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国家自然科学基金(20890024)

作品数:6 被引量:32H指数:4
相关作者:刘冲宋满仓王敏杰张建磊于超更多>>
相关机构:大连理工大学三菱电机自动化(中国)有限公司更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺理学更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 4篇化学工程
  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 3篇电火花
  • 3篇微流控
  • 3篇微流控芯片
  • 2篇电火花线
  • 2篇电火花线切割
  • 2篇线切割
  • 2篇金刚石
  • 2篇金刚石复合片
  • 2篇聚晶
  • 2篇聚晶金刚石
  • 2篇刚石
  • 1篇刀具
  • 1篇电火花成形
  • 1篇电火花线切割...
  • 1篇电铸
  • 1篇多工位
  • 1篇一体化
  • 1篇英文
  • 1篇设计方法
  • 1篇切割机

机构

  • 6篇大连理工大学
  • 1篇三菱电机自动...

作者

  • 6篇刘冲
  • 4篇王敏杰
  • 4篇宋满仓
  • 3篇于超
  • 3篇张建磊
  • 2篇杜立群
  • 1篇刘莹
  • 1篇王立鼎
  • 1篇祝铁丽
  • 1篇陈雪叶
  • 1篇段亚杰
  • 1篇李经民
  • 1篇柯学
  • 1篇徐辉
  • 1篇徐征

传媒

  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇光学精密工程
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇金刚石与磨料...
  • 1篇分析科学学报
  • 1篇纳米技术与精...

年份

  • 3篇2013
  • 3篇2012
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
多工位组合电极电火花成形微结构镶块试验研究被引量:6
2013年
针对高硬度金属基微结构镶块的加工,提出一种6工位组合电极电火花成形的新方法。以聚合物微流控芯片模具型腔镶块为研究对象,选用NAK80模具钢为镶块材料、铜钨合金(70%w)为电极材料,依据镶块上十字交叉的微凸起结构以及电火花成形电极的损耗规律,设计6工位窄缝组合电极。通过多次切割、恒速进给的工艺手段,利用精密慢走丝线切割加工出该组合电极,窄缝直角拐角处形状误差小于5μm、窄缝宽度误差在±2μm左右。利用此组合电极,以变换加工工位代替传统的更换电极工艺,在补偿电极损耗的同时避免引入重复定位误差,通过精密电火花成形,依次完成粗、半精与精加工,成形出微凸起结构镶块。微凸起截面近似梯形,表面粗糙度Ra0.208μm,可以满足聚合物微流控芯片成形的基本要求。
宋满仓于超张建磊刘冲王敏杰杜立群
关键词:电火花成形微流控芯片
PCD、PCBN复合片的电火花线切割加工质量被引量:7
2012年
选取几种典型的PCD、PCBN复合片,在慢走丝电火花线切割机床上对其进行了多次加工工艺试验;运用三维表面轮廓仪、超景深三维显微镜对线切割加工后的表面粗糙度、富钴界面层加工质量、刃口加工质量等进行测量。结果表明:超硬颗粒直径大小及含量对加工质量影响较大,PCD、PCBN复合片经多次电火花线切割加工,能够得到较好的加工质量;经WEDM加工后的PCD复合片刃磨量可控制在4~15μm左右,PCBN复合片BNX20刃磨量可控制在10μm以内,而BZN6000则需较大的刃磨量。
宋满仓张建磊王华于超王敏杰刘冲
关键词:聚晶金刚石聚晶立方氮化硼金刚石复合片电火花线切割
聚晶金刚石复合片的电火花线切割精密加工试验被引量:11
2012年
为了提高聚晶金刚石(PCD)刀具的生产效率,改进加工表面质量并减少刃磨余量,利用慢走丝电火花线切割机床(WEDM)对PCD复合片进行了加工工艺试验。对PCD复合片进行了5次切割,并分别测量了每次加工后的表面粗糙度、富钴界面层凹槽深度及宽度和PCD层刃口加工质量。试验结果表明:PCD复合片经慢走丝线切割多次加工,能够得到较好的表面质量,在众多影响因素中金刚石颗粒大小对加工质量影响较大;其中CTH025型号和CTB010型号的最终表面粗糙度分别为Ra=0.85μm和Ra=0.57μm,富钴界面层凹槽的深度分别为16.3μm和5.7μm,刃口处切口缺陷的尺寸也与金刚石颗粒的尺寸相当。经WEDM加工后的PCD复合片的刃磨余量可控制在4~15μm左右。
宋满仓张建磊于超王敏杰刘冲
关键词:聚晶金刚石复合片聚晶金刚石刀具电火花线切割机
微流控芯片基片与盖片一体化注塑成型研究被引量:6
2013年
针对微流控芯片基片与盖片的结构特点,提出了定模先行抽芯机构,设计制造了微流控芯片基片与盖片一体化注塑成型模具,并进行注塑成型试验研究.结果表明:定模先行抽芯机构可以有效解决盖片上圆孔状储液池成型与脱模的技术难题,如何使微通道复制完全是微流控芯片基片注塑成型的主要技术难点;模具温度对提高微通道复制度起决定性作用,注射速度和熔体温度是次要因素,而注射压力相对其他因素影响力较差,但必须保持在一个较高的水平,依此形成塑料微流控芯片的注塑成型工艺规范.
宋满仓刘莹祝铁丽杜立群王敏杰刘冲
关键词:微通道微流控芯片注塑成型基片
低变形镍模具微电铸加工的工艺优化(英文)被引量:1
2013年
微电铸工艺提供了一种有效的技术手段来制造金属模具,这种金属模具可被用于微图形的复制.模具的微电铸加工存在一个瓶颈问题:模具表面的不平整.金属模具的弯曲是造成模具表面不平整的主要原因之一.金属模具的弯曲变形会对微结构的复制精度产生影响.为了获得低变形镍模具,对微电铸工艺参数进行了优化.优化后的微电铸液中含有的镍离子质量浓度为80~90 g/L,硼酸的质量浓度为40~45 g/L,并且加入了0.3%L-1的润湿剂,其pH值控制在3.7~4.2之间.微电铸液的温度保持在50~55℃.在微电铸过程中,采用了电流密度为2~3A/dm2的脉冲电流,占空比为0.2.结果表明:采用优化后的工艺参数,可以获得低变形的镍模具,其变形量下降了19%.利用优化后的微电铸工艺,加工了一种可以用于热压工艺的镍模具,模具上的图形线宽为5μm,深度为5μm.
刘冲柯学李经民段亚杰
关键词:微电铸
微流控芯片设计方法研究进展被引量:1
2012年
本文综述了微流控芯片设计方法的研究进展,归纳和总结了目前主要的设计方法,包括数值模拟法和基于宏模型的设计方法。最后介绍了宏-微模型设计方法,通过建立宏-微接口,实现了数值模拟和宏模型的灵巧桥接,有助于改善微流控芯片设计方法的兼容性和自适应性。
陈雪叶刘冲徐征徐辉王立鼎
关键词:微流控芯片宏模型
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