北京市自然科学基金(3102002)
- 作品数：8 被引量：28H指数：3
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- 相关机构：北京工业大学哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金现代焊接生产技术国家重点实验室开放课题研究基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信化学工程更多>>
- 表面组装用贴片胶的研制
- 2011年
- 为了改善传统贴片胶(SMA)的固化性能,以不同种类的环氧树脂(EP)作为基体树脂、不同潜伏性固化剂复配作为复合固化剂,制备了三种表面组装用SMA。采用差示扫描量热(DSC)法初步确定了固化剂的用量,并对三种SMA的玻璃化转变温度(Tg)和主要性能进行了对比试验。结果表明:以两种EP复配作为基体树脂,其SMA的综合性能优于单一EP基体树脂;当w(固化剂)=35%、w(触变剂)=6%时,该SMA可以在110℃、152 s条件下完全固化,其铺展值≤4.6%、塌落值≤5.4%、拉伸剪切强度为14 MPa且Tg值为89.7℃,说明该SMA既能快速固化,又具有较高的粘接强度和可修复性。
- 兰海婷雷永平夏志东杨晓军
- 关键词：贴片胶固化速率热分析玻璃化转变温度
- 银含量对随机振动条件下无铅焊点可靠性的影响被引量：4
- 2012年
- 为了探究银含量对无铅焊点在随机振动条件下的可靠性的影响,对Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-1.0Ag-0.5Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu三种不同Ag含量材料的焊点做窄带范围内的随机振动疲劳实验,并对失效焊点进行分析。结果表明:三种材料焊点的失效位置基本都在靠近PCB侧,最外围焊点最容易失效,失效模式均为脆性断裂,并且随着Ag含量的降低,金属间化合物的厚度逐渐减小,焊点的疲劳寿命逐渐延长。
- 杨金丽雷永平林健张寒
- 关键词：无铅焊点
- 超声雾化工艺参数对无铅钎料粉体质量的影响
- 2012年
- 采用正交试验研究了超声雾化工艺参数对SnAgCu系无铅钎料粉体质量的影响规律。结果表明:当熔化炉炉腔内氮气压力为1.2 MPa、液态钎料出口温度为340℃、雾化室氮气进风量为2.1 m3/min、超声雾化头振幅为7.5μm时,SnAgCu系无铅钎料的出粉率可达65.6 kg/h,且获得粉体粒径不大于75μm的粉体质量分数为94%,粉体中氧的质量分数保持在64×10–6以下,炉内氮气的压力对粉体的出粉率和粒径分布的影响起决定作用。
- 吴中伟雷永平林健郭福符寒光
- 关键词：无铅钎料超声雾化粉体正交试验
- 低银SnAgCu系无铅焊膏的板级工艺适应性研究被引量：5
- 2012年
- 新开发了G-SAC105和G-SAC0307两种低银无铅焊膏,对其进行了板级封装的工艺适应性研究。结果表明,在(25±5)℃和120℃环境下,两种焊膏塌落度均为0.15 mm,在150℃环境下放置时,塌落度均为0.20 mm,都具有较好的抗热塌陷性,银含量的降低并不会影响焊膏的塌落度;焊膏印刷质量良好,焊后焊点光亮、饱满,未出现气孔或飞溅现象;焊态下G-SAC105和G-SAC0307金属间化合物厚度比较接近,均小于SAC305。
- 张寒雷永平林健杨金丽
- 关键词：印刷性
- 板级焊点结构的热疲劳及机械疲劳性能分析被引量：3
- 2013年
- 采用实验测试与数值模拟相结合的方法对锡铅钎料和无铅钎料SAC305板级焊点分别在热疲劳和机械疲劳载荷作用下的破坏规律进行比较研究。结果表明:相对于传统锡铅钎料而言,常用无铅钎料(SAC305)焊点结构具有较为优异的抗热疲劳性能,然而其抗机械疲劳性能相对较差。由此,采用有限元方法分析了两种钎料焊点结构在热疲劳和机械疲劳过程中的塑性应变和蠕变应变演变过程,以探讨表面贴装板级焊点结构热疲劳和机械疲劳破坏过程的本质区别。
- 林健雷永平吴中伟杨硕
- 关键词：热疲劳
- 冲压连接接头拉剪强度的有限元分析
- 2011年
- 针对冲压连接接头拉剪强度的数值模拟方法进行研究。对0.7 mm低碳钢+0.7 mm低碳钢以及1 mm低碳钢+1mm低碳钢板冲压连接接头的剪切拉伸过程建立有限元模型,采用数值模拟的方法分析冲压连接接头的拉剪强度及失效形式。并且通过试验过程验证有限元模拟结果的可靠性。在确定有限元模型可靠的情况下,分析了冲压连接接头处的网格尺寸以及冲压连接接头的嵌入值对冲压连接接头的影响。研究结果表明:有限元模拟结果与试验结果吻合良好;合适的网格尺寸能够在优化计算时间的同时得到可靠的计算结果;冲压连接接头的拉剪强度受上板嵌入值影响。
- 钟毅雷永平林健尹兰礼
- 关键词：有限元
- 银含量对跌落条件下无铅焊点疲劳寿命和失效模式的影响
- 2013年
- 对3种不同Ag含量材料(Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-1.0Ag-0.5Cu,Sn-0.3Ag-0.7Cu)的焊点进行跌落实验,实验中施加的加速度载荷为峰值3200g,脉冲持续时间1ms的半正弦波形加速度,利用电学测试、光学显微镜和扫描电子显微镜确定了失效的焊点并对失效焊点进行分析。结果表明:3种材料焊点的失效位置基本都在靠近印刷电路板(PCB)侧,BAG封装最外围4个拐角处的焊点最先失效。Sn-3.0Ag-0.5Cu,Sn-1.0Ag-0.5Cu焊点的失效模式均为脆性断裂,Sn-0.3Ag-0.7Cu为韧-脆混合断裂。且随着Ag含量的降低,金属间化合物(IMC)的厚度逐渐减小,焊点的寿命逐渐提高。
- 杨金丽雷永平林健肖慧
- 自冲铆接接头拉剪强度的数值模拟研究被引量：17
- 2011年
- 针对自冲铆接接头拉剪强度的数值模拟方法进行研究。对0.7mm低碳钢+0.7mm低碳钢同种材料自冲铆接接头,0.7mm低碳钢+2mm铝合金的异种材料自冲铆接接头的剪切拉伸过程建立有限元模型,并对其剪切拉伸过程及铆钉与板材的受力变形情况和破坏失效模式进行了模拟和分析。从数值模拟结果可以看出,钢-钢同种材料与钢-铝异种材料自冲铆接接头遵循不同的破坏模式:在钢-钢自冲铆接接头拉剪过程中,铆钉从接头处脱出从而造成接头失效;而钢-铝铆接接头失效则发生在母材上。对模拟结果进行了试验验证,结果表明,有限元模拟结果与试验结果吻合良好。因此,综合考虑了材料接触形式和接头形状的有限元模型能够很好地预测该类接头拉剪过程的破坏模式和拉剪强度。
- 钟毅林健雷永平尹兰礼
- 关键词：自冲铆接失效形式数值模拟
