光阻墙光罩，其上对称的设有若干个双光阻墙光罩单元，所述每个双光阻墙光罩单元包括光罩单元内光阻墙、光罩单元外光阻墙和光罩单元切割道，所述光罩单元外光阻墙设于所述光罩单元内光阻墙外围，所述光罩单元切割道...
施林波王晔晔
文献传递
光电导航模组
本实用新型公开了一种光电导航模组，主要包括滤光玻璃触板、主体支架、成像镜头、导光镜头、LED光源、成像芯片和线路板，成像芯片和线路板电性连接；所述成像镜头位于滤光玻璃触板和成像芯片之间，且该成像镜头的光轴分别正对滤光玻璃...
王庆平徐青
文献传递
半导体芯片的TSV封装结构及其封装方法
本发明公开了一种半导体芯片的TSV封装结构及其封装方法，所述半导体芯片具有两个层面，一个层面为芯片电路层，一个层面为硅层，所述芯片电路层上设有若干个芯片PIN，在所述硅层上对应所述芯片PIN四周的硅蚀刻出硅开口使所述芯片...
沈建树王晔晔赖芳奇张春艳吕军黄小花房玉亮张志良姜丁荧顾高峰施林波许红权
文献传递
具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具
本发明公开了一种具有测试光源的影像传感器芯片测试夹具，包括测试光源和测试夹具，测试光源固定于测试夹具上端，本发明将测试光源直接安装至测试夹具上，无需传统LED面光源的推拉动作，节省了作业时间，提高了作业员工作效率；本发明...
范明开丽军周建刚丁建宏
文献传递
防静电影像测试工作桌
本发明公开了一种防静电影像测试工作桌，包括一桌体，该工作桌采用电脑显示器悬挂系统，抛去了电脑显示器庞大的底座，直接将显示器固定在托臂上，为桌面节约了大量空间；同时增加桌面柜式物料放置层。为了进一步增加物料放置的空间；在桌...
开丽军
文献传递
单片杯式旋转蚀刻装置
本发明公开了一种单片杯式旋转蚀刻装置，其包括储液槽、杯子腔体、循环泵和晶圆正反旋转锁定装置，循环泵恰能把盛装于储液槽内的蚀刻混合液输送到杯子腔体内；晶圆正反旋转锁定装置恰可拆卸固定晶圆并带动晶圆做正反方向旋转；以杯子腔体...
赵林张金山顾高峰王晔晔张旭华
文献传递
微机电系统芯片穿透硅通孔封装技术制作流程
本发明公开了一种微机电系统芯片穿透硅通孔封装技术制作流程，用铜金属取代铝金属来制作线路和球栅阵列(BGA)焊垫的图形，可取得更佳的抗氧化性及导电性，采用电镀和化学镀工艺，利用无氰化合物材料在金属线路和BGA焊垫的镍金属层...
陈闯
文献传递
全选 清除 导出
共8页<12345678>
聚类工具0