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国家自然科学基金(11102141)

作品数:4 被引量:30H指数:3
相关作者:周嘉诚孟光刘芳燕怒更多>>
相关机构:武汉纺织大学上海交通大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金湖北省教育厅科学技术研究项目湖北省高等学校优秀中青年科技创新团队计划项目更多>>
相关领域:电子电信理学更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 4篇电路
  • 4篇电路板
  • 3篇有限元
  • 2篇热应力
  • 2篇模态
  • 2篇模态分析
  • 2篇车载
  • 1篇电路板组件
  • 1篇印制电路
  • 1篇印制电路板
  • 1篇优化设计
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇有限元模型
  • 1篇三维有限元模...
  • 1篇热应力分析
  • 1篇热载荷
  • 1篇无人机
  • 1篇抗振
  • 1篇焊点
  • 1篇ANSYS

机构

  • 4篇武汉纺织大学
  • 1篇上海交通大学

作者

  • 2篇周嘉诚
  • 1篇燕怒
  • 1篇孟光
  • 1篇刘芳

传媒

  • 1篇振动与冲击
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇现代电子技术
  • 1篇武汉纺织大学...

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2012
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
随机振动载荷下电路板组件三维有限元模拟被引量:20
2012年
利用有限元软件ABAQUS建立电路板组件的三维有限元模型,采用基础激励法对电路板组件进行随机功率谱分析。将模拟获得的电路板组件中心位移与实验测得的位移响应的功率谱密度和均方根值进行比较,校验该模型的正确性与模拟结果的有效性。
刘芳孟光
关键词:电路板组件焊点有限元模拟
基于有限元的车载电路板多场热应力分析
2017年
主要研究汽车在行驶中发动机发热和芯片自身发热对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模,分别施加芯片自身发热、发动机工作温度以及两者共同作用三种情形下的热载荷,进行温度场热应力分析,比较三种情况下的温度场分布和热变形情况。结果显示:在实际车载工作环境中,发动机发热是车载电路板产生热变形的主要因素。电路板组件中最大离面位移出现在电路板中间一带芯片处,上述芯片位置是电路板组件在芯片和发动机共同发热条件下的最危险区域。
周嘉诚刘芳
关键词:热载荷热应力
热与随机振动对车载电路板的影响研究被引量:8
2018年
研究汽车在行驶中发动机发热与振动两者共同作用对车载电路板组件产生的影响。运用有限元软件ANSYS对发动机模块电路板建模,温度场热应力分析,将应力结果导入模态分析和随机振动分析中,再比较电路板在常温与受热后的模态与随机振动结果。结果发现,电路板受热后固有频率提高,且其刚度增大,电路板变形减小。此外,该电路板组件应力最大点的统计应力值在第8阶频率下达到最大,且较常温相比,电路板受热后的功率谱曲线整体有所后移。通过随机疲劳计算,在热与振动影响下,该电路板结构满足疲劳要求。
周嘉诚刘芳燕怒
关键词:热应力ANSYS模态分析
基于模态分析的印制电路板抗振优化设计被引量:3
2016年
在无人机内狭小空间和振动环境下,利用ANSYS有限元软件建立印制电路板模型,在四周固定边界条件下对印制电路板进行模态分析,获得印制电路板的4阶固有频率和振型。基于模态分析结果,对印制电路板进行优化抗振设计。结果表明,优化设计后电路板的一阶固有频率提高了近90 Hz,找到了适合狭小空间下的提高电路板稳定性的方法。
周嘉诚刘芳
关键词:无人机印制电路板有限元模型模态分析抗振优化设计
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