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国家自然科学基金(50175021)

作品数:12 被引量:53H指数:5
相关作者:冯吉才李卓然曹健张丽霞刘会杰更多>>
相关机构:哈尔滨工业大学华南理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺交通运输工程一般工业技术机械工程更多>>

文献类型

  • 12篇中文期刊文章

领域

  • 11篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 5篇钎焊
  • 4篇陶瓷
  • 3篇金属
  • 3篇金属陶瓷
  • 3篇TIAL
  • 3篇TIB
  • 2篇应力
  • 2篇有限元
  • 2篇数值模拟
  • 2篇钎缝
  • 2篇钎焊连接
  • 2篇铸铁
  • 2篇剪应力
  • 2篇TIB2
  • 2篇值模拟
  • 1篇润湿
  • 1篇润湿角
  • 1篇陶瓷材料
  • 1篇挺杆
  • 1篇奇异值

机构

  • 9篇哈尔滨工业大...
  • 1篇华南理工大学

作者

  • 9篇冯吉才
  • 7篇李卓然
  • 4篇张丽霞
  • 4篇曹健
  • 3篇刘会杰
  • 1篇王国荣
  • 1篇石永华
  • 1篇李鹤喜
  • 1篇张为民
  • 1篇谢凤春
  • 1篇靖向萌
  • 1篇王大勇

传媒

  • 8篇焊接学报
  • 1篇材料科学与工...
  • 1篇汽车技术
  • 1篇Journa...
  • 1篇Acta M...

年份

  • 1篇2008
  • 1篇2005
  • 3篇2004
  • 5篇2003
  • 2篇2002
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
TiB_2金属陶瓷与TiAl的自蔓延高温合成连接被引量:6
2003年
自蔓延高温合成(SHS)技术是一项近年来迅速兴起并广泛应用于多种领域的新技术,文中采用SHS技术对TiB2金属陶瓷与TiAl进行了连接试验并对SHS连接接头的界面结构进行了分析。试验表明,采用SHS方法连接TiB2金属陶瓷与TiAl时界面结构复杂,在TiAl侧界面处出现了TiAl3反应层,在中间层中出现了Ti-Al系产物的环状结构;在TiB2金属陶瓷侧界面处发现了贫Cu层的存在。
李卓然冯吉才曹健谢凤春
关键词:自蔓延高温合成TIB2金属陶瓷TIAL
连接温度对TiC陶瓷/铸铁钎缝处剪应力的影响被引量:6
2002年
采用有限元数值模拟方法研究了冷却过程中用Ni基钎料对TiC陶瓷 /铸铁进行钎焊连接钎缝处剪应力的分布情况及连接温度对钎缝处最大剪应力的影响。结果表明 ,在冷却过程中 ,剪应力均主要集中在TiC陶瓷 /铸铁的钎缝端点上 ;连接温度越高 ,钎缝处的最大剪应力越大 。
张丽霞冯吉才李卓然刘会杰
关键词:连接温度有限元剪应力钎焊
场助自蔓延高温连接TiAl合金的中间层选择
2004年
场助自蔓延高温连接是一种新型材料连接技术 ,适合于场助自蔓延高温连接的中间层体系需要含有高放热反应组元 ,同时要求含有低熔点组元以降低体系的引燃温度 ,最终优选出Ti-Al -C体系作为场助自蔓延高温连接TiAl合金的中间层组元。通过对不同含量的中间层进行场助自蔓延高温合成反应试验 ,最终确定比较理想的中间层成分为Ti5Al4C1。
曹健冯吉才李卓然
关键词:TIAL合金
陶瓷挺柱及其制造技术被引量:2
2004年
以氮化硅陶瓷挺柱、赛纶陶瓷挺柱和TiC金属陶瓷挺柱的研制与开发为例说明陶瓷-金属复合挺柱具有广阔的应用前景。指出在陶瓷-金属挺柱的制造技术中,钎焊连接是陶瓷-金属复合挺柱最为重要的连接方法。
张丽霞冯吉才靖向萌
关键词:挺杆陶瓷材料钎焊
EFFECT OF BRAZING TIME ON TiC CERMET/IRON JOINT BRAZED WITH Ag-Cu-Zn FILLER METAL被引量:1
2004年
The brazing of TiC cermet to iron was carried out at 1223K for 5-20min using Ag-Cu-Zn filler metal. The formation phase and interface structure of the joints were investigated by electron probe microanalysis (EPMA), scanning electron microscopy (SEM) and X-ray diffraction (XRD), and the joint strength was tested by shearing method. The results showed: there occurred three new formation phases, Cu(s.s), FeNi and Ag(s.s) in TiC cermet/iron joint. The interface structure was expressed as TiC cermet/Cu(s.s)+FeNi/Ag(s.s)+a little Cu(s.s)+a little FeNi/Cu(s.s)+FeNi/iron, With brazing time increasing, there appeared highest shear strength of the joints, the value of which was up to 252.2MPa when brazing time was 10min.
L.X.ZhangJ.C.FengZ.R.LiH.J.Liu
关键词:BRAZING
杨氏方程的能量求解法及润湿角计算模型被引量:25
2002年
杨氏方程是通过建立物理模型 ,利用力学平衡条件所推得 ,文中从另一角度出发 ,利用能量最小原理对润湿角与界面张力间的关系进行了推导 ,所推得的结论与杨氏方程的结论一致。在钎焊过程中 ,润湿角的大小是评价润湿效果的一项重要指标 ,但由于界面张力的值较难获得 ,通过杨氏方程来求解润湿角的值存在诸多困难 ,而通过试验仪器的方法去测量润湿角的大小 ,既增加了试验成本 ,又降低了试验效率。文中建立了一种简便求解润湿角的计算模型 ,并进行了试验验证 ,将计算值与实测值进行了比较 。
王大勇冯吉才
关键词:润湿角
TiB_2金属陶瓷与TiAl金属间化合物的扩散连接被引量:7
2003年
对TiB2 金属陶瓷与TiAl金属间化合物进行了扩散连接试验 ,研究了直接扩散连接和采用Ni为中间层进行扩散连接的接头界面结构及工艺参数对界面结构和连接性能的影响。直接扩散连接时 ,连接界面处生成了Ti(Cu ,Al) 2 金属间化合物 ,采用Ni为中间层进行扩散连接时 ,界面处生成了单层TiAlNi2 金属间化合物层和两层Ti,Al,Ni扩散层共三层结构。直接扩散连接时 ,连接温度T =12 2 3K ,时间t=1.8ks,压力p =80MPa时接头强度为 10 3MPa ;采用Ni为中间层时 ,连接温度T =12 73K ,时间t=1.8ks,压力p =80MPa时接头强度为 110MPa。
李卓然曹健冯吉才
关键词:TIAL金属间化合物
TiB_2金属陶瓷/TiAl钎焊连接接头应力的数值模拟被引量:5
2003年
利用有限元方法分析了采用Ag基钎料钎焊TiB2 金属陶瓷与TiAl接头在冷却过程中的应力分布情况 ,并研究了连接温度对接头处应力的影响。结果表明 ,在钎料与TiB2 金属陶瓷和TiAl的连接界面处均存在一定程度的应力集中 ,其中钎料与TiB2 金属陶瓷的连接界面应力相对较大。连接温度变化时 ,应力的分布基本没有变化 ,只是随着连接温度的降低 ,应力的数值随之减小。
李卓然曹健冯吉才
关键词:钎焊数值模拟焊接接头
TiC陶瓷/NiCrSiB/铸铁钎焊连接的界面组织和强度分析被引量:3
2005年
采用NiCrSiB钎料对TiC陶瓷与铸铁进行钎焊连接,分析了接头的界面组织和剪切强度.结果表明:当连接规范一定时,在钎料内部、钎料与母材的界面处有TiC从TiC陶瓷侧扩散过来,同时在钎料内部和界面处有[Ni,Fe]和Ni基固溶体生成.当连接温度为1373K,连接时间为20min时,接头的剪切强度最高可达78.6MPa.
张丽霞冯吉才李卓然刘会杰
关键词:钎焊剪切强度
Microstructure and Strength of the TiB2 Cermet/TiAl Joint Diffusion Bonded with Ni Interlayer
2003年
Vacuum diffusion bonding of TiB2 cermet to TiAl -based alloys using Ni interlayer has been carried out at 1123~1323 K for0.6~3.6 ks under 80 MPa. The effects of joining parameters on the microstructure of the joints and mechanical propertieswas investigated. The results showed that a TiAlNi2 intermetallic layer and two Ti, Al, Ni solid solution layers were formed atthe interface of Ni/TiAl. The shear strength was 110 MPa with bonding temperature at 1223 K, bonding time for 1.8 ks andbonding pressure under 80 MPa.
Zhuoran LI Jicai FENG Jian CAO Yiyu QIAN
关键词:TIAL
共2页<12>
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