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欧盟第七框架计划(PIRSES-GA-2010-269113)

作品数：2 被引量：18H指数：2
相关作者：夏卫生吴丰顺刘哲付红志王世堉更多>>
相关机构：华中科技大学中兴通讯股份有限公司更多>>
发文基金：欧盟第七框架计划科技部中欧科技合作项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇单分子
  • 1篇单分子膜
  • 1篇导电胶
  • 1篇导电性
  • 1篇电子封装
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模型
  • 1篇填料
  • 1篇自蔓延
  • 1篇自蔓延反应
  • 1篇自组装
  • 1篇自组装单分子...
  • 1篇温度场
  • 1篇温度场模拟
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米填料
  • 1篇各向同性
  • 1篇各向异性导电...
  • 1篇分子
  • 1篇分子膜

机构

  • 2篇华中科技大学
  • 1篇中兴通讯股份...

作者

  • 2篇吴丰顺
  • 2篇夏卫生
  • 1篇黄扬
  • 1篇周良杰
  • 1篇王百慧
  • 1篇王世堉
  • 1篇付红志
  • 1篇刘哲

传媒

  • 2篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电子封装用纳米导电胶的研究进展被引量：15
2013年
在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。
周良杰黄扬吴丰顺夏卫生付红志王世堉刘哲
关键词：各向异性导电胶纳米填料自组装单分子膜
Al/Ni薄膜自蔓延反应连接温度场模拟及分析被引量：3
2014年
自蔓延反应能在极短时间内产生足够集中的热量熔化钎料实现材料的连接,具有连接效率高、对连接母材热影响小等特点,从而在材料连接和电子封装领域有着广泛的应用前景。针对Cu/Cu和Cu/Si两种互连结构,建立Ai/Ni薄膜自蔓延反应的连接温度场有限元模型,分析不同钎料厚度、预热条件等参数以及不同连接材料对自蔓延反应连接温度场的影响规律。
王百慧夏卫生吴丰顺祝温泊WANG PaulHOU Eric
关键词：自蔓延反应温度场有限元模型A1
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