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江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金(JSAWS-11-03)

作品数：15 被引量：99H指数：8
相关作者：郭永环何成文韩继光张剑赖忠民更多>>
相关机构：江苏师范大学江苏科技大学美国加州大学更多>>
发文基金：江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金江苏省自然科学基金江苏省高校自然科学研究项目更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信文化科学更多>>

文献类型

  • 15篇中文期刊文章

领域

  • 13篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 8篇钎料
  • 8篇无铅钎料
  • 4篇无铅
  • 4篇稀土
  • 4篇焊点
  • 4篇SNAGCU
  • 3篇无铅焊
  • 3篇无铅焊点
  • 3篇稀土元素
  • 2篇有限元
  • 2篇有限元法
  • 2篇专业教学
  • 2篇力学性能
  • 2篇金属
  • 2篇金属间化合物
  • 2篇教学
  • 2篇教学改革
  • 2篇力学性
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子工业

机构

  • 13篇江苏师范大学
  • 12篇江苏科技大学
  • 2篇美国加州大学
  • 1篇南京航空航天...
  • 1篇南京工程学院
  • 1篇徐州师范大学
  • 1篇阜新高等专科...

作者

  • 13篇郭永环
  • 12篇何成文
  • 9篇韩继光
  • 3篇张剑
  • 2篇赖忠民
  • 1篇郦金花
  • 1篇顾立芬
  • 1篇皋利利
  • 1篇王宏伟
  • 1篇薛松柏
  • 1篇孙磊
  • 1篇叶焕
  • 1篇袁建民

传媒

  • 4篇焊接学报
  • 3篇电焊机
  • 2篇机械工程学报
  • 1篇稀土
  • 1篇电子技术应用
  • 1篇稀有金属
  • 1篇材料工程
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇辽宁经济职业...

年份

  • 4篇2015
  • 2篇2014
  • 3篇2013
  • 6篇2012
共 15 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
SCI的含稀土无铅钎料研究进展分析
2013年
基于SCI检索的含稀土无铅钎料的研究进展分析结果为无铅钎料的研发提供重要参考。随着电子无铅化的发展,含稀土无铅钎料的组织与性能研究是无铅化中的研究热点。由于中国是稀土大国,国内在该研究方向的成果明显多于美国等其他国家。目前针对这一课题的研究成果多发表于《Journal of Materials Science:Materials in Electronics》等代表性杂志,也近似说明该杂志可以代表含稀土无铅钎料的发展水平。同时分析和展望了含稀土无铅钎料的发展趋势。
郦金花张亮
WLCSP器件Sn3.9Ag0.6Cu焊点疲劳寿命预测被引量：11
2012年
基于蠕变模型采用有限元法对WLCSP30器件Sn3.9Ag0.6Cu焊点可靠性及疲劳寿命进行预测.研究发现WLCSP器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面处,该部位可能成为焊点裂纹的发源地,试验结果也验证了模拟结果的正确性.对焊点应力—应变分析,发现焊点部位出现明显的蠕变应变和蠕变应变能累积现象,结合焊点疲劳寿命方程,预测焊点疲劳寿命,发现基于蠕变应变能密度的计算结果和试验结果较吻合,但是基于蠕变应变的预测结果和试验结果相差较大,因此基于蠕变应变的疲劳寿命预测方程需要进一步的研究.
张亮韩继光郭永环何成文赖忠民王宏伟
关键词：有限元法
微电子焊接专业教学改革与实践被引量：1
2014年
为了更好地满足电子工艺技术的发展需求,切实做好微电子焊接专业的教学改革。使学生在该专业课程的学习中发现自己的爱好,培养自己对微电子焊接专业的兴趣。使学生能够在未来的工作中具有较高的创新性,能够满足中国工业发展的实际需求,为中国电子工业培养一流的工艺工程师。
张亮韩继光郭永环何成文
关键词：电子工艺教学改革电子工业
含纳米铝颗粒SnAgCu钎料组织与性能被引量：18
2013年
选择在SnAgCu钎料中添加纳米铝颗粒,改善无铅钎料的性能.结果表明,微量纳米铝颗粒可以增加SnAgCu钎料的润湿铺展面积,显著提高SnAgCu焊点的拉伸力和剪切力,添加过量时钎料的润湿性能会有一定程度的下降,经过优化分析发现纳米铝颗粒的最佳添加量应该控制在0.1%附近.对SnAgCu-xAl钎料的组织分析,发现纳米颗粒的添加,钎料组织得到明显的细化,树枝晶间距明显减小.对SnAgCu-xAl焊点进行蠕变拉伸测试,发现纳米铝颗粒可以显著提高SnAgCu焊点的蠕变断裂寿命,主要归因于纳米颗粒对位错的钉扎作用.
张亮韩继光郭永环何成文张剑
关键词：无铅钎料力学性能蠕变断裂寿命
半导体激光钎焊SnAgCuCe无铅焊点组织与性能被引量：3
2015年
采用半导体激光软钎焊和红外再流焊对QFP256和0805片式电阻进行钎焊试验,研究了SnAgCuCe焊点的力学性能、热疲劳寿命以及显微组织。结果表明,在激光再流焊条件下,激光输出功率对SnAgCuCe焊点的力学性能存在显著影响,且存在最佳值。在热循环载荷作用下,随着热循环次数的增加两种焊接方式下焊点的力学性能均呈明显下降趋势,SnAgCuCe激光再流焊焊点的疲劳寿命明显高于SnAgCuCe红外再流焊焊点,主要是因为激光快热/快冷导致焊点内部物相尺寸较小,组织明显细化。
张亮韩继光郭永环何成文
关键词：无铅焊点激光功率
WLCSP器件结构优化模拟及无铅焊点可靠性被引量：8
2012年
构建WLCSP144器件四分之一模型,研究无铅焊点阵列的应力-应变响应.结果表明,焊点应力-应变大小和焊点的位置有密切关系,中心焊点的应力-应变最小,拐角焊点的应力-应变最大,应力和焊点位置的关系为σ(x,y)=1.78x+1.78y+0.33,焊点蠕变应变和焊点位置的关系为ε(x,y)=0.006x+0.006y+0.009.同时发现焊点可靠性与器件结构有明显关系,在结构中选择聚合物作为封装材料对应的焊点可靠性较低,应该选择与PCB线膨胀系数较为匹配的材料最为适宜.焊点阵列数(焊点间距相同)的增加会降低焊点的可靠性,这主要是和阵列拐角焊点与芯片中心的距离有明显的关系.
张亮韩继光郭永环何成文
关键词：无铅焊点线膨胀系数
电子组装用无铅软钎料研究最新进展被引量：5
2015年
随着电子工业的发展,Sn基无铅钎料的研究成为电子材料研究中的一个重要方面。新型无铅钎料的研究主要有微合金化和颗粒增强两种方法,近几年来国内外在该方面的研究成果丰富,新型无铅钎料主要表现在单一性能或者综合性能的提高。但是由于新型无铅钎料系统性数据相对传统的Sn Pb钎料不完善,故而新型无铅钎料需要进一步的研究,为新型材料的广泛推广和应用提供数据支撑。
张亮孙磊郭永环何成文
关键词：无铅钎料微合金化
稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响被引量：36
2012年
稀土元素以其独特的优势被称为金属材料的维他命,稀土元素的添加可以在不同程度上提高无铅钎料的性能。结合国内外在含稀土元素无铅钎料研究领域的最新研究成果,综合评论稀土元素对无铅钎料组织和性能的影响,阐述含稀土元素的无铅焊点可靠性研究现状,为该钎料的实际应用提供数据支撑,分析过量稀土元素对无铅钎料表面锡须的影响,探讨锡须的生长机制及潜在的问题,最后综合评述含稀土无铅钎料在研究过程中存在的问题以及相应的解决措施,为含稀土元素无铅钎料的研究和应用提供理论依据。
张亮韩继光何成文郭永环薛松柏皋利利叶焕
关键词：稀土元素无铅钎料可靠性
稀土元素对SnAgCu焊点内部组织的影响机制被引量：13
2012年
随着人们环保意识的逐渐增强,新型无铅钎料的研究成为电子工业中的研究热点,而稀土元素的添加可以显著改善钎料的性能,基于含稀土Ce无铅钎料的钎焊试验,采用扫描电镜和能谱仪研究稀土元素Ce对SnAgCu焊点内部组织的影响机制。结果表明,稀土元素在SnAgCu焊点内部以CeSn3的形式存在,且稀土相形态各异。采用化学亲和力来表征稀土元素Ce与Sn、Ag、Cu之间的内在联系,从理论上证明Ce的'亲Sn性'。采用乌尔夫原理研究稀土元素的吸附现象,解释稀土元素Ce对SnAgCu焊点内部金属间化合物的细化作用。由SnAgCuCe焊点组织分析,发现基体组织中颗粒尺寸大小排序为CeSn3>Cu6Sn5>Ag3Sn,从理论上证明纳米Ag3Sn颗粒在SnAgCuCe焊点强化中发挥着主要的作用。研究结果可以为新型无铅钎料的研究提供理论支撑。
张亮韩继光郭永环何成文袁建民
关键词：无铅钎料稀土焊点
时效对SnAgCu/SnAgCu-TiO_2焊点界面与性能影响被引量：16
2013年
研究了SnAgCu与SnAgCu-TiO2两种无铅钎料与铜基板之间的界面反应,研究其在140℃时效过程中的生长行为及力学性能变化.结果表明,焊后两种钎料对应界面层为Cu6Sn5相,经过140℃时效,界面层厚度随着时效时间的增加而增加.发现金属间化合物层厚度和时效时间的平方根成正比例关系.当时效时间为300 h时,界面层出现Cu3Sn相,发现纳米TiO2颗粒对界面金属间化合物层厚度有明显的抑制作用.同时对焊点力学性能分析,在时效过程中焊点平均拉伸力明显下降,SnAgCu-TiO2焊点的力学性能明显优于SnAgCu焊点.
张亮Tu K N郭永环何成文张剑
关键词：无铅钎料金属间化合物
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