吉林省自然科学基金(20101532)
- 作品数：5 被引量：4H指数：1
- 相关作者：张莹莹高学朋贺岩峰杨大磊王忠亮更多>>
- 相关机构：长春工业大学上海新阳半导体材料股份有限公司中国科学院更多>>
- 发文基金：吉林省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程电气工程理学更多>>
- 几种含氮有机物分子结构与电化学行为的关联
- 2012年
- 以几种具有不同结构的含氮有机分子作为添加剂,研究了它们在锡电沉积中的电化学特性.把含氮有机分子样品根据结构划分成3类,在铜旋转圆盘电极(Cu-RDE)上分别进行了极化曲线(LSV)和电化学阻抗谱(EIS)的测试,以了解添加剂分子结构的影响,为建立电沉积添加剂的结构与性能关系进行探索性研究.
- 高学朋张莹莹孙红旗陈春贺岩峰
- 关键词：含氮化合物分子结构电沉积添加剂
- 基于苯并三噻吩共聚物/富勒烯衍生物的聚合物太阳能电池被引量：1
- 2014年
- 以苯并三噻吩共聚物(BTT-BTz)为给体材料,具有不同能级结构的富勒烯衍生物为受体材料,通过共混方式制备光敏薄膜,并研究受体材料的能级结构对光伏器件开路电压(Voc)、短路电流(Jsc)、填充因子(FF)和电池效率(PCE)的影响.结果表明:当IC60BA为电子受体材料时,器件的Voc=1.06V,但Jsc较低,使得PCE仅为1.49%;当PC60BM和PC70BM为受体材料时,Voc分别为0.86V和0.81V,但Jsc较高,使得PCE分别为3.22%和5.06%.
- 尹丽杨大磊王忠亮姜新
- 关键词：太阳能电池共聚物
- HEDTA对甲基磺酸盐镀液中锡-银-铜三元合金共沉积的影响被引量：2
- 2013年
- 以HEDTA(Nβ羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等技术研究了甲基磺酸盐镀液中HEDTA含量对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响。镀液的基础组成和工艺条件为:Sn(CH3SO3)2 0.18mol/L,Ag2O 0.006mol/L,Cu(CH3SO3)2 0.0012mol/L,硫脲0.06mol/L,烷基糖苷(APG)1g/L,pH4.0～6.0,温度25°C,电流密度7mA/cm2,时间30min。结果表明,随镀液中HEDTA含量的增加,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移;但n(HEDTA)∶n[Sn(II)]大于2.2∶1.0时,HEDTA才可满足一定的配位要求,使沉积电位产生足够大的负移。镀液中HEDTA含量为0.6～1.2mol/L,即n(HEDTA)∶n[Sn(II)]为(3.3～6.7)∶1.0时,HEDTA的含量对镀层组成影响不大,所得Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致,表面平整、均匀,主要由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成。此外,随镀液中HEDTA含量的变化,镀层的结晶取向发生变化。
- 高学朋张莹莹贺岩峰
- 关键词：甲基磺酸盐
- 基于氟代喹喔啉D-A型共轭聚合物的合成及其光电性能
- 2015年
- 分别以噻吩、联二噻吩和三联噻吩为给体单元,氟代噻吩基喹喔啉为受体单元,通过Stille反应合成了三种新型的聚合物太阳电池材料(PT-TFQ,PTT-TFQ和PTTT-TFQ),其结构经1H NMR表征。研究了不同给电子能力的结构单元对其UV-Vis谱光谱、电化学性质以及光伏性能的影响。结果表明,PT-TFQ,PTT-TFQ和PTTTTFQ氯仿溶液的最大吸收峰分别位于545 nm,578 nm和649 nm,而薄膜的最大吸收峰相对于溶液的吸收峰分别红移了81 nm,97 nm和44 nm;PT-TFQ,PTT-TFQ和PTTT-TFQ的开路电压依次降低,分别为0.86 V,0.60V和0.50 V;基于三者的器件效率分别为3.19%,3.10%和2.63%。
- 王忠亮赵晓礼杨大磊李自东张通尹丽
- 关键词：噻吩喹喔啉共轭聚合物
- HEDTA体系Sn-Ag-Cu三元无铅共沉积的研究
- ＜正＞随着无铅化的普遍实施,电子领域中提出并使用了多种无铅化镀层。Sn-Ag-Cu三元合金由于具有锡晶须风险低、与无铅焊料相容性好、可焊性好和熔融温度较低等优点,因而将具有非常广阔的应用前景。由于锡、银和铜的电极电位相差...
- 贺岩峰高学鹏张莹莹胥红梅陈春
- 文献传递
- pH对锡-银-铜三元合金共沉积的影响被引量：1
- 2013年
- 以HEDTA(N-β-羟乙基乙二胺三乙酸)为主配位剂,通过极化曲线测量、电感耦合等离子体发射光谱、表面形貌分析和X射线衍射谱分析等研究了pH对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响。镀液组成及工艺参数为:Sn(CH3SO3)2110g/L,Ag2O0.0811g/L,Cu(CH3SO3)20.876g/L,HEDTA278.3g/L,硫脲4.6g/L,烷基糖苷1g/L,温度25°C,电流密度10mA/cm2。结果表明,随pH增大,Sn-Ag-Cu的沉积电位负移。pH为3.22～7.74时,Sn-Ag-Cu合金镀层结晶细致、表面平整。Sn-Ag-Cu合金镀层由Sn、Ag3Sn和Cu6Sn5组成,其结晶取向随pH改变而变。HEDTA体系电沉积Sn-Ag-Cu合金镀层的适宜pH为3.00～6.00,最优范围是5.00～6.00。
- 张莹莹石秀敏高学朋贺岩峰
- 关键词：电沉积PH
