中国航空科学基金(20110868001)
- 作品数：4 被引量：9H指数：2
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- 一种用于制备大厚度MEMS结构层的浓硼掺杂方法(英文)
- 2013年
- 在MEMS器件中,浓硼掺杂层通常为器件的结构层.但由于受表面固溶度及浓度梯度影响,该掺杂层(硼原子浓度≥5×1019cm-3)厚度越大所需的扩散时间越长.为了能在同等扩散工艺条件下,制备出更厚的浓硼掺杂层以满足器件要求,提出了多步扩散法.即在保证总的累计扩散时间不变的前提下,将传统的扩散过程分为两个相对短的扩散周期.并且这两个周期连续进行,每个周期各包含一次预扩散和再分布.与传统的两步扩散相比,多步扩散法可为硅基底引入更大量的硼杂质,并且具有一定能力使硼杂质留在一定深度范围内.因此该方法可以获得更大的有效节深.实验中采用该方法成功制备出21μm厚的浓硼掺杂层.然而在文献中提到的采用传统两步法在同样条件下得到的厚度则小于15μm.从而验证了该方法可在同等扩散工艺条件下,可以制备出更厚的浓硼掺杂层.
- 孙道恒张豪尔占瞻何杰杜晓辉王凌云
- 单砝码配重法在调节硅片研磨均匀性上的应用研究被引量：2
- 2012年
- 为提高硅片研磨的均匀性,提出了一种通过改变调节砝码位置的新方法。对单砝码配重法的原理、步骤及物理模型进行了详细的论述,并基于LabVIEW软件对该方法进行了可视化。在精密研磨抛光机上进行实验,并用膜厚仪进行均匀性测量。结果表明:在给定的条件下使9.9 cm硅片的均匀性从单靠自重研磨的20μm提高到用配重法调节后的3μm,显著提高了硅片研磨的均匀性。单砝码配重法为解决硅片研磨均匀性问题提供了一种既精确又简便的方法。
- 杨争雄席凯伦程伟左文佳杜晓辉王凌云
- 关键词：研磨均匀性硅片
- 基于干湿法活化相结合的硅-硅低温键合被引量：4
- 2013年
- 针对传统的硅片低温键合方法,提出了一种将湿法活化与等离子体干法活化相结合的硅片直接键合方法.通过工艺参数实验得到了在等离子体活化时间为90s、预键合施加负载为1 500N时可以实现较好的键合.之后进行了此法与干法活化和湿法活化的对比实验,结果表明此法在获得较高键合强度的同时可以明显减少采用干法时在退火后空洞的产生,满足后续工艺的使用要求.最后用干湿结合的方法实现了带腔体硅片的键合,弥补了湿法活化在硅片键合上的运用限制.
- 王凌云王申陈丹儿梁楚尉周如海蔡建法杜晓辉
- 关键词：低温键合直接键合
- 基于LabVIEW的微机械陀螺动态参数的测试被引量：3
- 2013年
- 针对当前测试微机械陀螺动态参数存在耗时长、效率低等缺点,提出了一种新的测试陀螺动态参数的方法,该方法通过Lab-VIEW编写的测试软件控制一数据采集卡和信号调理电路激励陀螺振动并采集其驱动方向上的振动数据,从采集的振动数据中提取出波峰和波谷进行指数拟合获取陀螺的衰减系数和固有频率,最后根据阻尼振动方程计算出陀螺的阻尼比和谐振频率,同时获取陀螺的品质因子;该方法能够实现自动记录和处理陀螺的振动数据;整个测试过程只需15s左右,提高了测试效率;利用该方法测试了30种不同气压下陀螺的品质因子,得到的陀螺的品质因子与气压值的关系曲线和理论研究结果相符,从而为陀螺动态参数的测试提供了一种有效的手段。
- 赵寄晨谢文怡蔡建法王卫剑王凌云
- 关键词：LABVIEW微机械陀螺阻尼比谐振频率品质因子
