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国家自然科学基金(50325517)

作品数:9 被引量:85H指数:6
相关作者:冯吉才吴林张秉刚张丽霞李宏伟更多>>
相关机构:哈尔滨工业大学哈尔滨理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 9篇中文期刊文章

领域

  • 9篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇接头
  • 3篇电子束
  • 3篇双相
  • 3篇双相不锈钢
  • 3篇铬青铜
  • 3篇不锈
  • 3篇不锈钢
  • 2篇电子束焊
  • 2篇电子束焊接
  • 2篇有限元
  • 2篇钎焊
  • 2篇焊接头
  • 1篇异种材料
  • 1篇异种材料焊接
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇有限元数值模...
  • 1篇真空
  • 1篇真空钎焊
  • 1篇数值模拟
  • 1篇偏析

机构

  • 8篇哈尔滨工业大...
  • 1篇哈尔滨理工大...

作者

  • 7篇冯吉才
  • 3篇张丽霞
  • 3篇张秉刚
  • 3篇吴林
  • 2篇何景山
  • 2篇李宏伟
  • 2篇何鹏
  • 1篇曹健
  • 1篇李卓然
  • 1篇赵智力
  • 1篇钱乙余
  • 1篇靖向萌
  • 1篇王颖
  • 1篇刘宏

传媒

  • 6篇焊接学报
  • 2篇中国有色金属...
  • 1篇Journa...

年份

  • 1篇2007
  • 1篇2006
  • 5篇2005
  • 2篇2004
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
Microstructure and Strength of Brazed Joints of Ti_(3)Al Base Alloy with Cu-P Filler Metal被引量:2
2005年
Brazing of Ti3Al alloys with the filler metal Cu-P was carried out at 1173-1273 K for 60-1800 s. When products are brazed, the optimum brazing parameters are as follows: brazing temperature is 1215-1225 K; brazing time is 250-300 s. Four kinds of reaction products were observed during the brazing of Ti3Al alloys with the filler metal Cu-P, i.e., Ti3Al phase with a small quantity of Cu (Ti3Al(Cu)) formed close to the Ti3Al alloy; the TiCu intermetallic compounds layer and the Cu3P intermetallic compounds layer formed between Ti3Al(Cu) and the filler metal, and a Cu-base solid solution formed with the dispersed Cu3P in the middle of the joint. The interracial structure of brazed Ti3Al alloys joints with the filler metal Cu-P is Ti3Al/Ti3Al(Cu)/TiCu/Cu3P/Cu solid solution (Cu3P)/Cu3P/TiCu/Ti3Al(Cu)/Ti3Al, and this structure will not change with brazing time once it forms. The thickness of TiCu+Cu3P intermetallic compounds increases with brazing time according to a parabolic law. The activation energy Q and the growth velocity/to of reaction layer TiCu+Cu3P in the brazed joints of Ti3Al alloys with the filler metal Cu-P are 286 kJ/mol and 0.0821 m2/s, respectively, and growth formula was y2=O.O821exp(-34421.59/T)t.Careful control of the growth for the reaction layer TiCu+Cu3P can influence the final joint strength. The formation of the intermetallic compounds TiCu+Cu3P results in embrittlement of the joint and poor joint properties. The Cu-P filler metal is not fit for obtaining a high-quality joint of Ti3Al brazed.
Peng HEJicai FENGHeng ZHOU
关键词:MICROSTRUCTURE
TiC金属陶瓷/铸铁钎焊接头热应力的有限元模拟被引量:1
2005年
研究了采用Ag-Cu-Zn钎料在1173K温度下钎焊TiC金属陶瓷与铸铁时,接头在冷却过程中的热应力最大值和应力集中区。模拟结果表明,在冷却过程中,铸铁/TiC金属陶瓷接头的剪应力主要集中在界面端点处,且剪应力的最大值出现在Ag-Cu-Zn/TiC金属陶瓷界面处。TiC金属陶瓷下表面的拉应力最大值出现在TiC金属陶瓷的端点处,且随着连接温度的降低拉应力的最大值逐渐降低。TiC金属陶瓷下表面的压应力最大值出现在TiC金属陶瓷中部,且随着连接温度的降低压应力值逐渐增加。
冯吉才张丽霞
关键词:有限元模拟铸铁钎焊
铬青铜与双相不锈钢异种材料电子束熔钎焊被引量:16
2004年
对QCr0 .8与 1Cr2 1Ni5Ti偏铜电子束焊接接头的组织和力学性能进行了研究。研究结果表明 ,随电子束距对接中线铜侧偏移值的增加 ,QCr0 .8/1Cr2 1Ni5Ti对接接头焊缝组织及成分逐渐均匀化 ,接头熔接状态得到改善 ;铜侧偏移值达 0 .8~ 1.0mm时 ,形成焊缝组织成分均匀化的熔钎接头 ,其抗拉强度可达 330MPa左右 ,已可满足实际使用要求。
张秉刚冯吉才吴林何景山杨卫鹏朱春玲
关键词:铬青铜双相不锈钢异种材料焊接电子束焊接
TiC金属陶瓷/钢钎焊接头的界面结构和连接强度被引量:13
2006年
采用BAg45CuZn钎料对自蔓延高温合成的TiC金属陶瓷与中碳钢进行了真空钎焊连接,利用扫描电镜、电子探针、X射线衍射等分析手段对接头的界面结构和室温抗剪强度进行了研究。结果表明,利用BAg45CuZn钎料可实现TiC金属陶瓷与中碳钢的连接;接头的界面结构为TiC金属陶瓷/(Cu,N i)固溶体/Ag基固溶体+Cu基固溶体/(Cu,N i)固溶体/(Cu,N i)+(Fe,N i)/中碳钢;在连接温度为850℃保温10 m in的钎焊条件下,接头的抗剪强度可达121 MPa。
冯吉才靖向萌张丽霞刘宏
关键词:真空钎焊
采用自蔓延高温合成技术连接TiAl合金被引量:7
2005年
采用自蔓延高温合成技术实现了TiAl合金的连接。在连接过程中采用了具有很高放热量的Ti-Al-C中间层以及外加电磁场辅助连接。连接接头包括3个典型的反应区域,靠近TiAl母材界面处发现了深灰色的TiAl3反应层,在中间层内观察到了TiC颗粒以及Ti-Al系化合物。直接连接时由于产物和反应物之间的比热差,杂质的气化和孔隙中束缚气体的释放而导致孔隙无法避免。为了提高致密度,在粉末压坯和TiAl母材之间添加了Ag-Cu钎料箔。在SHS反应过程中熔化的钎料改善了中间层对TiAl母材的润湿同时填充到了中间层反应产物的孔隙中,采用这种方法能够提高反应产物的致密度和连接质量。
曹健冯吉才李卓然
关键词:TIAL合金自蔓延高温合成
接头形式对陶瓷/金属连接残余应力的影响被引量:9
2007年
采用有限元数值模拟方法研究了用AgCuTi钎料并添加Kovar中间层对氧化铝陶瓷/不锈钢进行钎焊连接接头残余应力的分布情况,分析接头形式对残余应力的影响。结果表明,采用等壁厚直接对接接头时,接头最大等效应力高达600 MPa以上,而将不锈钢壁厚减半后再进行对接时,接头最大等效应力可以降低近200 MPa;两种情况下最大等效应力均出现在靠近连接界面的陶瓷中,断裂易在此位置发生。考查了各应力分量对最终残余应力的贡献,结果显示轴向应力和剪切应力在靠近界面的陶瓷侧有较大残余拉应力是造成接头强度降低的主要因素。
王颖何鹏冯吉才张丽霞顾小龙王大勇
关键词:残余应力接头形式有限元数值模拟
铬青铜与双相不锈钢电子束焊接头组织及形成被引量:5
2004年
对QCr0.8与1Cr21Ni5Ti的2mm厚平板试件进行了等厚对中电子束焊接;采用光学显微镜、扫描电镜能谱分析方法对接头区显微组织及成分进行了研究,确定了显微组织构成;根据电子束焊接的特点,建立了QCr0.8与1Cr21Ni5Ti等厚对中电子束焊接接头形成的物理模型,并对接头不均匀组织的形成机制进行了探讨。结果表明:QCr0.8/1Cr21Ni5Ti等厚对中电子束焊接接头显微组织形貌为组织及化学成分极不均匀的Cu(Fe)+(α+ε)的铸态混合组织,其宏观组织可分为3个区域:显微组织结构相同,均为以Cu(Fe)为主,内有一定数量不均匀弥散分布的α+ε相混合组织的焊缝左上部组织区及焊缝底部组织区;以α+ε相为主,内有少量弥散分布的Cu(Fe)颗粒混合组织的焊缝中部组织区;接头组织的形成是由接头金属熔化及匙孔形成阶段,接头凝固的初期阶段(析出γ+ε相,并形成3个区域),接头凝固的中期阶段(γ+ε相结晶完成),接头凝固的后期阶段(形成Cu(Fe)相,焊缝完全变为固态),接头凝固的最终阶段(元素扩散及γ→α相变,形成最终组织)联合作用的结果。
张秉刚何景山冯吉才吴林杨卫鹏朱春玲李宏伟
关键词:铬青铜双相不锈钢电子束焊接
Sn-Bi-Ag-Cu钎料波峰焊焊点的剥离现象被引量:12
2005年
采用在波峰焊过程中常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料,进行了通孔波峰焊焊点剥离现象模拟实验。剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延后及铋元素偏析导致焊盘拐角附近的钎料区在结晶后期残存液相,并最终成为缩孔的聚集区,结晶后期该区的低塑性使收缩应变容易超过材料的塑性极限而发生开裂。开裂机制与结晶裂纹机制相似。强偏析元素铋的存在导致剥离概率急剧提高,铋元素含量增加,剥离的趋势增加。铅污染也使剥离的概率显著增加。冷却速度增加,剥离趋势减小。大的冷却速度能够抑制偏析,却不能完全抑制剥离,且会导致钎焊圆角表面裂纹增加。避免铅污染、降低铋的含量并控制冷却速度可抑制剥离。
何鹏赵智力钱乙余
关键词:无铅波峰焊偏析
铬青铜与双相不锈钢电子束熔钎焊接头形成机制被引量:24
2005年
采用光学金相、能谱分析及电子探针元素分析方法对QCr0.8/1Cr21Ni5Ti电子束熔钎焊接接头的组织结构进行了研究。研究结果表明,铬青铜与双相不锈钢电子束熔钎焊接头的焊缝组织为宏观均匀的Fe在Cu中的过饱和固溶体相,熔钎界面上部形成了与焊缝及钢侧母材连结良好的一薄的α+ε相熔合过渡层,下部为钎合面。给出了铜钢异种材料电子束熔钎接头形成的结构和热作用条件,并基于组织结构分析和电子束焊接的特点,建立了QCr0.8/1Cr21Ni5Ti电子束熔钎焊接接头形成的物理模型,探讨了其形成机制。分析认为,QCr0.8/1Cr21Ni5Ti电子束熔钎焊接头组织结构的形成是由匙孔形熔池形成阶段、熔合过渡层形成阶段、钎缝形成阶段及最终组织形成阶段组成。
张秉刚冯吉才吴林李宏伟杨卫鹏朱春玲
关键词:电子束
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