山东省自然科学基金(2009ZRB02340)
- 作品数：5 被引量：19H指数：3
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- 相关机构：山东省科学院山东大学更多>>
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- 相关领域：化学工程一般工业技术更多>>
- 碳纤维/膨胀石墨协同复合对硅橡胶性能的影响被引量：1
- 2011年
- 采用溶液插层法制备了膨胀石墨(expanded graphite,EG)/硅橡胶(VMQ)导热复合材料,利用短切碳纤维(carbon fiber,CF)对复合材料体系进行增强。研究了EG、CF和钛酸酯偶联剂对硅橡胶导热和力学性能的影响。结果表明:短切CF与EG有良好的协同复合作用,一定量的钛酸酯偶联剂可以有效地改善填料与基体之间的界面作用,与EG/VMQ复合材料相比,CF/EG/VMQ复合材料的导热性能和力学性能都有了显著提高。
- 牟秋红冯圣玉
- 关键词：硅橡胶膨胀石墨碳纤维导热系数
- 溶液插层法膨胀石墨/硅橡胶复合材料的热性能研究被引量：5
- 2011年
- 利用溶液插层法制备了膨胀石墨/硅橡胶(EG/VMQ)导热复合材料,对比普通熔融共混法研究了EG/VMQ的热稳定性。将碳纤维(CF)、SiC、BN、Al2O3等作为第三组分加入到EG/VMQ体系中,考察了第三组分对复合材料热稳定性和热空气老化性能的影响。结果表明,溶液插层法(最大质量损失速率对应温度Tmax为555.8℃)在改善EG/VMQ复合材料热稳定性方面优于普通熔融共混法(Tmax为527℃);第三组分CF在提高溶液插层法EG/VMQ复合材料的热稳定性(Tmax为561℃)和热空气老化性能方面均优于其它填料。
- 牟秋红张方志琚伟李金辉
- 关键词：硅橡胶热导率膨胀石墨热空气老化
- 功率型LED封装材料的研究现状及发展方向被引量：6
- 2011年
- 综述了近年来国内外功率型LED封装材料的研究现状,通过对现有功率型LED封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机硅封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效益。针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
- 牟秋红李金辉
- 关键词：LED封装材料有机硅
- 化学沉积法制备AgI/AAO介孔纳米复合材料被引量：1
- 2011年
- 利用化学沉积过程中两种离子扩散速度的差异,在AAO(Anodic Aluminum Oxide)模板中制备了AgI/AAO介孔纳米复合材料。AgI纳米线形貌良好,填充了模板的所有孔隙,达到了与模板厚度相同的长度,而且模板表面没有AgI颗粒。
- 琚伟路尚伟张方志牟秋红
- 关键词：AAO模板AGI化学沉积
- 溶液插层法膨胀石墨/硅橡胶复合材料的制备及导热性能研究被引量：7
- 2011年
- 利用溶液插层法制备了硅橡胶/膨胀石墨(VMQ/EG)导热复合材料。与常规的熔融共混法相比有明显优势:以较低的EG用量可以得到较高的导热性能,但是在溶液插层法中EG用量受到限制;当在溶液插层VMQ/EG体系中继续加入第3组分(如SiC、AlN、BN、Al2O3、ZnO、碳纤维(CF)等)时,可以进一步提高材料的导热系数。尤其是CF,虽然加入的量不是很多,但是对VMQ/CF复合材料的导热系数的提高却是十分显著。
- 牟秋红冯圣玉
- 关键词：硅橡胶热导率膨胀石墨碳纤维
