上海市科委重大科技攻关项目(02dz11020)
- 作品数：2 被引量：28H指数：2
- 相关作者：刘景全陈迪赵小林蔡炳初杨春生更多>>
- 相关机构：上海交通大学更多>>
- 发文基金：上海市科委重大科技攻关项目国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- SU-8胶及其在MEMS中的应用被引量：26
- 2003年
- SU 8胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶。它适于制超厚、高深宽比的MEMS微结构。SU 8胶在近紫外光范围内光吸收度低 ,故整个光刻胶层所获得的曝光量均匀一致 ,可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形 ;它还具有良好的力学性能、抗化学腐蚀性和热稳定性 ;SU 8胶不导电 ,在电镀时可以直接作为绝缘体使用。由于它具有较多优点 ,被逐渐应用于MEMS的多个研究领域。本文主要分析SU 8胶的特点 ,介绍其在MEMS的一些主要应用 ,总结了我们研究的经验 ,以及面临的一些问题 。
- 刘景全蔡炳初陈迪朱军赵小林杨春生
- 关键词：SU-8胶MEMS微机电系统
- 正交法对DEM技术中模压工艺的优化研究被引量：2
- 2004年
- DEM(Deepetching,Electroforming,Microreplication)技术是一种三维微细加工技术,由深刻蚀、微电铸和微复制三种工艺组成。其中微复制常采用模压工艺,而模压工艺具有许多参数,为了确定主要影响因素和最佳工艺条件,首次用正交实验方法对模压工艺进行优化。用镍模具对聚碳酸酯(PC)进行模压,得到影响因素主次为:模压温度>施加压力>加力速度>加力时间,优化参数为:模压温度180℃,压力3000N,加压速度0 2mm/min,力维持时间120s。用得到的优化参数进行实验得到了最佳的实验结果,由此证明了此方法的可行性。
- 孙洪文刘景全陈迪顾盼
- 关键词：DEM技术模压正交实验
