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东莞市中麒光电技术有限公司
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键合结构、显示单元及键合方法
本发明公开一种键合结构,包括芯片以及基板,芯片具有电极,基板对应电极设有焊盘,电极的端面设有第一金属层,焊盘的端面设有第二金属层,第一金属层的金属硬度小于第二金属层的金属硬度,第二金属层上设有针刺区域,针刺区域内设有至少...
薛水源
庄文荣
叶国辉
一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法
本发明公开了一种精准提供胶水量的LED COB模块的修复方法,其包括获取COB模块的损坏部;去除COB模块上损坏部处对应的LED芯片及其封装结构,形成待补部;对待补部进行补晶处理;获取经过补晶处理后的待补部内部空腔容积,...
卢敬权
胡志勇
杨文春
付小朝
吕玉龙
朱发明
钟宇宏
LED柔性灯带的制备方法
本发明提供一种LED柔性灯带的制备方法,包括如下步骤:步骤S1、提供一柔性电路板,柔性电路板的中间为封装区、两侧为非封装区,封装区中排布有LED焊接区;步骤S2、使用夹具夹持,夹具夹持并处于封装区内;步骤S3、固晶;步骤...
叶国辉
文勇
张小斌
具有倾斜状电极的倒装芯片、LED显示模块及LED封装体
本实用新型公开一种具有倾斜状电极的倒装芯片,包括外延结构层、第一电极以及第二电极;外延结构层包括衬底以及在衬底上依次生长的第一半导体层、发光层以及第二半导体层,第一半导体层背离衬底的一面部分裸露;第一电极和第二电极间隔设...
邓广柱
叶国辉
卢敬权
发光芯片制作方法及发光芯片
本发明公开一种发光芯片制作方法,通过在生长衬底的第一面生长出外延层,并在外延层形成多个用于容纳光色转换材料的孔洞,在生长衬底的第二面生长出用于产生激励光线的发光结构,然后通过在孔洞中填充光色转换材料,利用光色转换材料将发...
卢敬权
邓广柱
尹柱权
一种有色转换LED芯片及其制备方法
本发明涉及LED制备技术领域,公开了一种有色转换LED芯片及其制备方法,制备方法包括:在透明衬底上依次形成发光结构和电极结构,形成LED晶圆;在硅衬底上形成多孔结构层,向多孔结构层内填充量子点材料,形成色转换器件;键合L...
付小朝
庄文荣
一种涂覆方法、涂覆设备及显示模组
本发明公开了一种涂覆方法、涂覆设备及显示模组,包括:提供显示模组,并放置在底座上;显示模组包括基板和装设在基板上的多个发光器件,多个发光器件之间填充有黑胶;控制吸附材料运送到显示模组的上方;控制吸附材料下压至显示模组的表...
吴胜伟
李星
InGaN基红光LED芯片结构的制备方法
本发明提供一种InGaN基红光LED芯片结构的制备方法,包括:提供一蓝宝石衬底,其外延面取向为c面,具有斜切角,所述斜切角大于0.2°;沉积缓冲层;生长LED外延结构,LED外延结构中的发光层的阱层为InGaN层,通过控...
庄文荣
卢敬权
文献传递
转移载板
本发明公开了一种转移载板,包括基板、盖板以及膨胀材料。其中,基板包括相对的第一表面和第二表面,其具有贯穿其第一表面和第二表面的若干通孔。盖板盖设在基板的第一表面侧。膨胀材料包括基部和若干粘结部,基部位于基板与盖板之间,粘...
薛水源
庄文荣
孙明
付小朝
文献传递
LED显示模组的固晶结构及固晶方法
本发明公开一种LED显示模组的固晶结构,包括基板、设于基板上的若干焊盘组以及与焊盘组对接的若干LED芯片,LED芯片包括第一电极以及第二电极,焊盘组包括与第一电极对接的第一焊盘以及与第二电极对接的第二焊盘,第一电极与第一...
薛水源
庄文荣
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