辽宁省高等学校杰出青年学者成长计划(LJQ2011046)
- 作品数：6 被引量：19H指数：3
- 相关作者：薛齐文杜秀云唐祯安张翼王云峰更多>>
- 相关机构：大连交通大学大连理工大学辽宁师范大学更多>>
- 发文基金：辽宁省高等学校杰出青年学者成长计划国家自然科学基金中国博士后科学基金更多>>
- 相关领域：理学一般工业技术交通运输工程建筑科学更多>>
- TSV封装通孔形态参数对焊点热疲劳寿命的影响被引量：2
- 2015年
- 使用ANSYS有限元软件建立简化的基于硅通孔技术互连的二维结构模型,用粘塑性本构Anand方程来描述Sn Pb钎料焊点的力学行为,针对模型中的焊球进行热力耦合计算,研究热循环过程中的热失效问题。根据模拟的温度场、应力应变场找到危险焊点位置,利用修正Coffin-Manson经验方程估算危险焊点的热疲劳寿命,并且讨论了模型中通孔直径、深度和间距等参数对焊点热疲劳寿命的影响。结果表明,在只改变单一参数的情况下,焊点疲劳失效周期通孔各参量值的增加均呈现出下降的趋势,其中通孔直径和通孔间距的大小对焊点的使用寿命影响较大。
- 张翼薛齐文刘旭东
- 关键词：热疲劳寿命焊点
- 瞬态热传导温度场不确定性区间数值分析被引量：3
- 2013年
- 针对具有区间参数的瞬态热传导问题,建立了一种瞬态热传导温度场不确定性分析的求解模式。在空间上,采用八节点等参元技术进行离散,并且考虑了非均质和参数分布的影响。利用基于单元分析的区间有限元法和矩阵摄动理论,将不确定性系统进行分离,分别建立确定性部分和不确定性部分的有限元模型。时间域上,引入时域精细算法进行离散求解,进而得到瞬态温度场响应的区间范围。数值算例取得了满意的结果,结果表明所提求解模式的可行性和有效性。
- 杜秀云唐祯安薛齐文
- 关键词：不确定性区间分析热传导
- 微电子封装的发展历史和新动态被引量：9
- 2016年
- 随着电子产品向小型化、高集成度的方向发展,电子产品的封装技术已逐步迈入到微电子封装时代。电子产业已成为当今世界最活跃、最重要的产业之一。回顾了电子封装的发展历程,着重介绍了当今一些被广泛应用的封装形式,讨论了电子封装领域的最新动态和发展趋势。最后,根据研究现状给出了发展我国微电子封装技术的建议。
- 张翼薛齐文王云峰
- 关键词：电子封装技术
- 双曲传热温度场区间分析
- 2013年
- 针对实际传热问题中存在一些不确定性因素,基于时域精细算法,建立了具有区间参数的双曲传热温度场不确定性分析的一种求解模式.该求解模式在空间上采用八节点等参元技术进行离散,并考虑了非均质和参数分布的影响,在时域上采用了时域精细算法进行离散求解.利用基于单元分析的区间有限元法和矩阵摄动理论,分别建立确定性部分和不确定性部分的有限元分析模型,通过递推关系得到双曲传热不确定性温度响应的区间范围.数值验证给出了满意的结果,表明所提区间求解模式的可行性和有效性.
- 杜秀云唐祯安
- 关键词：区间分析温度场
- 高速列车通过短隧道群空气动力学效应分析被引量：4
- 2014年
- 针对高速列车通过短隧道群所引起的空气动力学效应问题，利用计算流体力学软件Fluent进行了仿真分析。对列车以不同时速通过不同间距的短隧道群时车体表面及隧道中断面的受力情况进行了研究。结果表明：列车通过短隧道群时车体表面最大负压比通过单隧道时大131％，出现在隧道间距与列车长度相当时；随着速度的增大，车体表面的压力变化幅值增大，且车体表面的压力幅值近似与列车运行速度的平方成正比；列车通过短隧道群第1座隧道时隧道中断面压力变化幅值与通过单隧道时接近，通过第2座及第3座隧道时隧道中断面的压力幅值比通过单隧道时增大，且在隧道间距25～100m时压力幅值随隧道间距增加而增大。
- 汪超薛齐文
- 关键词：高速列车隧道间距压力场
- 瞬态热传导区间反演分析被引量：2
- 2014年
- 基于区间有限元和矩阵摄动理论,引入同伦技术,建立了瞬态热传导不确定性区间参数反演识别的数值求解模式。利用测量信息和计算信息的区间残差构造同伦函数,将反演识别问题转化为一个优化问题进行求解。时间域上,引入时域精细算法进行离散,空间上,采用八节点等参元技术进行离散,并结合区间有限元法,建立了便于敏度分析的不确定性正反演数值模型。该模型不仅考虑了非均质和参数分布的影响,而且也便于正演和反演问题的敏度分析,可对导热系数和热边界条件等宗量的区间范围进行有效的单一和组合识别,并给出了相关的数值算例。数值结果表明了所建数值模型的有效性和可行性,并具有较高的计算精度。
- 杜秀云唐祯安薛齐文
- 关键词：热传导不确定性
