云南省教育厅科学研究基金(2012J089)
- 作品数：2 被引量：8H指数：2
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- 相关领域：一般工业技术更多>>
- 固-液复合法对铜/铝材料界面结合状况及导电性的影响被引量：4
- 2013年
- 采用真空上引的固-液复合法制备块体铜/铝复合材料,借助扫描电镜、四探针法对铜/铝复合界面的组织结构及导电性能进行研究。结果表明:通过不同的工艺参数优化,最终得到在铜板预热温度200℃,铝液温度700℃时,可获得界面过渡层厚度为9.46μm,界面电阻率为2.16×10-5Ω·mm的良好块体铜/铝复合材料。
- 林超竺培显周生刚梁方
- 关键词：铜铝复合材料
- Ti/Cu复合材料的界面组织及性能被引量：4
- 2014年
- 采用热压扩散焊接法制备了Ti/Cu层状复合材料,并通过SEM、EDS、四电子探针及万能材料试验机等分析测试手段对样品的微观结构和性能进行表征。结果表明,热压扩散焊接法在焊接温度800℃、压力3.5 MPa时,随保温时间的增加,扩散层厚度逐渐增厚;不同保温时间下均生成4个亚层,各亚层金属间化合物依次为Cu4Ti、Cu4Ti3、CuTi、CuTi2;在保温时间为60 min时,复合材料有最小的电阻率(3.634×10-8Ω·m),仅为纯钛的8.65%;复合材料的抗弯曲性能随扩散层厚度的增加而增加。
- 林超竺培显周生刚曹勇
- 关键词：电阻率
