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三井金属矿业株式会社

作品数：1,341 被引量：0H指数：0
相关机构：本田技研工业株式会社国立大学法人东京大学松下电器产业株式会社更多>>
相关领域：电子电信化学工程理学金属学及工艺更多>>

合作机构

文献类型

  • 1,341篇中文专利

领域

  • 51篇电子电信
  • 43篇化学工程
  • 38篇理学
  • 29篇金属学及工艺
  • 28篇电气工程
  • 20篇文化科学
  • 15篇医药卫生
  • 11篇自动化与计算...
  • 11篇一般工业技术
  • 10篇环境科学与工...
  • 8篇经济管理
  • 7篇矿业工程
  • 6篇机械工程
  • 4篇建筑科学
  • 4篇文学
  • 3篇轻工技术与工...
  • 2篇冶金工程
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 213篇铜箔
  • 158篇氧化物
  • 149篇金属
  • 137篇电路
  • 128篇催化剂
  • 126篇催化
  • 124篇树脂
  • 123篇电池
  • 102篇电路板
  • 100篇废气
  • 97篇印刷电路
  • 97篇印刷电路板
  • 96篇废气净化
  • 77篇绝缘
  • 76篇合金
  • 62篇电解质
  • 60篇复合氧化物
  • 58篇化合物
  • 57篇二次电池
  • 49篇组合物

机构

  • 1,341篇三井金属矿业...
  • 28篇本田技研工业...
  • 16篇国立大学法人...
  • 15篇松下电器产业...
  • 4篇丰田自动车株...
  • 3篇国立大学法人...
  • 3篇铃木株式会社
  • 3篇工程株式会社
  • 2篇马渊马达株式...
  • 2篇国立大学法人...
  • 2篇日产柴油机车...
  • 2篇国立大学法人...
  • 2篇HOYA株式...
  • 2篇住友重机械工...
  • 2篇公立大学法人...
  • 2篇国立大学法人...
  • 1篇美格株式会社
  • 1篇学校法人同志...
  • 1篇学校法人东京...
  • 1篇罗姆股份有限...

年份

  • 61篇2024
  • 102篇2023
  • 88篇2022
  • 85篇2021
  • 81篇2020
  • 72篇2019
  • 76篇2018
  • 65篇2017
  • 75篇2016
  • 48篇2015
  • 47篇2014
  • 55篇2013
  • 36篇2012
  • 35篇2011
  • 43篇2010
  • 47篇2009
  • 56篇2008
  • 66篇2007
  • 43篇2006
  • 40篇2005
共 1,341 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
固体电解质
固体电解质包含Li、P、S、卤素和M元素(M表示硅(Si)、锡(Sn)、锑(Sb)、锗(Ge)和硼(B)中的至少1种)，且包含具有硫银锗矿型晶体结构的晶相。S相对于P与M元素之和的摩尔比S/(P+M)满足3.5＜S/(P...
中山祐辉高桥司
树脂组合物、带树脂铜箔、介电层、覆铜层压板、电容器元件以及内置电容器的印刷电路板
本发明提供一种树脂组合物，当用作电容器元件或内置电容器的印刷电路板的介电层时，该树脂组合物能够确保优异的电路密合性，并且改善高温高湿下的电容器元件的容量稳定性和绝缘性。该树脂组合物含有树脂成分和介电填料，树脂成分含有环氧...
米田祥浩松岛敏文细井俊宏福田坚志郎
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铜基合金溅射靶
本发明的铜基合金溅射靶含有4质量％～16质量％的锡及4质量％～11质量％的铝，剩余部分包含铜及不可避免的杂质。本发明的靶在将使用该靶而直接形成于玻璃基板上的保护层在退火前的、于室温(25℃)下的体积电阻率设定为R<Sub...
池田真
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用于内燃机尾气净化用催化剂的载体
用于内燃机尾气净化用催化剂的载体，其是在包含CeO<Sub>2</Sub>-ZrO<Sub>2</Sub>的固溶体的芯材或包含CeO<Sub>2</Sub>-ZrO<Sub>2</Sub>-La<Sub>2</Sub>O...
中原祐之辅若林誉今田安纪法师人央记永尾有希坂上贵彦奈良昭浩青木慎司
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金属熔液搅拌体用法兰接头
本发明提供一种金属熔液搅拌体用法兰接头，即使长时间或长期使用时也可以从轴上轻易地拆卸，不用担心会使轴破损。本发明的金属熔液搅拌体用法兰接头(1)，其特征在于，形成为由右侧部(1a)和左侧部(1b)构成的左右两半形状，具备...
福山敏行内野哲也友清正宏堤英气
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带载体片的铜箔、带载体片铜箔的制造方法、带载体片的表面处理铜箔以及采用该带载体片的表面处理铜箔的覆铜层压板
本发明的目的在于提供一种即使用在300℃以上的温度下进行压力加工的印刷布线板的制造中，也能够剥离载体与铜箔层的带载体片的铜箔。为了达到该目的，提供一种带载体片的铜箔，其是在载体片的表面通过接合界面层具有铜箔层，且能够物理...
永谷诚治渡边弘泉田一史
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烧制用置物件
1.本外观设计产品的名称：烧制用置物件。;2.本外观设计产品的用途：作为烧制电子部件时的置物件使用。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。;4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1俯视图。;5.设计1后视...
有马峻
分割溅射靶
本发明提供在溅射处理时可抑制背板的构成材料混入到成膜的薄膜中的分割溅射靶。[解决手段]所述分割溅射靶具备：基体；相邻的靶构件彼此空开间隙地被配置于上述基体的表面上的多个靶构件；设置于上述基体的表面与上述多个靶构件之间的接...
矢野智泰打田龙彦寺村享祐
陶瓷结构体
本申请的陶瓷结构体(1)具有陶瓷制的多个第一线条部(10)、陶瓷制的多个第二线条部(20)以及陶瓷制的第三线条部(30)，上述陶瓷制的多个第一线条部(10)朝着一个方向延伸，上述陶瓷制的多个第二线条部(20)朝着与该第一...
有马峻本田光司
用于鞍座型车辆的废气净化催化剂
本发明公开一种用于鞍座型车辆的废气净化催化剂，所述催化剂包括支持体、在所述支持体表面上形成的第一催剂化层和在所述第一催化剂层上形成的第二催化剂层，其中所述第一催化剂层包括由具有含量为45-70质量％的CeO<Sub>2<...
政谷忠寿堀村弘幸辻正光伊藤祯昭M·米特苏卡瓦宫田博明柴茂荣川崎睦郎大野大吾
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