北京市自然科学基金(3132020)
- 作品数：4 被引量：45H指数：3
- 相关作者：邹贵生刘磊白海林闫久春张学谦更多>>
- 相关机构：清华大学哈尔滨工业大学北京航空航天大学更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金清华大学自主科研计划更多>>
- 相关领域：金属学及工艺理学机械工程更多>>
- 石英玻璃飞秒激光微连接及其接头性能被引量：4
- 2016年
- 飞秒激光的低热输入、极小热影响区的特点使其在微米尺度材料连接领域有明显的应用潜力．为研究飞秒激光进行玻璃连接的可行性及其接头性能，测定了其接头的拉剪强度并分析了接头断裂前后的形貌特征．证明了飞秒激光连接玻璃的可行性，并发现玻璃试样之间的间隙对飞溅有明显影响．拉剪试验测得的接头强度在6．4～40．4 MPa之间．结果表明，在激光平均功率较大，焊缝间距较小的条件下，连接试样容易在母材中断裂，使得接头的强度相比于断裂在界面上的试样强度降低一半以上．
- 潘泽浩程战刘磊邹贵生Zhou Yunhong
- 关键词：飞秒激光石英玻璃
- 纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接被引量：9
- 2013年
- 文中提出将纳米银焊膏与纳米铜焊膏按照一定比例进行混合,研究其烧结特性及其用于低温烧结连接镀银的铜块.结果表明,多元醇法制得的纳米银+纳米铜混合焊膏具有良好的防氧化特性;在5 MPa压力并保温5 min条件下,摩尔比例为1∶1的混合焊膏在烧结温度为250℃时,接头抗剪强度最大并达到22 MPa.随混合焊膏中纳米银颗粒含量增加,接头强度逐渐增大;纯纳米铜颗粒焊膏的接头抗剪强度为15 MPa,纯纳米银焊膏的接头强度可到达56 MPa.
- 张颖川闫剑锋邹贵生白海林刘磊闫久春ZHOU Yunhong
- 关键词：剪切强度烧结温度
- Ag_2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能
- 2014年
- 微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入镀银铜粉后的新型混合焊膏连接所得接头的抗剪强度以及两种焊膏烧结后的抗电化学迁移能力.结果表明,在连接温度为250℃时,用含镀银铜粉的混合Ag2O焊膏连接的接头抗剪强度下降明显,但焊膏烧结后的抗电化学迁移能力获得显著提升,水滴试验结果表明其电迁移短路时间延长了一倍以上.
- 赵振宇母凤文邹贵生刘磊闫久春
- 关键词：镀银铜粉电子封装
- 飞秒激光参数对石英玻璃微孔加工的影响被引量：32
- 2015年
- 微孔加工是微器件加工中的重要环节,飞秒激光的强烈非线性吸收和"冷加工"特性使其在玻璃微纳加工方面有独特的优势和应用前景。选用石英玻璃作为试验材料,研究飞秒激光参数对微孔深径比及形貌的影响。结果表明,飞秒激光脉冲能量、打孔速度对微孔深径比存在较大影响。随着激光能量和打孔速度的增加,微孔深径比均呈现减小趋势。通过选择适当参数,可以获得深径比大于25∶1且孔形较好、无明显裂纹的长直微孔。为了获得更好的聚焦效果,采用倍频晶体BBO获得了400 nm波长的飞秒激光。用相同聚焦透镜时400 nm飞秒激光加工的微孔比800 nm更小。此外,也对飞秒激光微孔加工中常见的缺陷进行了分析。
- 邢松龄刘磊邹贵生张学谦白海林Y N Zhou
- 关键词：超快光学飞秒激光微孔加工石英玻璃倍频
