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国家自然科学基金(60976076)

作品数:7 被引量:25H指数:3
相关作者:安兵张文斐吴懿平张加波蒋青青更多>>
相关机构:华中科技大学武汉光电国家实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇RFID
  • 2篇天线
  • 2篇纳米
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇电子束
  • 1篇电子束焊
  • 1篇电子束焊接
  • 1篇油墨
  • 1篇油墨印刷
  • 1篇原子力显微镜
  • 1篇云纹干涉
  • 1篇云纹干涉法
  • 1篇蠕变
  • 1篇蠕变行为
  • 1篇喷墨
  • 1篇喷墨打印
  • 1篇翘曲
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊料

机构

  • 6篇华中科技大学
  • 5篇武汉光电国家...

作者

  • 6篇安兵
  • 3篇吴懿平
  • 3篇张文斐
  • 2篇蒋青青
  • 2篇张加波
  • 1篇张云
  • 1篇王强翔
  • 1篇柴駪
  • 1篇吕卫文
  • 1篇孙亮权
  • 1篇李健
  • 1篇李茂源
  • 1篇张金鹏
  • 1篇胡雅婷

传媒

  • 6篇电子工艺技术
  • 1篇Transa...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
用纳米铜油墨印刷RFID标签天线被引量:6
2013年
采用廉价的纳米铜导电油墨直接印刷电路图案,再经紫外固化形成导电线路,铜膜导电线路表现出金属般的外观,其电阻率是纯铜的10倍,成本接近当前印刷线路板的成本,且工艺简单、环保和生产灵活,可望在一些领域替代传统的蚀刻电子线路。
孙亮权安兵李健张文斐
关键词:喷墨打印RFID
Preparation of micro-sized and uniform spherical Ag powders by novel wet-chemical method被引量:2
2010年
A novel wet-chemical method was presented for the preparation of the micro-sized and uniform spherical Ag powders on a mass-production scale.The well-defined particles were synthesized by mixing the iron(II) sulfate heptahydrate solution with silver nitrate solution directly by high-speed stirring at room temperature.It is found that a large number of micro-sized and uniform spherical particles with rough surfaces are obtained.The mass ratio of iron(II) sulfate heptahydrate to silver nitrate greatly affects the shape of particles,and when it is relatively low,spherical particles cannot be obtained.The reaction temperature has a great impact on the particle size.As the reaction temperature increases from 8 to 15°C,the mean diameter of particles decreases from 3.5 to 1.6 μm.The additive n-methyl-2-pyrrolidone improves the surface smoothness and compactness of the particles while the particle size is kept unchanged.Scanning electron microscopy,X-ray diffractometry and energy dispersive X-ray analysis were used to characterize the particle products.
安兵蔡雄辉吴丰顺吴懿平
IC封装无芯基板的发展与制造研究被引量:8
2014年
手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和制造中面临的问题。IC封装无芯基板以半加成法制造,翘曲是目前制程中的首要问题。翘曲改善主要依靠改变绝缘层材料和积层结构,可用云纹干涉法进行量测,并以模拟为指导加快开发周期。
侯朝昭邵远城李茂源胡雅婷安兵张云
关键词:IC封装基板翘曲云纹干涉法
无铅焊料的蠕变行为研究进展被引量:1
2012年
无铅焊料已经逐渐代替锡铅焊料广泛应用于电子产品连接技术。但其在环境中的物理和机械性能,尤其是蠕变性能却低于锡铅焊料合金,成为无铅焊料可靠性的主要问题。综述了近些年来无铅焊料蠕变性能的研究,包括蠕变机制、蠕变本构方程、焊点尺寸、无铅合金成分、金属间化合物以及微观组织结构对蠕变性能影响等主要研究热点,并对此领域的发展做出了展望。
张文斐安兵柴駪吕卫文吴懿平
关键词:无铅焊料蠕变倒装芯片BGA
纳米材料互连技术研究进展被引量:5
2012年
纳米材料的互连技术是由纳米材料走向纳米器件的桥梁,是推动纳米材料大规模应用的必然基础之一。综述了近年来报道的可控的纳米材料焊接互连方法,包括焦耳热焊接、电子束焊接、光束焊接和原子力显微镜焊接,对其原理和特点进行了分析,并对此领域的发展趋势进行了展望。
张金鹏安兵王强翔张文斐吴懿平
关键词:电子束焊接
一种新颖的基于公司徽标的RFID UHF天线被引量:1
2012年
提出了一种基于公司徽标设计RFID UHF标签天线图案的方法,详细介绍了其原理、设计过程及其天线特点。并给出了两个基于"华中科大"和"无锡邦普"字符的RFID UHF天线实例,并且制作了实物并测试,测试结果表明两者最大读距都在8 m以上。相比较于市面上的偶极子天线,这类天线具有增益高、阻抗匹配容易和工作频带宽等特点,更重要的是它可以指导人们开发基于自己公司徽标的天线。
蒋青青安兵张加波
关键词:RFID
模切法RFID天线制造技术被引量:3
2011年
现有被动式RFID标签天线制造技术存在着不足:主流的蚀刻法工艺繁琐,产出速度慢,对环境有污染;印刷法使用的导电银油墨的成本居高不下,而且天线可靠性也存在问题;电镀法在大批量生产时才有成本优势。为此,提出了一种基于模切技术的天线制造方法:针对一款图案精细的超高频RFID天线,用两次模切排废的方法,得到了天线图形。天线与RFID芯片之间的连接依靠芯片模组完成。
蒋青青安兵张加波吴懿平
关键词:RFID模切
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