中国航空科学基金(20090247001)
- 作品数：3 被引量：15H指数：2
- 相关作者：程恩清崔海坡邓登更多>>
- 相关机构：上海理工大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 基于子模型法的焊点热应力分析被引量：2
- 2011年
- 基于ABAQUS有限元分析软件,利用子模型法对PBGA封装结构的焊点在温度循环载荷下的应力场进行了研究,并比较了不同焊点直径、焊点高度、焊点间距对其应力场的影响规律。结果表明,焊点的最大应力值与焊点直径和焊点间距成正比,与焊点高度成反比。研究结果对焊点的可靠性评估和优化设计有一定的指导意义。
- 崔海坡程恩清
- 关键词：焊点热应力
- 不同结构参数下PBGA焊点的随机振动分析被引量：7
- 2012年
- 利用ABAQUS有限元分析软件,对不同结构参数下PBGA焊点的随机振动响应进行了分析。结果表明:在随机振动载荷作用下,PBGA封装焊点的最大应力位于焊点阵列的拐角处,而且在靠近PCB板的一侧;焊点的最大应力值与焊点高度成正比,与焊点直径和焊点间距成反比;当焊点直径为0.66 mm、高度为0.6 mm、间距为1.27 mm时,焊点的最大应力达到最大值842.4 MPa。
- 崔海坡程恩清
- 关键词：电子封装焊点PBGA
- 同一PCB板上不同封装结构的热应力分析被引量：7
- 2013年
- 基于ABAQUS有限元分析软件,对同一PCB板上QFP和PBGA两种不同封装结构,在温度循环载荷下的应力场进行了研究,并对不同封装结构的性能进行了比较分析。结果表明:在温度循环载荷下,无论何种封装组件,越靠近PCB板的边缘,器件的应力值越大;在同等条件下,PBGA封装器件的应力值高于QFP封装器件;以同类封装器件中最大应力值的10%为临界点,封装器件中应力值比最大应力值小10%以上的为非薄弱元器件,其余均定义为薄弱元器件。根据该定义,对前述5组QFP和PBGA封装器件,除位于PCB板中间位置的外,其余各组封装器件均为薄弱元器件。
- 崔海坡邓登程恩清
- 关键词：PCB板封装结构热应力分析有限元分析
