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国家高技术研究发展计划(2002AA404430)

作品数:4 被引量:10H指数:1
相关作者:甘志银刘胜易新建陈四海陈明祥更多>>
相关机构:华中科技大学韦恩州立大学武汉大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信机械工程自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇微机电系统
  • 2篇机电系统
  • 2篇封装
  • 2篇电系统
  • 1篇智能化
  • 1篇自动化
  • 1篇微传感器
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片键合
  • 1篇键合
  • 1篇共晶
  • 1篇共晶键合
  • 1篇方寸
  • 1篇方寸之间
  • 1篇感器
  • 1篇SIGNAL...
  • 1篇TECHNO...
  • 1篇ALIGNM...
  • 1篇MEMS
  • 1篇传感

机构

  • 3篇华中科技大学
  • 1篇武汉大学
  • 1篇韦恩州立大学

作者

  • 3篇易新建
  • 3篇刘胜
  • 3篇甘志银
  • 2篇陈明祥
  • 1篇陈四海
  • 1篇刘胜

传媒

  • 1篇中国机械工程
  • 1篇半导体光电
  • 1篇Chines...
  • 1篇科技纵览

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2007
  • 2篇2005
  • 1篇2004
4 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
基于感应加热的MEMS键合工艺研究被引量:1
2005年
对感应局部加热实现MEMS封装键合进行了初步研究.试验中选用功率为1kW、频率为400kHz的高频电源,通过对感应线圈优化设计,实现了硅片上的焊料图形键合.为实现局部加热,感应加热图形(键合区)应设计为封闭环结构(同时也易于形成气密封装结构),而芯片上其他部分(包括电路、连线、焊点等),由于为非封闭结构和图形,无涡流产生或产生的涡流很小,仍处于较低温度,从而避免了高温对芯片上温度敏感结构的破坏.此外,还对影响键合效果的感应层材料和结构设计进行了探讨.
陈明祥易新建甘志银刘胜
关键词:微机电系统封装
NANOIMPRINT LITHOGRAPHY TECHNOLOGY WITH AUTOMATIC ALIGNMENT被引量:1
2007年
Nanoimprint lithography (NIL) is recognized as one of the most promising candidates for the next generation lithography (NGL) to obtain sub-100 nm patterns because of its simplicity, high-throughput and low-cost. While substantial effort has been expending on NIL for producing smaller and smaller feature sizes, considerably less effort has been devoted to the equally important issue—alignment between template and substrate. A homemade prototype nanoimprint lithography tool with a high precision automatic alignment system based on Moiré signals is presented. Coarse and fine pitch gratings are adopted to produce Moiré signals to control macro and micro actuators and enable the substrate to move towards the desired position automatically. Linear motors with 300 mm travel range and 1 μm step resolution are used as macro actuators, and piezoelectric translators with 50 μm travel range and 1 nm step resolution are used as micro actuators. In addition, the prototype provides one translation (z displacement) and two tilting motion(α and β ) to automatically bring uniform intact contact between the template and substrate surfaces by using a flexure stage. As a result, 10 μm coarse alignment accuracy and 20 nm fine alignment accuracy can be achieved. Finally, some results of nanostructures and micro devices such as nanoscale trenches and holes, gratings and microlens array fabricated using the prototype tool are presented, and hot embossing lithography, one typical NIL technology, are depicted by taking nanoscale gratings fabrication as an example.
FAN XiqiuZHANG HonghaiHU XiaofengJIA KeLIU Sheng
基于共晶的MEMS芯片键合技术及其应用被引量:8
2004年
叙述了MEMS封装中共晶键合的基本原理和方法 ,分析了Au Si、Au Sn、In Sn等共晶键合技术的具体工艺和发展 。
陈明祥易新建刘胜甘志银陈四海
关键词:芯片键合共晶键合MEMS
基于感应加热的MEMS键合工艺研究
对感应局部加热实现MEMS封装键合进行了初步研究。试验中选用功率为1kW、频率为400kHz的高频电源,通过对感应线圈优化设计,实现了硅片上的焊料图形键合。为实现局部加热,感应加热图形(键合区)应设计为封闭环结构(同时也...
陈明祥易新建甘志银刘胜
关键词:微机电系统封装
文献传递
微传感器:方寸之间,创见未来
2019年
得益于可提升微传感器封装及系统品质、延长微传感器系统寿命等的关键技术,外形小巧的微传感器可以在不断缩小的空间范围内实现精确、可靠的传感器功能,组成具有多种功能的微型系统,从而大幅度提高自动化、智能化和可靠性水平。
刘胜
关键词:微传感器传感器系统自动化智能化
共1页<1>
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