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北京市属高等学校人才强教计划资助项目(无)

作品数:5 被引量:50H指数:3
相关作者:夏志东雷永平史耀武李晓延郭福更多>>
相关机构:北京工业大学更多>>
发文基金:北京市属高等学校人才强教计划资助项目国家科技支撑计划北京市自然科学基金更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇钎料
  • 3篇无铅钎料
  • 2篇稀土
  • 2篇金属
  • 1篇低熔点
  • 1篇低熔点钎料
  • 1篇射流
  • 1篇钎焊
  • 1篇钎料性能
  • 1篇微量稀土
  • 1篇微量元素
  • 1篇显微组织
  • 1篇金属材料
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇抗氧化
  • 1篇感应钎焊
  • 1篇SN
  • 1篇SN-0.7...
  • 1篇SN晶须
  • 1篇

机构

  • 5篇北京工业大学

作者

  • 4篇史耀武
  • 4篇雷永平
  • 4篇李晓延
  • 4篇夏志东
  • 3篇郭福
  • 2篇郝虎
  • 1篇于洋
  • 1篇蒋建敏
  • 1篇张晓丽
  • 1篇李冉
  • 1篇贺定勇
  • 1篇董文兴
  • 1篇李广东

传媒

  • 3篇焊接
  • 2篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
添加微量稀土对SnBi基无铅钎料显微组织和性能的影响被引量:24
2008年
研究了添加微量稀土对Sn58Bi基无铅钎料熔化温度、润湿性能、钎焊接头强度、高温时效前后IMC厚度的变化和显微组织的影响,并与添加一定量Ag对Sn58Bi钎料的试验结果做了比较。试验所用钎料为Sn58Bi,Sn58Bi0.5Ag,Sn58Bi0.1RE和Sn58Bi0.5Ag0.1RE,添加稀土为Ce基混合稀土。试验结果表明,添加微量稀土不仅抑制了Sn58Bi钎料高温时效引起的IMC的生长,而且细化了显微组织;微量稀土添加对钎料熔化温度没有明显影响,但能显著改善Sn58Bi钎料的润湿性能和接头强度,而且改善的程度优于添加微量Ag对Sn58Bi钎料的作用。
董文兴史耀武雷永平夏志东郭福李晓延
关键词:无铅钎料稀土显微组织金属间化合物
干扰频率与喷射压强对合金射流的影响被引量:3
2009年
控制钎料合金射流形成均匀断裂是制备电子封装用微焊球的关键。采用计算流体动力学方法模拟、研究了干扰频率、喷射压强对液态Sn-58Bi钎料射流断裂及液滴下落过程的影响。结果表明,在同一喷射压强下,钎料射流存在一个最佳干扰频率,其断裂长度最小。当喷射压强从30kPa增加到100kPa时,最佳干扰频率从2.0kHz增加为4.0kHz,此时的射流断裂长度由2.8mm增加到7.1mm,液滴间距的均匀程度变好。数值模拟结果与Weber射流不稳定性理论的计算结果基本吻合。
于洋史耀武夏志东雷永平李晓延郭福
微量元素对Sn-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响被引量:21
2007年
以Sn-0.7Cu系无铅钎料合金为基础,添加微量的P、Ge、Ga、RE元素,进行了280℃大气环境下氧化试验,通过对含有不同微量元素的无铅钎料表面氧化状况的对比及分析,研究了不同微量元素对Sn-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响。发现当P和Ga同时添加时,得到Sn-0.7Cu-(0.001~0.1)P-(0.0001~0.1)Ga无铅钎料的抗氧化性能高于Sn-0.7Cu.(0.001~0.1)P和Sn-0.7Cu-(0.0001~0.1)Ga的抗氧化性能。
李广东郝虎史耀武夏志东雷永平
关键词:金属材料SN-0.7CU抗氧化微量元素
Sn晶须形态的研究被引量:1
2008年
添加微量稀土可以有效地改善钎料的综合性能。然而当钎料中添加过量的稀土时,钎料内部会形成体积较大的稀土相。如果将稀土相暴露于空气中,其将发生氧化,氧化产生的压应力将加速稀土相表面Sn晶须的生长。研究了CeSn3与YSn3与ErSr3稀土相表面Sn晶须的生长情况。研究结果表明,稀土相表面出现了Sn晶须的快速生长现象,且试验中发现了一些特殊形态的Sn晶须。
郝虎史耀武夏志东雷永平郭福李晓延
关键词:SN晶须稀土无铅钎料
Al-Si-Cu-Ge钎料性能的研究被引量:2
2009年
通过熔炼方法制备了一系列不同Ge含量的低熔点的Al-Si-Cu-Ge钎料。利用示差扫描量热仪(DSC)对钎料的熔化区间及显微组织进行分析和判定;研究上述钎料的铺展性能并通过感应钎焊方法实现2A12的焊接;通过接头抗剪强度评价钎料的力学性能。结果表明,加入Cu、Ge能够显著降低钎料熔点;能够与Al形成化合物,从而降低表面张力,极大地改善钎料的润湿性能;但随着Ge含量的增加,由于焊缝中脆性相的增加,导致焊后接头抗剪强度下降。
张晓丽贺定勇李晓延李冉蒋建敏
共1页<1>
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