国家重点基础研究发展计划(G2005CB623704)
- 作品数：17 被引量：182H指数：7
- 相关作者：陈康华肖代红宋旼黄伯云王健农更多>>
- 相关机构：中南大学上海交通大学更多>>
- 发文基金：国家重点基础研究发展计划中国博士后科学基金中南大学博士后科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>
- 无铅Sn-Cu电镀层锡须的形成与长大被引量：6
- 2007年
- 通过扫描电镜观察,研究不同处理工艺中电子元件引线框架表面Sn-Cu电镀层上锡须的形成与长大,结果显示,高温高湿处理易于促使锡须的形成与长大,经过一定的时间后,锡须生长速度减缓;循环热处理或室温处理对锡须的形成影响较小;当施加恒定外应力后进行室温处理,锡须的形成完全受到抑制。锡须的形成与长大是由于电镀层中存在压应力,压应力促使镀层中锡发生再结晶并长大成锡须。
- 肖代红陈康华吴金昌
- 关键词：压应力
- 钪对铸态Al-Cu-Mg-Ag-Zr合金组织与性能影响被引量：7
- 2009年
- 采用熔炼铸造方法,制备了不同Sc含量的Al-Cu-Mg-Ag-Zr合金。通过金相、扫描电镜、透射电镜、性能测试等实验方法,研究了Sc对铸态Al-5.3Cu-0.8Mg-0.6Ag-0.2Zr(质量分数,%)合金的组织和性能影响。结果表明,添加0.10%～0.5%Sc后,在室温到300℃测试范围内,合金的室温拉伸强度、高温耐热性能及晶界腐蚀性能得到了改善。添加0.3%～0.5%Sc明显细化铸态合金的晶粒,晶粒尺寸从平均300μm降低到60μm。同时,添加0.3%Sc有助于提高铸态合金的室温与高温拉伸强度,改善合金的抗腐蚀性能。含0.3%Sc的Al-5.3Cu-0.8Mg-0.6Ag-0.2Zr合金的力学性能得到提高的原因是由于细晶强化、固溶强化、时效强化、弥散强化及晶界强化共同作用的结果。同时研究也表明,当合金中同时添加0.5%Sc时,铸态合金中形成了粗大的Al3(Sc,Zr)相稀土化合物相,这种化合物相严重降低了合金的拉伸性能与抗腐蚀性能。
- 肖代红宋旼张福勤陈康华
- 关键词：铝合金钪显微组织
- 铈对Al-Cu-Mg-Mn-Ag合金时效析出与显微组织的影响被引量：22
- 2007年
- 通过铸锭冶金及形变热处理,制备了不同铈含量的Al-Cu-Mg-Mn-Ag合金。采用金相观察、差热分析、扫描电镜及透射电镜研究了添加铈对合金的时效析出过程及显微组织的影响。结果表明:添加铈能显著细化铸态合金的晶粒,使平均晶粒尺寸由93μm减小至30μm,还可以加速挤压态合金的时效硬化过程,提高硬化水平,使最大硬度提高10%以上;此外,添加铈可缩短合金的峰时效时间,降低主要强化析出相—Ω相的析出温度,同时,也降低?相的直径,提高其析出体积分数及其在200～300℃时的高温热稳定性。
- 肖代红陈康华宋旼
- 关键词：铝合金铈时效析出显微组织
- Cu含量对Al-Cu-0．4Mg-0．6Ag合金组织与力学性能的影响被引量：9
- 2009年
- 通过拉伸测试、差热分析(DSC)、扫描电镜(SEM)及透射电镜(TEM),研究Cu含量对Al-Cu-0.4Mg-0.6Ag合金的显微组织与力学性能影响。结果显示,增加Cu的含量,能提高合金的时效硬化与抗拉强度。添加8.0%Cu合金的室温抗拉强度从434MPa增大到559MPa,延长率保持在9%以上,300℃时,合金的抗拉强度从141MPa增大到228MPa。185℃峰时效时,Al-Cu-0.4Mg-0.6Ag合金的主要强化相由片状Ω相和少量θ′相组成。随着Cu含量的增加,峰时效态合金中的Ω相体积分数增大。提高Cu的含量不仅能提高合金的固溶强化与时效强化作用,而且过量的Cu生成的θ(CuAl2)相能起到弥散强化的作用,有助于提高合金的高温性能。
- 肖代红王健农陈康华
- 关键词：金属材料铝合金显微组织力学性能时效
- Ag对Al-Cu-Mg-Mn-(Zr,Ti)合金高温性能的影响被引量：5
- 2007年
- 采用拉伸测试与透射电镜(TEM)分析,研究了微量Ag对Al-5·3Cu-0·8Mg-0·5Mn-0·5(Zr+Ti)(质量分数)合金高温性能的影响。结果显示,Ag的微合金化改变了合金的时效过程,使合金的室温强度和高温性能得到明显提高。含Ag的合金在185℃峰时效时的强化析出相,由与基体共格的片状Ω相及少量θ′相组成。微量Ag促进合金强化的原因主要在于Ω相的沉淀硬化;其高强耐热性能则是因Ω相比θ′相具有更好的热稳定性。
- 肖代红宋旼陈康华王健农
- 关键词：微合金化高温性能显微组织
- 铸态Al-Cu-Mg-Mn-Ag-(Si)合金的显微组织与时效硬化被引量：1
- 2007年
- 采用金相观察、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)及硬度测试,研究了高含量Si的添加对铸态Al-5.3Cu-0.8Mg-0.5Mn-0.6Ag(wt.%)合金组织与时效硬化过程的影响。结果显示,高含量Si的添加降低了合金的时效硬度,延长了合金在185℃时的峰时效时间。TEM显示,Si的添加抑制了基体合金中Ω相的析出,含6.0%Si的Al-5.3Cu-0.8Mg-0.5Mn-0.6Ag合金的强化相由θ′相与σ相组成。
- 肖代红宋旼陈康华祝昌军方华婵
- 关键词：时效硬化显微组织
- 微量Sc对AA7085铝合金组织与性能的影响被引量：35
- 2008年
- 通过铸锭冶金工艺,制备含微量Sc的AA7085铝合金。采用金相观察、力学性能测试、扫描电镜及透射电镜分析,研究添加0.3%Sc对基体合金的铸态及锻造态的显微组织和力学性能的影响。结果表明,添加0.3%Sc能细化铸态合金的晶粒,抑制锻造态合金的再结晶,最终提高基体合金的强度和断裂韧性;含0.3%Sc的合金抗拉强度达到562MPa,断裂韧性KIC(S-L)达到34MPa·m1/2。含Sc的AA7085合金的强化机制主要是Al3(Sc,Zr)相引起的细晶强化、亚结构强化和沉淀强化。
- 肖代红巢宏陈康华黄伯云
- 关键词：SC再结晶显微组织力学性能
- Al-Cu-Mg-Mn(-Ag)合金的时效析出与力学性能研究被引量：1
- 2007年
- 通过铸锭冶金工艺,制备不同Ag含量的Al-Cu-Mg-Mn合金。采用显微观察与拉伸测试,研究其时效析出与力学性能。结果显示,Ag的添加改变了基体合金的时效析出过程,使合金的室温强度从470MPa增大到572MPa,300℃时的抗拉强度从95MPa增大到217MPa。含Ag合金在峰时效下的强化析出相由与基体共格的片状O相及少量θ′相组成。微量Ag促进Al-Cu-Mg-Mn合金强化的原因在于Ag的固溶强化和O相的沉淀硬化,其高强耐热性能主要是由于O相比θ′相具有更好的热稳定性。
- 肖代红陈康华宋旼
- 关键词：时效析出显微组织
- 固溶热处理对AA7085铝合金组织与性能的影响被引量：39
- 2010年
- 采用拉伸试验、电导率测试、剥落腐蚀试验、金相观察及透射电镜分析等方法,研究了不同固溶热处理工艺(包括常规固溶、高温预析出固溶与部分重固溶)对AA7085铝合金的强度、剥落腐蚀性能及显微组织的影响。结果表明,采用部分重固溶工艺并时效处理后,合金的抗拉强度降低,但电导率与抗剥落腐蚀性能明显得到提高。其原因是通过部分重固溶处理并时效处理后,合金中的晶界析出细小且非连续分布的η析出相,从而提高了AA7085铝合金的抗腐蚀性能。
- 肖代红陈康华罗伟红
- 关键词：固溶处理显微组织力学性能剥落腐蚀
- 热处理工艺对锡须的形成与长大影响
- 2007年
- 用扫描电镜观察分析、研究了不同热处理工艺对共晶Sn-Cu电镀层上锡须的形成与生长影响。结果表明,高温高湿处理易促使锡须的形成与长大,经过一定的时间后,锡须生长速度减缓;循环热处理或室温处理对锡须的形成与长大影响较小;施加恒定拉力后进行室温处理,锡须的形成完全受到抑制,其形成与长大是由于电镀层中存在压应力,促使镀层中的锡再结晶并长大成锡须。
- 肖代红宋旼陈康华
- 关键词：电镀层压应力
