河南省科技攻关计划(102102210174)
- 作品数：12 被引量：32H指数：4
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- 相关机构：河南科技大学中国船舶重工集团公司第七二五研究所一拖(洛阳)福莱格车身有限公司更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术理学石油与天然气工程更多>>
- CuCrSnZnCe合金的耐热性能被引量：1
- 2013年
- 研究了不同形变热处理工艺对引线框架用CuCrSnZnCe合金的硬度和软化温度的影响,分析了固溶温度和精轧变形量对合金耐热性的影响。通过研究不同温度下退火1 h后合金的组织变化,分析了合金软化的原因。研究结果表明:经过920℃固溶1 h、40%冷变形,在500℃时效2 h、再进行40%冷变形,480℃时效1.5 h、最后进行20%精轧等多次变形时效工艺后,合金具有较好的耐热性能,硬度为177HV,软化温度达518℃。
- 杨哲苏娟华贾淑果冯千驹
- 关键词：形变热处理软化温度
- CuCrSnZnY合金的动态再结晶行为
- 2014年
- 在Gleeble-1500D热模拟试验机上,对Cu-Cr0.5-Sn0.31-Zn0.15-Y0.054合金进行高温等温压缩试验。变形条件是应变速率0.01、0.1、1、5 s-1,变形温度600、700、800℃,最大变形程度为真实应变0.6。结果表明:随变形温度升高,合金的流变应力下降,随应变速率提高,流变应力增大;在变形温度为700、800℃并且应变速率较低时,合金热压缩流变应力出现了明显的峰值;从流变应力、应变速率和温度的相关性,求得了热变形激活能(Q)和流变应力方程;合金动态再结晶的显微组织强烈受到变形条件的影响;变形条件对冷却后合金的硬度和导电率产生了明显的影响。
- 苏娟华杨哲贾淑果任凤章
- 关键词：动态再结晶变形激活能显微硬度导电率
- 利用加工硬化率方法研究Cu-Cr-Sn-Zn-Ce合金的动态再结晶被引量：9
- 2013年
- 通过Gleebe试验机对Cu-Cr0.44-Sn0.34-Zn0.2-Ce0.01合金进行单道次高温等温压缩试验,得出实验合金的应力应变数据。变形条件是应变速率0.01,0.1,1和5 s-1,变形温度600,700和800℃,最大变形程度为真实应变0.6。通过对数据的计算,得到加工硬化率-应变曲线、动态再结晶临界应力、动态再结晶临界应变。通过微观组织分析了该合金的连续动态再结晶特征。最后分析临界应力应变与变形条件的关系。结果表明,对于没有明显应力峰值的应力应变曲线,使用加工硬化率方法是研究热变形过程中动态再结晶临界应变的一种有效方法。
- 苏娟华杨哲贾淑果任凤章魏世忠
- 关键词：应力应变曲线动态再结晶
- 有无稀土CuCrSnZn合金形变时效组织和性能被引量：5
- 2014年
- 为了研发新型高强高导引线框架CuCrSnZn系合金,研究了不同的形变热处理工艺以及稀土元素Ce、Y对Cu-Cr-Sn-Zn合金的显微硬度和导电率的影响。通过金相显微镜对合金的微观组织进行了研究。结果表明:经过920℃下1 h固溶450℃下时效3 h后,3种合金达到最好的综合性能。时效前冷变形能够明显提高合金的硬度,导电率基本保持不变。变形量小于60%时,随着变形量的增加,时效后的晶粒越细小;变形量为80%时,出现了粗大的晶粒。Cu-Cr-Sn-Zn-Y合金经过60%冷变形450℃时效1 h后,其硬度和导电率能够达到172.1HV、70%IACS。
- 苏娟华杨哲任凤章魏世忠陈志强
- 关键词：稀土形变热处理显微硬度导电率
- 引线框架铜合金材料弯曲成形性能数值分析被引量：3
- 2010年
- 结合有限元法分析了三种不同的高性能引线框架铜合金材料(Cu-Fe-P、Cu-Ni-Si、Cu-Cr-Sn-Zn)的弯曲成形过程,找出相应材料的最小弯曲半径值,比较它们的弯曲成形性能的优劣。结果表明,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn框架材料的弯曲成形性能最好,Cu-0.1Fe-0.03P次之,Cu-3.2Ni-0.75Si最差。
- 苏娟华张国军贾淑果
- 关键词：数值模拟
- 引线框架铜合金材料与SnAg3.0Cu0.5的界面组织被引量：4
- 2011年
- 采用扫描电镜和能谱分析等手段研究了3种不同引线框架用铜合金材料与SnAgCu钎料的界面结构,3种铜合金引线框架材料与SnAg3.0Cu0.5焊膏焊后未经时效的界面组织相似。焊点在160℃恒温时效300 h后,Cu-0.1Fe-0.03P合金、Cu-0.36Cr-0.03Zr合金、Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金与SnAg3.0Cu0.5焊膏的界面金属间化合物厚度分别为8.7、7.4、6.2μm,其成分主要为Cu6Sn5,靠近铜合金一侧均有少量Cu3Sn生成。结果表明,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金比Cu-0.1Fe-0.03P合金和Cu-0.36Cr-0.03Zr合金具有更好的焊接可靠性能,Cu-0.38Cr-0.17Sn-0.16Zn合金中的Zn元素在焊点界面的富集有效减缓了界面处原子的相互扩散,使金属间化合物的增长速度降低。
- 苏娟华张国军
- 关键词：铜合金引线框架材料金属间化合物
- 引线框架用铜合金材料弯曲回弹有限元分析被引量：5
- 2011年
- 阐述了引线框架材料在国内外的研究与发展现状,着重分析了铜合金材料的弯曲回弹量。利用三维软件建立弯曲模型,然后在模拟软件中进行模拟,进行计算和必要的后处理后,最后根据有关数据计算出四种铜合金材料的弯曲回弹量的大小,得出四种铜合金材料CuFeP、CuCrSnZn、CuCrZrMg、CuNiSi的回弹量由大到小顺序排列为:CuCrZrMg、CuNiSi、CuFeP、CuCrSnZn,表明四种引线框架铜合金材料的弯曲性能依次增大;铜合金框架材料的最小弯曲半径越小,其回弹量越小。
- 张国军苏娟华
- 关键词：引线框架铜合金弯曲回弹有限元分析
- 时效处理对CuCrSnZn/SnAgCu钎料接头界面及剪切性能影响
- 2012年
- 为了探讨引线框架铜合金与无铅钎料钎焊接头界面性能,采用扫描电镜及万能材料实验机,分析了引线框架用CuCrSnZn合金与SnAgCu系无铅钎料钎焊接头,在160℃时效不同时间的过程中界面形貌及接头剪切性能的演变过程.结果表明,时效前,钎焊接头界面处形成了一层长针状的Cu6Sn5;不同时间时效处理后,接头界面IMC层厚度有不同程度的增加,Cu6Sn5变长变粗,逐渐离开界面进入钎料内部,靠近铜合金片材基体的一侧会出现极薄的一层Cu3Sn层.无铅钎料钎焊接头时效25 h剪切强度可到27.3 MPa,其后逐渐降低.未时效、时效25 h和50 h断裂发生在钎料基体内部,时效至300 h,断裂位置向界面金属间化合物处转移,剪切断口断裂形式逐渐由韧性断裂向脆性断裂转变.
- 苏娟华张国军
- 关键词：铜合金钎焊接头时效处理剪切性能
- CuCrSnZn合金析出相价电子结构计算与强化机理分析被引量：1
- 2013年
- 基于经验电子理论(EET理论)及程氏改进的TFD理论,计算了CuCrSnZn合金时效处理后析出的析出相Cr与基体Cu形成的α-Cu(111)/Cr(110)相界面的价电子结构,利用界面结合因子ρ、△ρ分析了合金界面电子结构与合金的析出强化和软化温度的关系。结果表明,α-Cu(111)/Cr(110)晶面电子密度差较大,界面应力较大,有效阻碍了位错的运动和界面的推移,从而提高了合金的强度和软化温度。
- 苏娟华姜涛任凤章贾淑果
- 关键词：固体与分子经验电子理论
- 快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金时效工艺的优化
- 2010年
- 为了获得快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金时效工艺参数和性能的最优组合,利用人工神经网络对高性能铜合金Cu-Cr-Sn-Zn时效温度、时间与硬度和电导率样本集进行学习,建立了时效强化工艺人工神经网络模型,研究了时效温度、时效时间对快速凝固Cu-Cr-Sn-Zn合金显微硬度和电导率的影响规律.在此基础上使用遗传算法实现了对高性能铜合金快速凝固时效工艺的优化.结果表明:Cu-Cr-Sn-Zn合金在487℃时效1.03 h,硬度和电导率分别可达164.0 HV和64.9%IACS.
- 苏娟华任凤章贾淑果
- 关键词：神经网络遗传算法
