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重庆邮电大学重庆重邮信科通信技术有限公司

作品数：8 被引量：16H指数：2
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发文基金：国家自然科学基金重庆市科技攻关计划更多>>
相关领域：电子电信经济管理电气工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 2篇经济管理
  • 1篇电气工程

主题

  • 3篇电路
  • 2篇音频
  • 2篇音频接口
  • 2篇硬件
  • 2篇阵列
  • 2篇政府补贴
  • 2篇数字音频
  • 2篇数字音频接口
  • 2篇终端
  • 2篇专用集成电路
  • 2篇现场可编程
  • 2篇现场可编程门...
  • 2篇门阵列
  • 2篇接口
  • 2篇可编程门阵列
  • 2篇集成电路
  • 2篇R&D
  • 2篇R&D投入
  • 2篇LTE
  • 2篇补贴

机构

  • 8篇重庆邮电大学
  • 2篇重庆大学
  • 2篇中国电子科技...
  • 1篇西南大学

作者

  • 5篇林峰
  • 3篇黄学达
  • 2篇张泽华
  • 2篇王筑
  • 2篇许昕
  • 2篇刘伟
  • 1篇翁明江
  • 1篇张群力

传媒

  • 3篇压电与声光
  • 1篇系统科学与数...
  • 1篇科技进步与对...
  • 1篇电子器件
  • 1篇微电子学
  • 1篇重庆邮电大学...

年份

  • 1篇2016
  • 3篇2013
  • 4篇2011
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
3G无线终端高密度PCB的地平面设计
2011年
高密度互联(high density interconnection,HDI)印刷电路板(printed circuit board,PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能(electro magnetic compatibility,EMC)。良好的地平面设计可降低杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。基于3G无线终端电路实例,探讨了HDI PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。实验证明,采用该方法设计的3G无线终端,EMC得到大幅改善,射频指标得到显著提高。
林峰王筑黄学达
关键词：电磁兼容性能
LTE低成本方案手机电池检测电路的软硬件设计
2016年
首先分析了LTE手机的发展和需求,明确LTE手机的功能需求和发展趋势,深入分析LTE低成本手机的平台技术和实现原理,介绍依据G5812电源管理芯片设计出LTE低成本手机,重点分析了设计方案中的电池电压检测和充电电流检测的实现原理,结合软件设计方案,搭建出LTE低成本手机系统,最后对所设计的LTE低成本手机系统进行调试,按照CTA入网测试项目要求,对电池电压测量和充电过程进行严格的检测,经测试其性能指标达到CTA入网标准。
黄学达翁明江
关键词：LTE
HDI PCB的地平面设计
2011年
高密度印制电路板(PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能。该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连(HDI)PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。采用该设计可以降低PCB中杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。
王筑林峰张群力许昕
对产业链中上游企业R＆D投入的政府补贴策略选择被引量：9
2011年
在产业链中上游企业R&D投入的情况下,机会主义的存在使得上游企业R&D投入水平往往不能达到社会最优.政府需要判断通过对企业R&D投入进行补贴能否改善社会福利及应该采用哪种补贴方式.作者构建了三阶段博弈模型,分别对无补贴,投入补贴,产量补贴及社会福利最优模型4种情况进行了分析.研究表明:政府补贴能拉动企业R&D投入,改善社会福利,其中产量补贴的方式更为有效,在产业链中上游企业R&D投入的情况下,通过选择合适的补贴率,产量补贴甚至能达到社会最优福利模型的理想状态.
刘伟张泽华
关键词：产业链R&D投入补贴策略
上游企业R&D投入的纵向协调机制与政府补贴策略研究被引量：2
2013年
企业R&D是科技创新的基础,政府补贴则是影响企业R&D行为的重要方式。在近年来政府R&D补贴快速增长的背景下,有必要研究补贴策略以有效促进创新。产业链纵向协调也会影响R&D投入水平,从而影响技术创新。针对上游企业R&D投入的产业链结构,考虑两个技术结构变量的作用,通过构建4个分阶段的博弈模型,分析了各阶段产业链R&D投入的纵向协调机制和不同R&D组织方式下的政府补贴策略。
张泽华刘伟
关键词：政府补贴补贴策略
IIS接口硬件设计与测试被引量：3
2013年
利用FPGA设计实现IIS数字音频接口。搭建一个完整的测试系统,对整个硬件系统进行了联调测试。结果显示,该硬件系统能满足实时性要求,并能提供较好的功效比,为基带处理器的ASIC设计提供了良好的参考。
林峰许昕
关键词：现场可编程门阵列IIS数字音频接口专用集成电路
数字音频总线硬件设计与仿真被引量：1
2013年
利用现场可编程门阵列(FPGA)设计实现I2S数字音频接口,并利用仿真软件通过各种码率进行仿真测试,同时搭建实际的硬件测试平台进行测试,结果表明,该硬件系统设计能满足实时性要求,并能提供较好的功效比,为基带处理器的专用集成电路(ASIC)设计提供了良好的参考作用。
林峰
LPDDR2在LTE终端的PCB叠层结构设计被引量：1
2011年
研究了长期演进(LTE)终端的印刷电路板(PCB)叠层设计过程及工程上常用的材料规格,并讨论了叠层结构对阻抗、信号回路的影响。分析了在设计带有低功耗双倍数据速率(LPDDR2)芯片的LTE终端电路板时如何根据阻抗的需要设计叠层结构,并结合实际工艺制作的情况,重点提出在设计叠层结构时应注意参数改变问题,分析了参数改变的原因及解决方法。
林峰黄学达
关键词：信号回路叠层结构
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