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国家高技术研究发展计划(02-2002-021)

作品数：3 被引量：15H指数：3
相关作者：王志法姜国圣吴化波刘金文阮涛更多>>
相关机构：中南大学更多>>
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相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程更多>>

领域

  • 9个金属学及工艺
  • 9个一般工业技术
  • 8个冶金工程
  • 4个电子电信
  • 3个动力工程及工...
  • 2个文化科学
  • 2个理学
  • 1个化学工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个环境科学与工...

主题

  • 9个铜复合材料
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  • 9个复合材料
  • 9个MO
  • 9个复合材
  • 8个熔渗
  • 7个电子封装材料
  • 7个致密
  • 7个致密度
  • 7个熔渗法
  • 7个热导率
  • 7个CPC
  • 6个油污
  • 6个润湿
  • 6个润湿性
  • 6个钎料
  • 6个热膨胀
  • 5个电子封装
  • 3个弹性模量
  • 3个导热

机构

  • 9个中南大学
  • 2个郑州大学
  • 2个中南工业大学
  • 2个湖南科技大学
  • 1个金隆铜业有限...

资助

  • 9个国家高技术研...
  • 7个中国博士后科...
  • 3个湖南省自然科...
  • 2个国家自然科学...
  • 2个国家重点实验...
  • 1个湖南省科技计...
  • 1个湖南省科技厅...
  • 1个湖南省普通高...

传媒

  • 7个粉末冶金材料...
  • 6个粉末冶金技术
  • 6个中国钼业
  • 6个表面技术
  • 6个中南大学学报...
  • 5个稀有金属材料...
  • 5个中国有色金属...
  • 4个稀有金属
  • 4个2009全国...
  • 4个2009年全...
  • 3个金属热处理
  • 3个机械工程材料
  • 3个矿冶工程
  • 3个热加工工艺
  • 3个贵金属
  • 2个电子科技
  • 2个金属学报
  • 2个材料保护
  • 2个中南工业大学...
  • 2个电力电子技术

地区

  • 9个湖南省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
王志法
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：复合材料 钎料 电子封装材料 热导率 铜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姜国圣
供职机构：中南大学
研究主题：复合材料 致密度 热导率 铜 电子封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘金文
供职机构：中南大学材料科学与工程学院有色金属材料与工程教育部重点实验室
研究主题：钨铜复合材料 熔渗 CPC 芯材 钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
阮涛
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：熔渗 HVC 热膨胀系数 热导率 氢
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴化波
供职机构：中南大学
研究主题：钨铜复合材料 润湿性 熔渗 AU MO
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余惺
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：热膨胀系数 热导率 致密度 HVC CU复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔大田
供职机构：湖南科技大学
研究主题：钎料 AU 润湿性 微型计算机系统 电子封装材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张启旺
供职机构：中南大学材料科学与工程学院
研究主题：热导率 热膨胀系数 致密度 HVC CU复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周俊
供职机构：中南大学冶金科学与工程学院
研究主题：闪速炉 闪速熔炼 炼铜 铜 阳极精炼
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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