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上海市科委纳米专项基金(05nm05043)

作品数：1 被引量：5H指数：1
相关作者：封松林宋志棠张楷亮钟旻更多>>
相关机构：中国科学院更多>>
发文基金：中国科学院王宽诚博士后工作奖励基金上海市科学技术委员会资助项目中国博士后科学基金更多>>
相关领域：机械工程更多>>

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇机械工程

主题

  • 1篇电路
  • 1篇平坦化
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光
  • 1篇集成电路
  • 1篇ULSI
  • 1篇CMP

机构

  • 1篇中国科学院

作者

  • 1篇钟旻
  • 1篇张楷亮
  • 1篇宋志棠
  • 1篇封松林

传媒

  • 1篇润滑与密封

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
ULSI化学机械抛光(CMP)材料去除机制模型被引量：5
2006年
CMP已成为IC制造中的关键工艺之一,相关机制模型的研究是当前CMP的热点。综述了考虑抛光液的流动、抛光垫的弹性和硬度、研磨颗粒的大小和硬度等不同因素的机制模型,并对基于不同假设的模型作了分析和比较。最后对CMP模型未来的发展和研究方向提出了展望。
钟旻张楷亮宋志棠封松林
关键词：化学机械抛光平坦化集成电路
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共1页<1>
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