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国家高技术研究发展计划(DZ-2002-021)
作品数:
7
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相关作者:
王志法
姜国圣
崔大田
莫文剑
王海山
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中南大学
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王志法
供职机构:中南大学材料科学与工程学院
研究主题:复合材料 钎料 电子封装材料 热导率 铜
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姜国圣
供职机构:中南大学
研究主题:复合材料 致密度 热导率 铜 电子封装材料
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崔大田
供职机构:湖南科技大学
研究主题:钎料 AU 润湿性 微型计算机系统 电子封装材料
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莫文剑
供职机构:上海交通大学
研究主题:钎料 烧结NDFEB 放电等离子烧结 晶界相 晶界
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所获资助
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王海山
供职机构:中南大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装材料 钎料 钼 铜 复合材料
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吴泓
供职机构:中南大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装材料 电子封装 合金 热导率 化学镀铜
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周俊
供职机构:中南大学冶金科学与工程学院
研究主题:闪速炉 闪速熔炼 炼铜 铜 阳极精炼
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何平
供职机构:中南大学材料科学与工程学院
研究主题:铜 润湿性 表面处理 钼 W-CU
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杨会娟
供职机构:中南大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装材料 层状复合材料 加工参数 复合材料 集成电路
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刘金文
供职机构:中南大学材料科学与工程学院有色金属材料与工程教育部重点实验室
研究主题:钨铜复合材料 熔渗 CPC 芯材 钎料
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