江苏省普通高校研究生科研创新计划项目(CX09B-074Z)
- 作品数：1 被引量：4H指数：1
- 相关作者：金春玉肖正香薛松柏皋利利更多>>
- 相关机构：黑龙江大学南京航空航天大学更多>>
- 发文基金：江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- CuCGA器件焊点热疲劳行为数值模拟被引量：4
- 2009年
- 基于蠕变模型构建Sn3.9Ag0.6Cu和63Sn37Pb钎料的本构方程,分析铜柱栅阵列封装(CuCGA)器件在不同温度循环载荷下焊点的应力应变分布.结果表明,不论温度循环如何变化,距器件中心最远处焊点的等效蠕变值总是最大,且均有明显的应力集中现象,在热循环作用下,很容易在该焊点处最先产生裂纹,导致器件失效,是整个器件最脆弱的焊点.同样温度载荷下,Sn3.9Ag0.6Cu焊点的应力应变总是小于63Sn37Pb焊点,而随着温度循环范围的减小,两种钎料的应力和蠕变值均有所降低.另外,预测发现同样温度循环载荷条件下Sn3.9Ag0.6Cu焊点具有较高的疲劳寿命.
- 肖正香薛松柏金春玉张亮皋利利
- 关键词：可靠性蠕变模型
