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东丽工程株式会社

作品数:418 被引量:7H指数:1
相关机构:东丽株式会社塔斯米特株式会社松下电器产业株式会社更多>>
相关领域:轻工技术与工程自动化与计算机技术电子电信医药卫生更多>>

文献类型

  • 416篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 19篇轻工技术与工...
  • 13篇电子电信
  • 13篇自动化与计算...
  • 7篇医药卫生
  • 6篇经济管理
  • 5篇电气工程
  • 5篇文化科学
  • 2篇化学工程
  • 2篇建筑科学
  • 2篇理学
  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 122篇基板
  • 84篇涂布
  • 65篇涂布装置
  • 52篇芯片
  • 46篇涂布液
  • 33篇涂布方法
  • 28篇涂敷
  • 27篇照射
  • 26篇激光
  • 26篇半导体
  • 25篇电极
  • 25篇基材
  • 24篇制造装置
  • 21篇树脂
  • 20篇纱线
  • 18篇图像
  • 18篇卷绕
  • 16篇摄像
  • 15篇粘接
  • 14篇电池

机构

  • 418篇东丽工程株式...
  • 16篇东丽株式会社
  • 4篇松下电器产业...
  • 4篇塔斯米特株式...
  • 3篇国立大学法人...
  • 2篇冲电气工业株...
  • 2篇学校法人立命...
  • 2篇日本皮拉工业...
  • 2篇协同油脂株式...
  • 2篇本田技研工业...
  • 2篇株式会社东芝
  • 2篇索尼株式会社
  • 2篇株式会社瑞萨...
  • 2篇罗姆股份有限...
  • 2篇东洋油墨制造...
  • 2篇三洋电机株式...
  • 2篇夏普株式会社
  • 2篇横河电机株式...
  • 1篇同济大学
  • 1篇协立化学产业...

作者

  • 1篇董秉直
  • 1篇刘遂庆
  • 1篇曹达文
  • 1篇范瑾初

传媒

  • 1篇净水技术
  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 12篇2024
  • 21篇2023
  • 24篇2022
  • 20篇2021
  • 20篇2020
  • 25篇2019
  • 13篇2018
  • 22篇2017
  • 33篇2016
  • 16篇2015
  • 17篇2014
  • 23篇2013
  • 19篇2012
  • 10篇2011
  • 17篇2010
  • 14篇2009
  • 11篇2008
  • 20篇2007
  • 18篇2006
  • 20篇2005
418 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
控制系统以及控制方法
在将电极活性材料等涂敷物涂敷至基材时,将基材宽度方向的涂敷物的表面形状优化。本发明的控制系统具有:间隙调整部,其对用于喷出涂敷物的喷嘴和涂敷物所涂敷的基材之间的间隙进行调整;转速调整部,其对将涂敷物压送至喷嘴的泵的转速进...
宫本浩幸佐佐木尚史渡边敦中岛一茂西松洋平北岛贤司
文献传递
超声波键合头及采用超声波键合头的装置
本发明揭示一种超声波键合头及采用超声波键合头的装置,在传能器的前端中间形成凹下部分,将吸附构件放置在该凹下部分的中间,该吸附构件具有从传能器前端突出的吸附区域即凸起部分。在吸附构件的下部具有面向传能器凹下部分的底面呈锥体...
今井宏一上西孝史
文献传递
滤色器用油墨及滤色器制造方法
本发明的课题是提供一种能够抑制油墨干燥速度的滤色器用油墨,其特征在于使油墨中含有50~88重量%的在20℃下具有2200Pa的饱和蒸汽压的溶剂。
西山雅仁河原佳奈吉冈正裕元井昌司山本清人泉田信也长山孝岩出卓
文献传递
超声波振动加热干燥装置
本发明提供一种超声波振动加热干燥装置,其可以保持振动板部整体的温度均匀,并可以抑制基板上的涂布膜形成干燥不匀。该超声波振动加热干燥装置具有:振动板部,其使基板超声波振动悬浮;加热器部,其对振动板部进行加热;支撑部件,其穿...
山下元气内潟外茂夫奥田大辅
文献传递
聚光透镜的高度调整方法和芯片转印方法及聚光透镜的高度调整装置和芯片转印装置
本发明提供一种在通过激光剥离法向转印目的地的基板转印芯片部件时,优化作为芯片部件与转印基板的界面的加工面中的激光强度分布而得到良好的转印质量的聚光透镜的高度调整方法和芯片转印方法及聚光透镜的高度调整装置和芯片转印装置。具...
水谷义人新井义之
安装装置和安装方法
提供安装装置和安装方法,在基板的电极面和芯片部件的电极面朝向相同方向的面朝上安装中,以最低限度的成本上升实现稳定高速且高精度的对位。具体地,提供安装装置和安装方法,安装装置具有:识别机构,其能够从安装头的上侧隔着所述安装...
田村泰司
纸折叠机
原英俊池田宗和村上鲤树
加热干燥装置
提供加热干燥装置,对于搬送路径上的基板,也能够以抑制形成在基板上的涂布膜产生干燥不匀的方式进行干燥。该加热干燥装置在一边将基板超声波振动上浮一边进行搬送的搬送装置的搬送路径上对基板进行加热干燥,其具有:加热器部,其对基板...
滨川健史奥田大辅冈本贯志
文献传递
线路板的制造方法及使用于该方法的喷墨涂布装置
本发明提供一种线路板的制造方法及使用于该方法的喷墨涂布装置,在该制造方法中,准备沿着X轴方向形成有隔开间隔配置且通过连接部(15)相连的多个第一电极(10)、以及沿与X轴方向交叉的Y轴方向形成有夹着连接部而隔开间隔配置的...
木浦敦之大霜征彦冈本贯志
安装方法和安装装置
提供安装方法和安装装置,将半导体芯片高精度且稳定地安装于电路基板。具体而言,依次执行如下的工序:第1转移工序,在半导体芯片(1)的第2面侧准备第1粘接片(4a),使激光(11)透过载体基板(2)而照射至半导体芯片(1)的...
新井义之寺田丰治
共42页<12345678910>
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