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桂林斯壮微电子有限责任公司

作品数：110 被引量：3H指数：1
相关机构：桂林电子科技大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 105篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 2篇科技成果

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 16篇贴片
  • 13篇场效应
  • 12篇贴片机
  • 11篇感器
  • 11篇半导体
  • 11篇传感
  • 11篇传感器
  • 10篇引线
  • 10篇引线框
  • 10篇引线框架
  • 10篇吸嘴
  • 10篇开关速度
  • 10篇分选
  • 9篇电源
  • 9篇二极管
  • 9篇分选机
  • 9篇分压
  • 9篇场效应管
  • 8篇势垒
  • 7篇芯片

机构

  • 110篇桂林斯壮微电...
  • 7篇桂林电子科技...

作者

  • 5篇李海鸥
  • 2篇赵秋明
  • 1篇肖龙

传媒

  • 1篇电子器件
  • 1篇压电与声光
  • 1篇企业科技与发...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 7篇2018
  • 9篇2017
  • 48篇2016
  • 21篇2015
  • 9篇2014
  • 4篇2013
  • 6篇2011
  • 1篇2009
  • 1篇2007
共 110 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
制作掩埋PN结势垒肖特基二极管的方法
本发明公开一种制作掩埋PN结势垒肖特基二极管的方法，该方法通过在原有的基础硅外延层的上方增设一层新的附加硅外延层，这样有多个掩埋体掩埋在新的外延表面以下，形成多个隔离的PN结，在反向电压的情况下，这些PN结形成的空泛层会...
关仕汉李勇昌彭顺刚邹锋王常毅
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切筋成形模具拆装专用夹具
本实用新型公开一种切筋成形模具拆装专用夹具，主要由n形的固定框架、压杆、以及上表面呈水平状的底座所构成；固定框架同跨设在底座上；固定框架的上方开设有一个纵向贯通、且带有内螺纹的内螺纹孔；压杆的外侧壁上设有与上述内螺纹相配...
李勇昌周潘衡彭顺刚朱金华李亦森杨国锋
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一种自动检测上料架是否平整放入模具的装置
本实用新型公开了一种自动检测上料架是否平整放入模具的装置，包括水平安装于机架上的模具，所述模具用于平整放置待冲压的上料架，还包括检测控制器，所述检测控制器包括单片机和与单片机连接的供电电源，所述单片机的输入端连接有4个接...
何江樟李勇昌邹锋蒋振荣朱金华王常毅
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基于沟槽方式的通道分压场效应管及生产方法
本发明公开一种基于沟槽方式的通道分压场效应管及生产方法，其利用沟槽方式，再通过扩散制作一n型通道连接沟道与漏极，n型通道所形成的十字型结构或T字形也是3D结构，PN之间形成空乏区（耗尽层）从单一的垂直方向改变为垂直与水平...
关仕汉李勇昌彭顺刚邹锋王常毅
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车间氢气自动排放系统
本发明公开了一种车间氢气自动排放系统，包括安装于车间顶部上的至少2个排气扇，各排气扇上均连接有一驱动电机，还包括依次连接的光发射模块、光接收模块、光电检测模块和控制处理模块，在控制处理模块的输出端上还连接有一PC机。本发...
秦年科李勇昌蒋振荣朱金华邹波
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一种IC封装自动排片机的计数装置
本发明公开了一种IC封装自动排片机的计数装置，包括水平安装的推杆、驱动装置和于推杆的一侧、且能在竖直方向上自由移动的料盒，所述推杆与驱动装置连接，用于将料盒内的料片推出；所述料盒的两侧敞开且在竖直方向上等间距设有N格装料...
何江樟李勇昌邹锋蒋振荣朱金华王常毅
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MOS器件PK仪
本发明公开一种MOS器件PK仪，主要由壳体，固定在壳体上的电源开关、2个液晶显示屏、2组测试档位选择键和2组调节旋钮，以及设置在壳体内的2套测试平台组成；其中电源开关同时与2套测试平台的电源端相连；每套测试平台的输入端各...
王常毅李勇昌邹锋彭顺刚朱金华
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一种用于铜线键合加工的保护气体监测系统
本实用新型公开了一种用于铜线键合加工的保护气体监测系统，包括混合罐、氢气储罐和氮气储罐，氢气储罐和氮气储罐均通过输送管与混合罐的入口连接，还包括DCS控制系统和氢气分析仪，在各输送管上依次设有压力传感器、调压阀、流量调节...
邹波李勇昌邹锋蒋振荣朱金华
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共阴极双二极管的内部封装结构
本实用新型公开一种共阴极双二极管的内部封装结构，包括管芯和引线框架；所述引线框架包含有3个相互绝缘的引出电极，即基极、集电极和发射极；所述管芯由2个相互连接成一体的二极管芯片所构成；这2个二极管芯片的阴极均处于管芯的背面...
李勇昌周潘衡彭顺刚蒋振荣邹锋彭志容
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一种检验SMD产品可焊性的方法
本发明公开一种检验SMD产品可焊性的方法，将SMD产品经过老化、浸助焊剂、浸焊锡、风干后，观察其表面锡层的覆盖程度来判断产品的可焊性好坏，既简单又直观，不需要购买昂贵的检测设备，在保证SMD产品的可焊性的同时，大大降低了...
蒋振荣李勇昌彭顺刚黄湖江朱金华
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