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国家科技支撑计划(2007BAE26B02)
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杨国祥
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吴永瑾
郭迎春
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昆明贵金属研究所
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杨国祥
供职机构:昆明贵金属研究所
研究主题:贵金属 键合金丝 金属材料 银丝 微合金元素
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孔建稳
供职机构:昆明贵金属研究所
研究主题:金属材料 合金丝 银丝 微合金元素 半导体封装
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郭迎春
供职机构:昆明贵金属研究所
研究主题:AG 金属材料 大塑性变形 LA 电弧侵蚀
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邓志明
供职机构:昆明贵金属研究所
研究主题:键合金丝 金属材料 电解精炼
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刀萍
供职机构:昆明贵金属研究所
研究主题:半导体封装 键合金丝 金属材料 分立器件 集成电路
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吴永瑾
供职机构:昆明贵金属研究所
研究主题:银丝 微合金元素 键合质量 大变形量 铜
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管伟明
供职机构:昆明贵金属研究所
研究主题:金属材料 复合材料 铂 AG 电接触材料
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