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国家科技支撑计划(2007BAE26B00)

作品数:2 被引量:17H指数:2
相关作者:郭迎春刀萍管伟明孔建稳杨国祥更多>>
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领域

  • 5个金属学及工艺
  • 5个一般工业技术
  • 3个电子电信
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  • 2个理学
  • 1个天文地球
  • 1个化学工程
  • 1个冶金工程
  • 1个机械工程
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个医药卫生
  • 1个文化科学

主题

  • 5个电路
  • 5个热影响区
  • 5个连铸
  • 5个金属
  • 5个金属材料
  • 5个集成电路
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  • 2个导电率
  • 2个电触点
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  • 2个电触头材料
  • 2个电导
  • 2个电导率
  • 2个电弧
  • 2个电弧侵蚀
  • 2个电子元
  • 2个电子元器件

机构

  • 5个昆明贵金属研...
  • 2个昆明理工大学
  • 1个山东大学
  • 1个中南大学

资助

  • 5个国家科技支撑...
  • 3个国家自然科学...
  • 2个国家高技术研...
  • 2个云南省自然科...
  • 2个云南省应用基...
  • 2个国家重点实验...
  • 2个云南省科研院...
  • 1个国家科技攻关...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个科研院所技术...
  • 1个国家杰出青年...
  • 1个南省应用基础...
  • 1个云南省省院省...
  • 1个云南省应用基...
  • 1个云南省中青年...

传媒

  • 5个贵金属
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  • 2个材料导报
  • 2个稀有金属
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  • 1个材料工程
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  • 1个全国玻璃纤维...
  • 1个中国第二届铂...
  • 1个中国第六届光...

地区

  • 5个云南省
5 条 记 录,以下是 1-5
孔建稳
供职机构:昆明贵金属研究所
研究主题:金属材料 合金丝 银丝 微合金元素 半导体封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭迎春
供职机构:昆明贵金属研究所
研究主题:AG 金属材料 大塑性变形 LA 电弧侵蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刀萍
供职机构:昆明贵金属研究所
研究主题:半导体封装 键合金丝 金属材料 分立器件 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨国祥
供职机构:昆明贵金属研究所
研究主题:贵金属 键合金丝 金属材料 银丝 微合金元素
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
管伟明
供职机构:昆明贵金属研究所
研究主题:金属材料 复合材料 铂 AG 电接触材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共1页<1>
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