广东省粤晶高科股份有限公司
- 作品数：46 被引量：64H指数：5
- 相关机构：华南理工大学浙江大学华南师范大学更多>>
- 发文基金：广东省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术交通运输工程机械工程更多>>
- 表面贴装功率MOSFET封装技术研究进展
- 表面贴装功率MOSFET是最主要的功率半导体器件之一。随着Si技术的改进,功率MOSFET的RDs(on)、器件发热量和外形缩小到相当低的水平,封装技术已经上升成为制约器件性能提高的瓶颈,因此多种专门针对表面贴装功率MO...
- 褚华斌胡俊陈素鹏
- 关键词：表面贴装封装结构功率半导体器件
- 文献传递
- 汽车轮胎压力感应器产品的可靠性评估
- 2011年
- 论述了胎压感应器的结构和工作原理,结合胎压感应器的使用环境,分析胎压感应器的使用温度和震动情况。结合汽车电子和半导体行业的相关标准,根据使用情况分析了温度循环、震动对胎压感应器的影响。另外,根据胎压感应器实际运用情况,设计温度循环和震动相关的可靠性试验,以及根据试验结果对胎压感应器进行可靠性评估。胎压监测系统TPMS的可靠性涉及温度循环、温湿度、震动、冲击、加速度等因素,就TPMS最重要的温湿循环因素和震动因素等可靠性问题进行探讨。
- 陈素鹏胥小平陈衍梁吴志伟
- 关键词：系统级封装温度循环加速度
- 铜引线键合工艺研究
- 2009年
- 传统的半导体封装以铝线和金线为基础。功率器件使用铝线作为连接裸片焊盘与引线框架的互联通道,非功率器件使用金线为互联通道。由于金的价格昂贵,人们一直在寻找替代材料。铜作为物理和化学性质与金接近而价格低廉的金属材料,自然引起人们的关注。文章对铜引线键合工艺的关键问题进行了系统研究。这些研究内容包括自动焊线机的机器参数调整、焊球显微硬度测试、击穿电压测试、焊球高温老化形变、焊球接触电阻测试等内容。这些是铜焊线替代金焊线后影响产品可靠性及产品特性参数的关键问题。通过对机器参数的调整试验得出了适合于大规模生产的工艺参数。
- 朱军山毕向东夏小芳
- 关键词：引线键合
- 一种用于胎压传感器的新型系统级封装技术研究
- TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件，需要采用系统级封装(SiP)技术封装。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上引入电路板中介层，改善了芯片间电气互连与分布，增大了引入薄膜电阻电容...
- Hu Jianzhong胡建忠Huang zhongjian黄钟坚Chu huabin褚华斌
- 关键词：性能评价
- 恒定功率LED驱动器
- 本发明涉及一种恒定功率LED驱动器，包含电感和控制电路，其特征在于，所述控制电路包括：具有微小直流漂移V<Sub>OS</Sub>的比较器，其正向输入端通过电感的一端与电源连接，负向输入端同时与电感的另一端和开关都连接形...
- 黄朝刚
- 文献传递
- 恒定功率LED驱动器
- 本发明涉及一种恒定功率LED驱动器，包含电感和控制电路，其特征在于，所述控制电路包括：具有微小漂移的比较器，其正向输入端通过电感的一端与电源连接，负向输入端与电感的另一端和开关连接形成控制电路输出端，具有微小漂移的比较器...
- 黄朝刚
- 文献传递
- 功率MOSFET的研究与进展被引量：12
- 2011年
- 器件设计工艺、封装、宽禁带半导体材料和计算机辅助设计4大技术的发展进步使得功率MOSFET的性能指标不断达到新的高度。超级结技术使得高压功率MOSFET的导通电阻大大降低,降低栅极电荷和极间电容的改进沟槽工艺和横向扩散工艺技术进一步提高了低压功率MOSFET的优值因子,中小功率MOSFET继续朝着单片集成智能功率电子发展。功率MOSFET封装呈现出集成模块化、增强散热性和高可靠性的特点。基于宽禁带半导体材料SiC和GaN的功率MOSFET具有高温、高频和低功耗等优异性能,计算机辅助设计工具引领功率MOSFET在工艺设计、制造和电路系统应用方面快速发展。
- 褚华斌钟小刚吴志伟戴鼎足苏祥有
- 关键词：封装宽禁带半导体材料计算机辅助设计
- 表面贴装功率MOSFET封装技术研究进展
- 表面贴装功率MOSFET是最主要的功率半导体器件之一。随着Si技术的改进,功率MOSFET的R_(DS)(on)、器件发热量和外形缩小到相当低的水平,封装技术已经上升成为制约器件性能提高的瓶颈,因此多种专门针对表面贴装功...
- 褚华斌胡俊陈素鹏
- 关键词：封装结构
- 文献传递
- 半导体三极管SOT系列贴片产品测试夹具
- 本实用新型提供一种半导体三极管SOT系列贴片产品测试夹具，属测试工具，具有一个电木板以及若干个测试电极、若干个接线柱、固定夹，其若干个测试电极、若干个接线柱、固定夹分别固定在电木板上，测试电极通过导线与接线柱分别对应连通...
- 黎应杰
- 文献传递
- 应用于TPMS的压力传感器YAPS10
- 2011年
- 汽车轮胎压力监测系统(简称TPMS)主要是由压力传感器、微处理器、天线、射频芯片、电池组成。但由于市场需求的升级,整个系统向小型化、多功能以及更高性能方向发展。这需要对片上系统进行集成,在集成过程中需要应用到SiP、SoC以及MEMS等先进技术。文中介绍的压力传感器,使用了SiP技术,将压力传感器、微处理器和射频芯片集成在一个产品中。
- 毕向东金玲
- 关键词：汽车轮胎压力监测系统压力传感器系统级封装
