厦门市科技计划项目(3502Z20123040)
- 作品数：3 被引量：6H指数：2
- 相关作者：谢安李世玮张裕骏王宇威张旻澍更多>>
- 相关机构：厦门理工学院香港科技大学富顺光电科技股份有限公司更多>>
- 发文基金：厦门市科技计划项目国家自然科学基金福建省自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信理学金属学及工艺更多>>
- 封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究
- 2014年
- 针对封装体叠层中的堆叠焊球进行了有限元建模和应力分析,评估了TMV堆叠焊球这种新型焊接方式可能带来的可靠性隐患。通过仿真结果发现,堆叠焊球的应力集中比底部焊球更加严重,这说明热疲劳失效更容易发生在塑封胶穿孔中的堆叠焊球上,而原本针对底部焊球的可靠性测试标准则需要做出新的调整。此外,在两种不同的堆叠焊球成型中,雪人式焊球的应力集中比较水桶状焊球更加严重。通过参数研究可以发现,紧缩区域的宽窄程度是造成雪人式焊球应力集中的关键因素。
- 张旻澍宋复斌
- 关键词：可靠性有限元建模应力集中
- 超声波检测在半导体工艺中的应用被引量：4
- 2013年
- 基于具体案例分析,介绍了超声波无损检测技术在半导体工艺中的应用。采用回声法和穿透法检测了封装体件内部塑封界面的裂纹、封装体底部填充胶的孔洞以及硅通孔的成型质量。通过声波成像原理和实例分析的比对结果表明,穿透法适合快速判断封装体是否发生失效,而回声法则适合逐层检测缺陷的位置。对于某些封装体内部深层次的缺陷,需要对比回声法和穿透法的整体成像来完成失效判断。对于某些半导体工艺的质量,需要运用回声法的时间记录模式来完成质量分析,其深度检测的误差可以控制在5%以内。
- 张旻澍谢安李世玮
- 关键词：超声波检测半导体工艺
- 两步反应法制备硅基氮氧化物荧光材料SrSi_2O_2N_2:Eu^(2+)及其发光性能研究被引量：2
- 2014年
- 本文以硅酸盐相Sr2SiO4:Eu2+为前驱体,采用两步反应法制备了一系列单相的氮氧化物荧光粉Sr1?xSi2O2N2:Eu2+x(0.02?x?0.10),详细探讨了SrSi2O2N2:Eu2+荧光粉的反应机制及发光性能.实验结果显示所有样品能被近紫外光(400 nm)和蓝光(450 nm)激发发射出峰值位于535 nm的黄绿光,在Sr2SiO4:Eu2+体系中Eu2+的最佳掺杂浓度值x为0.05,Eu2+之间的能量传递是电偶极-偶极相互作用,Eu2+之间能量传递临界距离Rc=1.507 nm.此外,本文还对样品的发光强度和热稳定性与某商用YAG黄粉作了分析比较,所有结果表明该系列荧光粉可用于白光LED制造.
- 谢安王宇威张裕骏邹凯鹏
- 关键词：氮氧化物白光LED
