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住友电木株式会社

作品数：1,518 被引量：0H指数：0
相关机构：普罗米鲁斯有限责任公司艾克伦聚合物系统公司国立大学法人北海道大学更多>>
相关领域：化学工程医药卫生电子电信文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 1,516篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 130篇化学工程
  • 22篇医药卫生
  • 12篇电子电信
  • 9篇文化科学
  • 7篇经济管理
  • 7篇自动化与计算...
  • 6篇农业科学
  • 5篇金属学及工艺
  • 4篇机械工程
  • 4篇电气工程
  • 4篇一般工业技术
  • 3篇交通运输工程
  • 3篇理学
  • 2篇建筑科学
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 812篇树脂
  • 563篇组合物
  • 430篇树脂组合物
  • 430篇半导体
  • 285篇半导体装置
  • 181篇环氧
  • 165篇环氧树脂
  • 123篇环氧树脂组合...
  • 118篇密封
  • 104篇酚醛
  • 101篇电路
  • 99篇基板
  • 96篇热固性
  • 91篇半导体元件
  • 90篇热固性树脂
  • 87篇封装
  • 87篇感光
  • 87篇感光性
  • 77篇基材
  • 76篇化合物

机构

  • 1,518篇住友电木株式...
  • 14篇普罗米鲁斯有...
  • 7篇公益财团法人...
  • 7篇亚克朗聚合物...
  • 7篇国立大学法人...
  • 7篇艾克伦聚合物...
  • 6篇新加坡速密电...
  • 5篇JSR株式会...
  • 4篇普罗梅鲁斯有...
  • 3篇日本电气株式...
  • 3篇国际商业机器...
  • 3篇住友化学株式...
  • 3篇爱沃特株式会...
  • 3篇国立研究开发...
  • 2篇DIC株式会...
  • 2篇NSK沃纳株...
  • 2篇丰田自动车株...
  • 2篇凸版印刷株式...
  • 2篇千住金属工业...
  • 2篇日立化成工业...

传媒

  • 1篇中国胶粘剂
  • 1篇高分子材料科...

年份

  • 44篇2024
  • 67篇2023
  • 54篇2022
  • 60篇2021
  • 49篇2020
  • 51篇2019
  • 55篇2018
  • 70篇2017
  • 102篇2016
  • 114篇2015
  • 98篇2014
  • 90篇2013
  • 138篇2012
  • 106篇2011
  • 66篇2010
  • 69篇2009
  • 37篇2008
  • 37篇2007
  • 31篇2006
  • 38篇2005
共 1,518 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
热固性树脂组合物、环氧树脂模塑材料和半导体器件
一种环氧树脂模塑材料，其包括作为主要组分的在一个分子中具有至少两个环氧基的化合物(A)，在一个分子中具有至少两个酚羟基的化合物(B)，通式(1)和通式(2)中的任何一种表示的分子化合物(C)以及无机填料(D)；该材料显示...
永田宽乡义幸
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生产预浸料和层板的方法
本发明提供了一种生产预浸料的方法,其特征为:将机械能施加在包括粉末状热固性树脂和硬化剂作为主要成分的混合物上,以引起机械化学反应,让所形成的粉末状树脂混合料按现状,或者在添加平均粒度为0.01—1μm的细粉添加剂并将它们...
富永康中田高弘小坂弥名岛和行
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搅拌/混合装置及半导体封装用树脂组合物的制造方法
本发明提供一种搅拌/混合装置1，包括储存树脂组合物的容器2、插入容器2内、对树脂组合物进行搅拌的多个搅拌部件3和使容器2振动的驱动装置4。各搅拌部件3具有棒状部32、设置在棒状部32前端部的板状部31和设置在棒状部32的...
住吉孝文柴田洋志
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糖链捕获物及其用途
本发明提供了样品的制备方法，其特征是通过在物质A的酰肼基团与糖链和/或糖衍生物的还原末端之间形成腙，使包含酰肼基团的物质A与糖链和/或糖衍生物相结合，从而通过简单的操作从包含糖链和/或糖衍生物的生物样品中分离和纯化糖链和...
岛冈秀行西村绅一郎篠原康郎三浦嘉晃古川润一
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包装体
本发明的课题在于提供一种能抑制煮沸杀菌过程中底材与盖材之间粘合力的降低、且易于剥离的包装体。解决手段为：本发明的包装体(100)具备底材(200)和盖材(300)。底材(200)收纳内容物T。盖材(300)密封于底材(2...
大矢善亨高桥靖典
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中空封装体及其制造方法
本发明的中空封装体(103)具有基板(109)、元件(111)、隔板(113)和顶板(115)，并且设置有由基板(109)、隔板(113)和顶板(115)覆盖的一个以上的被封闭的中空部(117)，基板(109)、隔板(1...
内藤理本田那央箱根吉浩押田裕己砂田卫
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自立式袋与自立式包装盒及其制造方法
本发明提供一种自立式袋,该袋包含:正面与背面材料,由含密封层且有柔性的复合薄膜构成;底面材料,由所述复合薄膜构成,并在正面材料和背面材料之间折叠成字母W形,其中由所述复合薄膜构成的吸管插膜在正面材料与背面材料之间折叠成与...
吉田优
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密封用树脂组合物和半导体装置
本发明的密封用树脂组合物用于将半导体元件和与上述半导体元件连接并且以Cu为主成分的接合线密封，其含有环氧树脂和固化剂，且在条件1下测定的pH<Sub>(1)</Sub>与在条件2下测定的pH<Sub>(2)</Sub>之...
小谷贵浩
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层压板、电路板和半导体器件
本申请公开了层压板，其包括绝缘树脂层以及形成为与所述绝缘树脂层接触的金属箔。层压板的特征为当所述金属箔在25℃的拉伸弹性模量(A)不低于30GPa且不高于60GPa、所述金属箔的热膨胀系数(B)不低于10ppm且不高于3...
高桥昭仁
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电子部件包装用盖带
本发明提供一种电子部件包装用盖带，以卷绕体状态在60℃的高温环境下或气温40℃、湿度90％左右的高温潮湿的环境下长期保管也不发生粘连，能够稳定地保管，并且能够维持稳定的抗静电性能，或者，能够抑制在与密封层的表面相反一侧的...
森藤亮介
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