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国防科技技术预先研究基金(51308030102)

作品数:5 被引量:15H指数:3
相关作者:郝跃张进成岳远征冯倩毕志伟更多>>
相关机构:西安电子科技大学教育部更多>>
发文基金:国防科技技术预先研究基金国家自然科学基金西安应用材料创新基金更多>>
相关领域:电子电信理学一般工业技术化学工程更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 4篇ALGAN/...
  • 2篇电子迁移率
  • 2篇异质结
  • 2篇迁移率
  • 2篇晶体管
  • 2篇高电子迁移率
  • 2篇高电子迁移率...
  • 2篇AL2O3
  • 1篇淀积
  • 1篇钝化
  • 1篇原子层淀积
  • 1篇载流子
  • 1篇增强型
  • 1篇势垒
  • 1篇双异质结
  • 1篇双异质结构
  • 1篇退火
  • 1篇退火研究
  • 1篇热分析
  • 1篇泄漏电流

机构

  • 5篇西安电子科技...
  • 1篇教育部

作者

  • 5篇郝跃
  • 2篇张进成
  • 2篇毕志伟
  • 2篇毛维
  • 2篇冯倩
  • 2篇岳远征
  • 1篇许晟瑞
  • 1篇全思
  • 1篇王冲
  • 1篇董作典
  • 1篇倪金玉
  • 1篇张进城
  • 1篇薛军帅
  • 1篇张忠芬
  • 1篇马晓华
  • 1篇胡贵州
  • 1篇常永明
  • 1篇杨丽媛
  • 1篇段焕涛
  • 1篇郑鹏天

传媒

  • 4篇物理学报
  • 1篇人工晶体学报

年份

  • 2篇2010
  • 2篇2009
  • 1篇2008
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
Al2O3绝缘层的AlGaN/GaN MOSHEMT器件研究被引量:5
2008年
在研制AlGaN/GaNHEMT器件的基础上,采用ALD法制备了Al2O3AlGaN/GaNMOSHEMT器件.通过X射线光电子能谱测试表明在AlGaN/GaN异质结材料上成功淀积了Al2O3薄膜.根据对HEMT和MOSHEMT器件肖特基电容、器件输出以及转移特性的测试进行分析发现:所制备的Al2O3薄膜与AlGaN外延层间界面态密度较小,因而MOSHEMT器件呈现出较好的栅控性能;其次,该器件的栅压可以加至+3V,此时的最大饱和电流达到800mA/mm,远远高于肖特基栅HEMT器件的最大输出电流;而且栅漏反偏状态下的泄漏电流却减小了两个数量级,提高了器件的击穿电压,通过进一步分析认为泄漏电流主要来源于Fowler-Nordheim隧穿.
冯倩郝跃岳远征
关键词:AL2O3泄漏电流高电子迁移率晶体管ALGAN/GAN异质结原子层淀积
背势垒层结构对AlGaN/GaN双异质结载流子分布特性的影响被引量:5
2009年
首先通过一维自洽求解薛定谔/泊松方程,研究了AlGaN/GaN双异质结构中AlGaN背势垒层Al组分和厚度对载流子分布特性的影响.其次利用低压MOCVD方法在蓝宝石衬底上生长出具有不同背势垒层的AlGaN/GaN双异质结构材料,通过汞探针CV测试验证了理论计算的正确性.理论计算和实验结果均表明,随着背势垒层Al组分的提高和厚度的增加,主沟道中的二维电子气面密度逐渐减小,寄生沟道的二维电子气密度逐渐增加;背势垒层Al组分的提高和厚度的增加能有效的增强主沟道的二维电子气限域性,但是却带来了较高的寄生沟道载流子密度,因此,在AlGaN/GaN双异质结构的设计时,需要在主沟道二维电子气限域性的提高和寄生沟道载流子密度抑制之间进行折中考虑.
张进成郑鹏天董作典段焕涛倪金玉张金凤郝跃
关键词:ALGAN/GAN双异质结构
立式MOCVD反应室中一种刻槽基座的热分析被引量:3
2010年
在立式感应加热的氮化物MOCVD反应室中,提出了一种刻槽结构的基座;利用有限元法,给出了使衬底温度分布最均匀的槽的位置和大小。与传统的基座相比,这种刻槽优化后的基座,使衬底温度分布的均匀性显著提高。另外,通过对基座温度随加热时间变化的分析,发现刻槽基座的热传导规律,即刻的槽改变了基座中感应产生热量的热传导方向,衬底中的热量是由槽上下基座部分传递而来的,且随时间的增大,基座的温度趋于恒定,衬底的温度趋于均匀,均匀的衬底温度有利于提高生长薄膜的质量。
李志明郝跃张进成陈炽薛军帅常永明许晟瑞毕志伟
关键词:MOCVD热分析
Al2O3介质层厚度对AlGaN/GaN金属氧化物半导体-高电子迁移率晶体管性能的影响被引量:1
2009年
在蓝宝石衬底上采用原子层淀积法制作了三种不同Al2O3介质层厚度的绝缘栅高电子迁移率晶体管.通过对三种器件的栅电容、栅泄漏电流、输出和转移特性的测试表明:随着Al2O3介质层厚度的增加,器件的栅控能力逐渐减弱,但是其栅泄漏电流明显降低,击穿电压相应提高.通过分析认为薄的绝缘层能够提供大的栅电容,因此其阈值电压较小,但是绝缘性能较差,并不能很好地抑制栅电流的泄漏;其次随着介质厚度的增加,可以对栅极施加更高的正偏压,因此获得了更高的最大饱和电流.另外,对三种器件的C-V与跨导特性的深入分析证明了较厚的Al2O3层拥有更好的介质质量与钝化效果.
毕志伟冯倩郝跃岳远征张忠芬毛维杨丽媛胡贵州
关键词:AL2O3钝化
增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管高温退火研究被引量:1
2010年
深入研究了两种增强型AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)高温退火前后的直流特性变化.槽栅增强型AlGaN/GaN HEMT在500℃N2中退火5min后,阈值电压由0.12V正向移动到0.57V,器件Schottky反向栅漏电流减小一个数量级.F注入增强型AlGaN/GaN HEMT在400℃N2中退火2min后,器件阈值电压由0.23V负向移动到-0.69V,栅泄漏电流明显增大.槽栅增强型器件退火过程中Schottky有效势垒提高,增强了栅对沟道载流子的耗尽能力,使器件阈值电压正方向移动,同时降低了栅反向漏电流,而且使得栅能工作在更高能的正向栅压下.F注入增强型器件在退火后由于F离子对二维电子气的耗尽作用在退火后减弱,造成阈值电压负方向移动;F注入对势垒的提高作用在退火后有所减弱,引起了Schottky泄漏电流明显增大.退火后F注入增强型器件的沟道电子迁移率得到明显恢复。
王冲全思马晓华郝跃张进城毛维
关键词:高电子迁移率晶体管ALGAN/GAN
共1页<1>
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