国家自然科学基金(20873114)
- 作品数:12 被引量:59H指数:7
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- 相关领域:化学工程金属学及工艺理学更多>>
- 钢铁基体上柠檬酸盐碱性无氰镀铜被引量:11
- 2009年
- 以柠檬酸盐为配位剂,结合胺化合物为辅助配位剂,研究了钢铁基体上无氰镀铜工艺。探索了搅拌方式、温度、pH、铜离子质量浓度和添加剂质量浓度对镀层质量的影响以及该工艺抗Fe2+、Fe3+、Zn2+、Sn4+等杂质的能力。试验结果表明,电流效率在90%左右,并随电流密度、温度和pH的提高而增大;镀液深镀能力达100%。通过极化曲线,解释了配位剂和添加剂的作用。
- 杨防祖吴伟刚林志萍黄令周绍民
- 关键词:钢铁基体碱性无氰镀铜柠檬酸盐电流效率深镀能力极化曲线
- 亚硫酸盐/硫代硫酸盐体系无氰镀铜被引量:7
- 2009年
- 采用黄铜和不锈钢为基体,以SO3^2-/S2O3^2-为还原剂和配位剂,胺化合物为配位剂,研究了一价铜无氰镀铜工艺,其镀液组成和操作条件为:CuCl2.2H2016.0~21.3g/L,SO3^2-/S2O3^2-0.475mol/L,胺化合物0.76mol/L,H3BO3 36g/L,葡萄糖0.38mol/L,光亮剂(有机胺类化合物)0.04mL/L,温度40℃,pH8(以KOH调节),搅拌,电流密度0.5~2.0A/dm^2。讨论了温度、pH、铜离子质量浓度和光亮剂体积分数对镀层质量及电流效率的影响,分别采用扫描电镜和x射线衍射表征了镀层的表面形貌和结构。结果表明,控制合适的条件可使电流效率超过90%。使用本工艺电镀时,应采用较高的镀液pH,但镀液在存置时宜控制在较低的pH。添加剂能提高镀液的整平性能,使铜镀层只出现(111)和(200)晶面,光亮度提高,晶粒更细小、致密,颗粒分布均匀。
- 杨防祖余嫄嫄黄令姚光华周绍民
- 关键词:无氰镀铜亚硫酸盐硫代硫酸盐
- 硫酸盐三价铬电沉积表征
- <正>在新型硫酸盐三价铬镀铬电解液中进行三价铬镀铬。运用能量射散谱(EDS)、电子探针显微镜(EPMA)、XRD衍射、Tafel曲线和光电子能谱(XPS)等方法对镀层进行了表征。研究
- 蒋义锋杨防祖田中群周绍民
- 关键词:三价铬镀铬硫酸盐
- 文献传递
- 无铅镉化学镀镍
- 探索无铅、无镉化学镍沉积工艺,应用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)和电化学方法揭示化学镀镍层的形貌、组成、结构和电化学活性。结果表明,化学镍自催化沉积速率为22.4μm·h-1;沉积速...
- 杨防祖陈明辉黄夏菁田中群周绍民
- 关键词:化学沉积无铅形貌电化学活性
- 文献传递
- 硫酸盐三价铬镀铬新工艺被引量:3
- 2010年
- 已有的硫酸盐三价铬镀铬,镀液稳定性、抗杂质能力和工艺可操作性较差,阳极制作复杂,价格昂贵。开发出一种以不锈钢片为阳极的硫酸盐三价铬镀铬新工艺,探讨了电流密度、温度、pH值、主盐浓度等因素对电流效率的影响。研究表明:镀液温度为35~50℃,pH值为3.0~4.5,电流密度为1.5~5.5A/dm2,电镀时间在3~5min时,能得到光亮且结合牢固的镀层;电流效率可达30%左右;霍尔槽阴极镀层覆盖长达10cm;分散能力达到60%左右;镀液抗杂质性能好;pH值升高到6.5再回调至正常范围后,镀液仍可以使用。该工艺有效克服了目前硫酸盐三价铬镀铬的缺点,应用前景广阔。
- 蒋义锋杨防祖许书楷田中群周绍民
- 关键词:镀铬三价铬硫酸盐添加剂
- 硫酸盐三价铬镀液中次磷酸钠浓度对不锈钢阳极电化学溶出的抑制作用
- 2011年
- 为了进一步完善以316不锈钢为阳极的硫酸盐三价铬镀铬新工艺,考察了镀液中次磷酸钠等对316不锈钢阳极电化学溶出的抑制作用。利用Hull槽试验、能量射散谱(EDS)和扫描电子显微镜(SEM)研究了次磷酸钠浓度对镀层外观、组分和表面形貌的影响。结果表明,次磷酸钠可以有效地抑制316不锈钢阳极的电化学溶出:当其浓度为0.020 mol/L时,316不锈钢阳极的电化学溶出量由无次磷酸钠时的116.7 mg/(A.h)下降到13.1mg/(A.h);浓度低于0.040 mol/L时,Hull试样外观没有变化;浓度低于0.060 mol/L时,镀层表面形貌无明显变化;镀层中含磷量随次磷酸钠浓度的提高而逐渐增加。
- 蒋义锋杨防祖许书楷田中群周绍民
- 关键词:三价铬镀铬次磷酸钠抑制剂硫酸盐
- 无铅镉化学镍沉积及其表征被引量:2
- 2010年
- 优化无铅、无镉化学镍沉积工艺,应用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)和电化学方法表征化学镀镍层的形貌、组成、结构和电化学活性.结果表明,化学镍自催化沉积速率为22.4μm.h-1;沉积速率随溶液温度和pH值的提高而增大;比之硫酸镍,次磷酸钠对沉积速率的影响明显许多.化学镀镍层磷含量为7.8%(by mass),结构致密、晶粒细小,呈非晶态结构.在NaCl溶液中,镀层呈现良好的电化学耐蚀性.
- 杨防祖陈明辉黄夏菁田中群周绍民
- 关键词:化学沉积镍无铅形貌电化学活性
- 无氰碱性镀铜工艺、机理及应用
- 在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,研究第二代钢铁无氰镀铜新工艺。采用原位表面增强拉曼光谱(SERS),探索柠檬酸根在电极上的吸附行为并探讨铜的电沉积行为;依据第二代钢铁无氰镀铜新工艺显著的性能特点,研究该工艺应用于微机电...
- 杨防祖蒋义锋陈明辉田中群周绍民
- 关键词:电镀铜无氰
- 文献传递
- 铝表面前处理及化学沉积镍初期行为
- 利用开路电位-时间(Eocp-t)曲线,研究铝表面经浸镍和化学预镀镍前处理后,化学沉积镍的初期行为;通过扫描电子显微镜(SEM)观察铝表面经前处理后的表面形貌。研究结果表明,未经及经前处理的铝表面,化学沉积镍的初期行为都...
- 杨丽坤杨防祖田中群周绍民
- 关键词:化学镀镍铝开路电位
- 文献传递
- 柠檬酸盐体系铜电沉积及其在微机电系统中的应用被引量:7
- 2010年
- 研究并讨论了在新型柠檬酸盐体系铜电沉积工艺中电镀工艺参数对镀层形貌和颗粒尺寸的影响;利用X射线衍射(XRD)和X射线光电子能谱(XPS)表征了镀层的结构和组分存在状态;并将柠檬酸盐体系电沉积铜应用于微机电系统(MEMS)加工工艺.结果表明:在6 g.L-1 Cu2+,pH=7.0-8.5,1-2 A.dm-2,45℃,搅拌条件下可得到结晶细小,表面平整的致密铜镀层;镀层为面心立方多晶结构的单质铜,不含其他杂质.利用MEMS工艺成功制得平面电感,其有效的最大品质因数(Q)为12.75,达到了设计要求.
- 吴伟刚杨防祖骆明辉田中群周绍民
- 关键词:电沉积柠檬酸盐铜微机电系统