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永磁直线同步电机推力波动优化及实验研究被引量：104: 2005年; 由边端力、齿槽力及法向吸力引起的推力波动是影响永磁直线同步电机(PMLSM)运动性能的主要因素。通过优化电机动子长度方法降低边端力,采用分数槽结构方法降低齿槽效应引起的齿槽力,利用有限元方法计算PMLSM法向吸力,并采用傅立叶级数进行非线性回归分析,得到PMLSM推力波动统一公式。实验表明PMLSM进给单元推力波动实验值与理论值基本一致。证明了优化理论及分析方法的正确性。因此,在实际应用中,可利用得到的公式对推力波动进行补偿,提高永磁直线同步电机的运动性能。; 徐月同傅建中陈子辰; 关键词：永磁直线同步电机推力波动 PMLSM 傅立叶级数齿槽效应实验值

MOTION VELOCITY SMOOTH LINK IN HIGH SPEED MACHINING被引量：9: 2007年; To deal with over-shooting and gouging in high speed machining,a novel approach for velocity smooth link is proposed. Considering discrete tool path,cubic spline curve fitting is used to find dangerous points,and according to spatial geometric properties of tool path and the kinematics theory,maximum optimal velocities at dangerous points are obtained. Based on method of velocity control characteristics stored in control system,a fast algorithm for velocity smooth link is analyzed and formulated. On-line implementation results show that the proposed approach makes velocity changing more smoothly compared with traditional velocity control methods and improves producti-vity greatly.; REN Kun FU Jianzhong CHEN Zichen

激光加工聚合物微流道暂态弹性热应力分析被引量：2: 2006年; 激光直写聚合物微流道是非常有效的加工方法,但是,由于激光烧蚀聚合物的热流密度很高,在小的热影响区产生过大的集中热应力,热应力导致产生微裂纹,降低材料的强度和疲劳寿命,严重的引起材料破坏性失效.为了预测激光烧蚀时的热应力大小随时间空间的变化规律,根据烧蚀模型推出了三维弹性热应力模型.首先由烧蚀模型预测温度场分布和烧蚀流道外形,根据流道轮廓和温度场计算弹性热应力场与烧蚀过程的关系.分析结果表明弹性热应力位于低于或平行于烧蚀表面的一定厚度层内,这也许是引起表面微裂纹的原因.; 相恒富傅建中陈子辰; 关键词：热应力

高速加工中速度前瞻控制新算法研究被引量：48: 2006年; 为了避免在高速加工中高曲率轮廓导致的工件过切和机床的异常振动,提出了一种实时的速度前瞻软件控制新算法.该算法基于S型加减速方案,通过采用三次样条曲线拟合对离散加工路径的分析发现高曲率点,根据加减速特性预估高曲率点处的最优速度,最后对加工路径施加相应的运动学曲线规划,实现了加工速度自适应于加工路径的变化.应用该算法使得加工速度变化平稳,较之传统控制方法大大提高了加工效率.; 任锟傅建中陈子辰

热压成型装备精密温控研究被引量：6: 2008年; 采用热电致冷器作为温度控制的主控元件构建了热压成型系统。针对热电致冷器呈现的复杂热电特性,在对其模型进行小信号线性化的基础上,建立了热电致冷器的控制模型。结合传统PID控制和模糊控制的优点,根据热电致冷器的非线性和可能的不确定性因素,建立了PID参数自调整的推理规则,设计了热压成型装备温控的模糊PID控制器。阶跃响应实验表明:该温控系统具有良好的动态性能和稳态品质,其升降温速率≥1℃/s,温控精度可达0.2℃,满足热压成型装备精密温控的要求。; 贺永傅建中陈子辰; 关键词：热压成型温度控制模糊PID

热压聚合物微流体芯片成型过程的温度场有限元模拟研究: 2004年; 　　热压法(Hot embossing)是一种快速复制微流控芯片的技术.它是生产高质量、高精度聚合物材料微流体芯片的一种方法.其优点是灵活方便,成本低,速度快,适合于大批量制造.近年来,国内外对热压聚合物微流体芯片制造技术进行了广泛的研究,其制造工艺和设备均取得了重大进展[1～3].……; 傅建中贺永陈子辰; 关键词：热压法有限元模拟

CO2激光直写加工聚合物微流体芯片的建模研究被引量：2: 2004年; 在CO2激光直写聚合物(PMMA)微流体芯片加工原理基础上,对激光直写PMMA微流道的数学模型进行了研究.采用能量守恒原理对激光直写PMMA微流道成型进行分析,结果表明,其微流道的形状呈高斯函数型分布,并获得了微流道深度和激光功率、加工速度的函数关系及微流道截面形状的数学模型.实验数据较好地验证了所建模型的正确性,该模型对CO2激光直写聚合物(PMMA)微流体芯片的加工工艺具有很好的指导作用.; 傅建中相恒富陈子辰; 关键词：PMMA 数学模型

旋转体视显微检测系统视觉空间畸变仿真研究: 结合MEMS构件的显微视觉检测课题,基于微光学视觉系统中的成像畸变探讨在MEMS微制造过程中光学视觉监控的三维空间畸变,分析三维等畸变面随畸变因子的变化。仿真结果表明视觉空间畸变具有双曲面分布的规律,本研究结果为实际畸变...; 刘盛余佩琼傅建中陈子辰; 关键词：视觉检测; 文献传递

高深宽比SU-8微结构的简易加工技术被引量：2: 2006年; 为了提高微驱动器的性能,提出了一种在氧化铟锡(ITO)玻璃上加工高深宽比SU-8微结构的方法.在导电玻璃的ITO层上涂覆一薄层AZ-4620正光胶,用常规的接触式曝光法,将光刻掩模上的二维图形转移到AZ-4620光胶层上,显影后利用ITO玻璃的导电性,在AZ-4620光胶曝光处电沉积镍,原掩膜图形可保真地转移到ITO玻璃表面的镍镀层上,使紫外光透过ITO玻璃基底进行反面曝光,从而保证了光刻掩模与SU-8光胶层间的完全接触,消除了厚光胶层表面不平在曝光时的散射和基片材料的反射影响,成功制备了深宽比为16、侧壁垂直度为89.5°的微结构.本方法使用设备简单,加工成本低.; 吕春华殷学锋刘东元方肇伦; 关键词：SU-8 高深宽比微结构

聚合物微流控芯片热压成型的建模研究被引量：6: 2005年; 针对聚合物热压过程中呈现出的黏弹性效应而导致不易直接建模问题,采用理论分析结合数值模拟的方法建立了热压过程的力学模型.分析了热压过程中的应力-应变分布与热压机的压力、聚合物的流动速率与应力及位置、聚合物的厚度随热压时间的变化关系.采用有限元方法(FEM)对热压过程进行了模拟,根据模拟结果对理论模型进行修正,获得了聚合材料常数n随时间的变化规律.数值模拟结果表明,该模型可以很好地描述出热压过程聚合物的力学行为,尤其是能够较好的反映出由于聚合物的黏弹性效应而呈现出的时间效应.; 贺永傅建中陈子辰; 关键词：热压黏弹性有限元法微流控芯片

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国家高技术研究发展计划(2002AA421150)