浙江省自然科学基金(Y107365)
- 作品数：4 被引量：23H指数：3
- 相关作者：梁利华刘勇陈雪凡王强张元祥更多>>
- 相关机构：浙江工业大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺理学一般工业技术更多>>
- 无铅焊料的力学性能研究及ANAND本构参数确定被引量：7
- 2009年
- 根据ASTM E8M-04标准,对两种无铅焊料91.5Sn8.5Sb和95.5Sn3.8Ag0.7Cu分别在15℃、75℃、150℃温度下和10-5s^10-2s十种应变速率下进行了一系列恒定应变速率的拉伸试验。分析了这两种无铅焊料的粘塑性力学行为。实验表明这两种无铅焊料具有温度和应变速率相关性。采用统一型Anand粘塑性本构式,描述了这两种无铅焊料的非弹性率相关的变形行为,并基于非线性拟合程序确定了Anand粘塑性本构式的九个材料常数。结果表明Anand式能有效描述无铅焊料的粘塑性行为,可应用于电子封装无铅焊点的可靠性模拟和失效分析。
- 陈雪凡梁利华刘勇王强
- 关键词：本构模型无铅焊料粘塑性
- 金属互连结构的电迁移失效分析新算法被引量：13
- 2010年
- 综合考虑了电子风、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,基于ANSYS软件平台和FORTRAN程序提出一种新的电迁移失效分析算法.通过ANSYS电-热-结构耦合分析获得模型的电流密度分布、温度分布和应力分布,基于FORTRAN编写的原子密度重分布算法获得不同时刻的原子密度,依据空洞生成和扩展失效准则进行电迁移动态空洞演化模拟并得到失效寿命.最后,SWEAT结构与CSP结构的应用算例验证了算法的精度.
- 梁利华张元祥刘勇陈雪凡
- 关键词：电迁移互连结构有限元法
- 无铅材料SnAgCu的Anand参数测定和CSP焊点寿命预测被引量：3
- 2009年
- 在不同的温度和常应变率条件下,对无铅焊料95.7Sn3.8Ag0.5Cu进行不同的温度和应变率条件下的拉伸试验,采用非线性数据拟合方法,得到材料的Anand本构模型参数。基于三维有限元分析方法预测热循环条件下焊点的疲劳寿命,对无铅材料95.7Sn3.8Ag0.5Cu和含铅材料62Sn36Pb2Ag的CSP焊点寿命进行了预测和比较,结果表明无铅材料95.7Sn3.8Ag0.5Cu的疲劳寿命比含铅材料62Sn36Pb2Ag的寿命高30.93%。
- 王强刘勇梁利华
- 关键词：粘塑性CSP焊点可靠性
- 几种铜键合引线的力学性能研究
- 2010年
- 根据ASTME8M-04标准,进行不同温度下五种铜键合引线的力学性能测试,研究相关的材料性能曲线。结果表明,五种铜键合引线的力学性能具有明显的温度相关性,其抗拉强度均随温度升高线性下降,260℃时的抗拉强度相比25℃时下降了近一半。抗拉强度随温度变化关系可以采用统一的函数关系式进行拟合;随着直径的增加,抗拉强度有所增加,但不明显。铜键合引线的伸长率随着温度升高首先出现下降趋势,并在150℃时伸长率取得最小值后逐渐上升;同种温度下的伸长率均随直径增加而增大。
- 刘飞梁利华刘勇张晔
- 关键词：力学性能抗拉强度伸长率
