北京市自然科学基金(2122004)
- 作品数：3 被引量：4H指数：1
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- 相关机构：北京工业大学北京电子科技职业学院更多>>
- 发文基金：北京市自然科学基金国家教育部博士点基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>
- 电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu焊点蠕变行为的影响被引量：1
- 2014年
- 通过观察焊点的电阻变化和显微组织演变,研究了电流密度对Sn3.0Ag0.5Cu焊点蠕变行为的影响。结果表明:焊点在低电流密度条件下蠕变时,其电阻波动大、寿命长,失效机制由蠕变过程主导,损伤逐渐累积导致最终失效;焊点在高电流密度条件下蠕变时,其电阻波动小、寿命短,电迁移作用缓解了焊点的初期蠕变损伤,但是加速了焊点后期脆性断裂失效。
- 邓凝丹左勇马立民郭福
- 关键词：无铅钎料电迁移电阻变化
- 熔炼工艺和增强相含量对Sn基复合钎料显微组织的影响被引量：1
- 2013年
- 分别研究了不同冷却速率和增强相添加量对内生法制备的Cu6Sn5颗粒增强型复合钎料以及Ni颗粒增强复合钎料显微组织的影响,并得出最佳的冷却工艺条件。结果表明:空冷条件(冷却速率为2℃/s)下制备的Cu6Sn5颗粒增强型复合钎料拥有最佳的显微组织形貌特征,其金属间化合物(IMC)尺寸最小,分布最均匀。对于外加法制备的Ni颗粒增强型复合钎料,其内部大尺寸IMC对周边三元共晶组织生长方向产生严重影响。此外,值得注意的是,当Ni质量分数为0.45%时,显微组织中出现了由IMC聚集形成的树叶和雪花形态。当Ni质量分数增加至2.0%时,由于Ni元素在钎料基体中固溶的作用,显微组织中出现了均匀分布的形状和大小不一的黑色斑点。
- 马立民韩孟婷邰枫郭福
- 关键词：熔炼工艺增强相显微组织
- 热循环条件下Sn基钎料接头电迁移行为研究被引量：2
- 2013年
- 通过电迁移和热疲劳循环实验,研究了热循环和高电流密度耦合作用下Sn58Bi和Sn3.0Ag0.5Cu钎料焊接接头的失效形式。实验结果表明,在通电和高低温冲击的耦合作用下,两种钎料接头的失效都发生在升温阶段。热循环导致接头内部裂纹的萌生和扩展,导致局部电流密度持续增大,加速了电迁移的发生,最终导致焊点失效。在热电耦合作用下,Sn58Bi钎料接头的使用寿命要长于Sn3.0Ag0.5Cu钎料接头的使用寿命。
- 姚佳郭福左勇马立民
- 关键词：热循环电迁移
