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广东省科技厅产学研结合项目(2012A090300007)

作品数：4 被引量：1H指数：1
相关作者：何为冯立何杰黄雨新陶志华更多>>
相关机构：电子科技大学博敏电子股份有限公司更多>>
发文基金：广东省科技厅产学研结合项目更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

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地区

  • 7个四川省
共 7 条 记 录，以下是 1-7
何为
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何杰
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制板 导通孔 印制电路 开口环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冯立
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路 工艺参数 盲孔 印制板 导通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶志华
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 电镀铜 电镀 印制电路 填孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄雨新
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题：激光 电路板制造 印制板 工艺参数 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱凯
供职机构：电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题：盲孔 印制电路板 高电流密度 均镀能力 电镀铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈苑明
供职机构：电子科技大学
研究主题：印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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